汽车电子最新文章 工信部电池工作组启动钠离子电池针刺摸底测评 8 月 18 日消息，据证券时报今天（18 日）报道，近几年，我国钠离子电池产业化进程提速以来，行业发展迅速。随着电池安全标准持续迭代完善，针刺测试作为模拟机械滥用、验证电芯内部短路风险的核心试验，已成为动力电池安全评估的关键指标。当前钠离子电池技术快速产业化，产品正向高能量密度、高集成化持续升级。 发表于：2026/8/19 Model S/X停产后 特斯拉拍卖过剩零部件 8 月 18 日消息，特斯拉会大量采购汽车零部件，而这些零部件的库存情况往往会影响硬件升级何时进入量产阶段。这也是为什么特斯拉通常会在车型生命周期中期进行硬件更新。即使新款零部件已经备货完成，只要旧零部件还有库存，特斯拉通常也会先把现有库存消耗完，再引入新的硬件。 发表于：2026/8/18 爱普生晶振产品在华持续稳定有序供应 爱普生作为全球晶振领域的核心研发及制造厂商，凭借深厚扎实的技术积淀、性能优异的产品矩阵、充足可靠的稳定产能，持续为各行业客户输出高质量产品与专业服务。 发表于：2026/8/17 全球首个 我国汽车芯片五项认证认可行业标准发布 8 月 17 日消息，据国家市场监督管理总局官方微信公众号“市说新语”消息，近日，市场监管总局（国家认监委）批准立项的《汽车芯片机构认证审查通用评价要求》等五项认证认可行业标准发布。该五项标准构建了全球首个针对汽车芯片全产业链相关机构的国家层面能力评价标准体系，标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得重大制度突破。 发表于：2026/8/17 汽车SoC CPU算力榜单出炉 8月13日消息，水清数据库与佐思汽研联合发布截至2026年7月的汽车SoC CPU算力排名。榜单显示，英伟达Thor-X以630 kDMIPS的算力高居榜首，继续巩固其在智能汽车计算平台上的领先地位。 发表于：2026/8/14 固态电池关键温等静压设备或在明年取得突破 8月11日，国家最高科学技术奖获得者、有“中国锂电池之父”之称的中国工程院院士陈立泉表示，发展固态电池契合国家战略需求，固态电池是实现电动中国、能源安全、“双碳”目标等的关键一环。 发表于：2026/8/13 70%产能缺口！荷兰安世疯狂扩产马来西亚工厂 自2025年10月以来，在荷兰政府以“公司治理问题”为由的强行干预和荷兰企业法庭的禁令影响下，闻泰科技（Wingtech）旗下的安世半导体（Nexperia）荷兰公司和中国公司之间的对立仍在持续，这种“东西分裂”状态更是引发了全球汽车供应链的连锁反应。近日，荷兰《新鹿特丹商报》（NRC）通过实地探访与深度调查报道称，在与中国子公司分裂9个月之后，安世半导体斥资3亿欧元（约合人民币23.4亿元）推动马来西亚工厂疯狂扩产，以填补中国工厂空缺的封测产能。 发表于：2026/8/12 我国高功率一次电池技术跻身国际第一梯队 8月11日消息，中国科学院大连化学物理研究所公布最新电池研发成果，陈忠伟团队造出25安时级软包金属锂一次电池，各项检测数据刷新国内同类产品上限，直接补齐传统特种电池储能足、出力弱的短板。 发表于：2026/8/11 基于大功率IGBT的模块化驱动技术研究 大功率IGBT在新能源变换、轨道牵引及高压输电领域应用广泛，其载流大、开关快、寄生敏感、热耗集中的特性对驱动提出精准控制栅极充放电、保障高频可靠性及多器件并联同步性的严格要求，对此提出模块化驱动技术，以标准化模块集成推挽输出、隔离防护与本地保护，通过动态栅极参数调制与协同互锁机制，实现同步驱动偏差小于20 ns、参数适配多场景、互锁响应微秒级。 发表于：2026/8/7 数字电路实现的低功耗LIN自动寻址系统 该研究设计了一种数字电路实现的低功耗LIN自动寻址方法及系统，应用于汽车电子等通信技术领域。针对现有系统结构的弊端，设计了一种自动寻址电路系统。该系统的核心为帧数据流方向检测电路，根据双向端口接收数据的延时差自动完成数据流来源方向的判定，并设计逻辑控制电路，依据判定调配多路选择器和物理层收发器，实现帧数据实时单向传输的自动切换。该系统具有以下优势：解除主机负载能力对从节点个数的限制；有效阻断数据回环震荡和端口不定态；无需解析帧头内容，有效降低系统复杂度并减少成本；支持低功耗模式，节省协议控制器和物理层收发器功耗，检测电路可实现系统在低功耗模式下的自动唤醒。 发表于：2026/8/7 英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案 【2026年8月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。 发表于：2026/8/6 我国首部 L3/L4 智能网联汽车自动驾驶系统安全要求强制性国标正式发布 8 月 4 日消息，工业和信息化部组织制定并归口的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026）强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于 2027 年 7 月 1 日起正式实施。 发表于：2026/8/5 传恩智浦正洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸 据《金融时报》报道，欧洲汽车芯片大厂恩智浦半导体正在洽谈收购另一家汽车芯片设计公司安霸（Ambarella）。 发表于：2026/8/4 高通拿下宝马十年芯片大单 骁龙数字底盘全面上车 7月30日消息，据报道，高通与宝马7月29日联合宣布，双方已达成一项长期合作协议。根据协议，高通将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统（ADAS/AD）平台提供计算芯片。 发表于：2026/7/31 2026年上半年智驾芯片市场数据出炉 7月30日消息，高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年1—6月，在中国市场（不含进出口）乘用车交付量同比下滑近20%的背景下，前装标配NOA（领航辅助驾驶）的车型交付量达290.82万辆，同比增长51.23%。 在自主品牌乘用车智驾芯片市场，上半年份额排名前三的供应商分别为地平线、英伟达、Mobileye。 发表于：2026/7/30 <12345678910…>
