汽车电子最新文章 不止于汽车，安波福本土创新拓展多元终端市场 随着汽车架构向“中央计算+区域控制”演进，传统连接和配电方案已难以满足高功率、高可靠性的新需求。针对这一现状，安波福此次带来的四大解决方案，针对性得为新一代车型平台扫清了物理层面的障碍。 发表于：2026/7/2 松下推进储能供应链美国本土化 松下推进储能供应链美国本土化 发表于：2026/7/1 MCU大厂Microchip宣布涨价！ MCU大厂Microchip宣布涨价！ 发表于：2026/7/1 日本企业联合推出积木式锂电工厂 日本企业联合推出积木式锂电工厂 发表于：2026/7/1 智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展 德州仪器 (TI)宣布将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案。 发表于：2026/6/30 大摩预测钠电池2030年市占率升至20% 6月29日消息，随着市场对低成本储能技术的兴趣日益浓厚，钠离子电池（SIB）正逐步走出早期的试点阶段，作为其核心原材料的钠盐也成为市场关注的焦点。 发表于：2026/6/30 消息称大众将与博世在自动驾驶领域“分道扬镳” 6 月 29 日消息，据《图片报》昨日援引知情人士消息，大众汽车计划与博世结束自动驾驶领域的合作。 发表于：2026/6/30 我国牵头制定全球首个自动驾驶系统全球技术法规获批发布 6 月 25 日消息，据工业和信息化部官网消息，我国牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规获批发布。 发表于：2026/6/26 Gen 5面世，领先技术有望助力Wolfspeed再现辉煌 近日，Wolfspeed新一代碳化硅MOSFET技术平台（Gen 5）正式发布。发布之际，Wolfspeed大中华区总裁于代辉先生和Wolfspeed汽车产品市场高级总监Jonathan Liao先生对Wolfspeed的近况及最新的Gen 5作了深入介绍。 发表于：2026/6/25 日本车企正积极构建无稀土供应链 据日本《共同社》6月23日报道，日本车企正逐渐减少使用主要由中国掌控的稀土，尝试构建“无稀土”供应链，以降低中国加强对日关键矿产出口管制下的风险。 发表于：2026/6/24 国内最大车规芯片测试中心正式投产 6月24日消息，据媒体报道，上海艾为电子位于临港新片区的“墨水瓶”车规实验测试中心正式剪彩投产。作为目前国内规模最大的车规级芯片测试验证平台，该中心的启用标志着国产高端车规芯片本土化验证迈入全新阶段。 发表于：2026/6/24 我国全固态电池关键材料取得新进展 6月20日消息，据中国科学院网站消息，中国科学院大连化学物理研究所科研团队在高比能全固态电池关键材料领域取得新进展，为延长固态电池循环寿命提供了新的技术路径。 发表于：2026/6/22 正在演进的BiCS FLASH 第八代BiCS FLASH在行业内广受好评，第九代与第十代BiCS FLASH在今年内蓄势待发。 发表于：2026/6/21 英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动 【2026年6月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。 发表于：2026/6/17 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅 【2026年6月15日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。 发表于：2026/6/15 <12345678910…>
