通信网络最新文章 为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！ 目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。 发表于：2026/7/1 英伟达拿下数据中心以太网交换机全球市场第一 6月27日消息，IDC最新发布的2026年第一季度数据中心以太网交换机市场报告显示，英伟达首次登顶该市场榜首。 发表于：2026/6/29 美国FCC再出新规 华为中兴等旧款设备也被禁了 当地时间6月26日，美国联邦通信委员会（FCC）发布公告（DA 26-635），宣布禁止继续进口和销售此前已获得FCC认证、但已被列入"Covered List（受管制设备清单）"的通信设备。 发表于：2026/6/29 中国移动联合产业伙伴发布全球首个通信智能体协同开源项目OpenAN 6月25日，在2026上海世界移动通信大会期间，中国移动携手GSMA及华为、中兴等多家国际知名通信与科技企业，在Linux网络子基金会（Linux Foundation Networking）社区正式发布全球首个通信智能体协同的开源项目——OpenAN，面向网络运营场景实现安全、高效、可控的多智能体协同模式。中国移动副总经理李慧镝出席发布仪式。 发表于：2026/6/29 中国电信完成面向6G的高轨中轨与地面协同组网技术试验 近日，中国电信研究院与上海电信、中电信应急公司协同，携手清华大学、上海清申科技，依托云网融合中试平台的实星接入验证能力，完成面向6G的高轨、中轨与地面协同组网技术试验，实现“高轨全天时可靠通信+中轨连接时大带宽传输”的全域泛在通信能力。 发表于：2026/6/29 康宁推出玻璃基光互连技术Glass Bridge 6 月 25 日消息，康宁公司昨日在首尔举行的“AI数据中心光通信与互连技术大会”上推出了面向下一代 AI 数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge”。 发表于：2026/6/26 爱立信专家梳理6G标准化时间线与关键里程碑 6月22日消息，在由爱立信RAN标准化首席研究员Daniel Chen Larsson与爱立信RAN标准化项目经理Ricardo Blasco共同执笔的最新博客中，两位技术专家详细梳理了2026年6月3GPP在新加坡举行的第112届3GPP全体会议达成的关于6G的初步结论。该博客中的一些关键细节。 发表于：2026/6/23 我国科研团队成功构建芯片化量子通信网络 6 月 20 日消息，合肥国家实验室、中国科学技术大学的潘建伟、徐飞虎等研究人员，联合中山大学、上海交通大学等单位，成功实现了基于双场量子密钥分发（TF-QKD）协议的芯片化量子通信网络。 发表于：2026/6/22 中国移动牵头完成3GPP“6G场景和技术需求”标准研究项目 近日，3GPP（第三代合作伙伴计划，制定全球移动通信标准的权威国际组织）无线接入网技术规范组第112次全会通过6G无线技术标准研究进度里程碑审议，并完成“6G场景和技术需求”项目结项，中国移动担任该项目报告人。项目成果《6G场景和技术需求报告》（TR38.914）在6G场景需求基础上，首次把场景、频谱、覆盖、能效、迁移、架构和运维等6G无线侧基础问题纳入同一套可评估口径，既作为后续6G首版无线技术标准研究准绳，也作为ITU-R提出6G性能要求的重要输入，为全球6G技术路线、网络架构和产业节奏划定基线。 发表于：2026/6/18 中国联通研究院牵头发布《White Paper on Resilient Networks》 2026年6月16日至17日，2026金砖国家未来网络创新论坛在深圳举办，在本次大会的NIDA分论坛“下一代智能网络--智能网络，点亮数字未来”现场，中国联通联合华为、中国信息通信研究院、NIDA，正式发布《White Paper on Resilient Networks》（以下简称“白皮书”），中国联通研究院副院长唐雄燕进行了主题发言和成果发布。 发表于：2026/6/18 多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 6月18日相关消息显示，AI算力浪潮下，光通信承担着海量数据传输的核心通道作用。过去一年间，多款面向超算中心场景的高速光通信芯片已完成工艺验证，陆续进入量产与交付阶段，持续弥补高端光芯片领域的国产化短板。 光纤作为连接算力资源与数据应用的关键基础设施，随着AI数据中心、算力网络等新型基础设施加速建设，市场对高速稳定大容量传输能力的要求持续攀升，直接推动光纤光缆整体需求快速增长。苏州吴江一家光纤制造企业今年以来光纤产品销售收入同比增长超35%，当前月订单几乎满载，已提前规划产能，排期至2027年第一季度，正选择性服务核心大客户。 发表于：2026/6/18 基于FPGA的SpaceWire接口与RGMII接口之间的桥接设计 提出了一种基于FPGA的SpaceWire接口与RGMII接口之间的桥接设计。上位机可通过SpaceWire接口以特定吞吐量注入数据包，并以以太网MAC层协议数据形式从FPGA的RGMII接口输出。同时，该设计支持从RGMII接口接收以太网数据包，并通过SpaceWire总线传输至上位机。桥接方案兼容10/100/1000 Mb/s以太网数据速率，支持全双工和半双工模式。设计采用VHDL语言编码，在赛灵思Vivado 2018.3平台上进行综合与布局布线，使用ALDEC Active-HDL 13和Vivado 2018.3进行仿真，并在赛灵思 Kintex-7 FPGA器件上实现。验证基于包含处理器系统、FPGA板卡及其他外设的硬件平台。以太网MAC层由三速以太网MAC IP核版本9.0实现，FPGA逻辑支持ICMPv6 Echo Request/Reply（PING）协议的解析与响应，以及UDP数据包的封装与转发。此外，设计引入部分寄存器三模冗余策略，以降低航空航天环境中单粒子翻转的影响。 发表于：2026/6/17 英伟达宣布携手Coherent扩产AI光互联 英伟达昨日（6 月 16 日）发布博文，宣布其战略投资的高意（Coherent）在美国得州 Sherman 为扩建工厂奠基，聚焦 6 英寸磷化铟晶圆与光互连产能，支撑 AI 数据在机架间以光速传输。 发表于：2026/6/17 韩国团队开发出AI驱动的6G核心网络技术 6月17日消息，据最新一期《IEEE通讯》杂志报道，韩国电子通信研究院研究团队开发出一种由人工智能（AI）驱动的6G核心网络关键技术，实现了网络对业务连接与资源调度的自主控制，使会话处理效率较传统架构提升约40%。 发表于：2026/6/17 全球私有移动网络部署量突破2000个 LTE仍为主流 6月16日消息，近日，全球移动供应商协会（GSA）发布的最新数据显示，截至2026年3月底，全球已有2003家组织机构部署了私有移动网络，覆盖88个国家和地区，合同估值均超过10万欧元。这一数字标志着私有移动网络市场正式迈入规模化增长新阶段。 发表于：2026/6/17 <12345678910…>
