工业自动化最新文章 佳能纳米压印技术仍难以替代ASML EUV光刻机 在半导体制造的最前线，光刻技术一直是决定芯片性能与制程节点演进的关键瓶颈。荷兰半导体设备大厂ASML)凭借深紫外光（DUV）与极紫外光（EUV）光刻机，建立起几乎无可撼动的市场地位。然而，日本光学大厂佳能（Canon）正尝试以另一条路径突围，那就是纳米压印（Nanoimprint Lithography，NIL）。这项被视为“非光学”的新型图案转印技术，正被佳能定位为下一代芯片制程的潜在颠覆者。 发表于：11/5/2025 环球晶圆：半导体硅片供过于求 成熟制程需求弱 11月4日，半导体硅片大厂环球晶圆召开线上法人说明会，公布第三季财报。因部分客户提前第二季拉货，加上汇率因素影响，环球晶第三季营收下滑至新台币144.93亿元，环比下跌9.5%。环球晶圆：半导体硅片供过于求 发表于：11/5/2025 Rapidus 2nm时代逆袭台积电契机来临？ 全球半导体竞争愈演愈烈之际，台积电长期稳坐晶圆代工龙头，几乎主导高阶制程的节奏。 然而，日本半导体专家却认为，台积电或许正面临一场「内部文化」的隐忧，可能为日本半导体国家队Rapidus带来一次的逆袭机会。 发表于：11/5/2025 突破牛顿第三定律 科学家实现光控非互易磁相互作用 11 月 5 日消息，日本东京科学大学的研究人员提出了一种理论框架 —— 通过光照可以在固体材料中诱导“非互易相互作用”，即有效打破牛顿第三定律的“作用力与反作用力平衡”。 发表于：11/5/2025 中国移动研究院发布CIS-RAN无线智脑系统原型 近日，中国移动研究院联合中国电子飞腾、浪潮信息、苏移集成、中国移动江苏紫金研究院等产业链核心伙伴，正式发布了自主研发的“CIS-RAN无线智脑系统原型”。这一系统基于中国移动提出的“智能协作无线接入网”创新架构，依托自研的5G-A通算一体灵云基站，构建了网络与人工智能深度融合、双向赋能的技术体系，标志着我国在面向6G的无线智能系统领域取得重要突破。 发表于：11/5/2025 揭秘特斯拉人形机器人训练 北京时间11月3日，《商业内幕》周末发文，披露了特斯拉的人形机器人实验室，让外界得以一窥特斯拉是如何把Optimus训练得像人一样的。 发表于：11/4/2025 SIA：全球半导体销售额2025Q3环比增长15.8% 11 月 4 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 3 日公布了由世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的新一期全球半导体销售额数据。SIA：全球半导体销售额 2025Q3 环比增长 15.8%，9 月同比增长 25.1% 发表于：11/4/2025 消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺 11 月 3 日消息，据中国台湾媒体今天报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。 供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，表明台积电进入“摩尔定律 2.0”阶段，其中苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圆级多芯片模组）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程“弯道超车”苹果。 发表于：11/4/2025 2nm工艺志在必得 日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产 11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。 发表于：11/4/2025 高质量AI行业解决方案驱动数智化变革 北电数智以榜首实力破局工业场景 作为北京电控在“十五五”期间重点布局的人工智能产业平台，北电数智深挖医疗、工业、文旅等多个细分领域的具体场景需求，搭建了多个AI底座，为各个行业的数智化转型提供切实可行的解决方案。在工业领域，北电数智依托“星火·工业底座”，打造骄阳・工业大模型。该大模型在国内权威机构SuperCLUE发布的2025中文原生工业大模型测评基准（SC-Industry） 中，以总分83.44的综合成绩，位列榜单第一。 发表于：11/4/2025 传英伟达已独家获得台积电A16制程产能 11月3日消息，据外媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）目前正在针对其最新A16 制程进行联合测试，可能英伟达已经独家取得了台积电即A16制程的产能。 发表于：11/4/2025 中国驻美大使馆刊发新竹科学园高清卫星照片 10月31日，中国驻美大使馆通过社交媒体平台“X”发布了由“吉林一号”卫星拍摄的中国台湾地区的高分辨率影像，包括日月潭、阿里山、台北市、新竹科学园区及鹅銮鼻半岛等，并表示从“吉林一号的视角来看，中国台湾省每寸土地都生气勃勃。特别是该卫星对于中国台湾半导体重地新竹科学园拍摄照片，引发了美国媒体及产业分析师的恐慌。 美国研究机构Moor Insights?&Strategy的首席执行官、创始人兼首席分析师Patrick Moorhead转发相关卫星照片时，也强调了中国台湾新竹科学园的重要性，并表示“让我说清楚”，台积电晶圆12A厂、晶圆12B厂及高阶后端晶圆厂等都在新竹科学园。 发表于：11/4/2025 SK海力士宣布转型全栈AI存储创造者 11月3日，在韩国首尔举行的“SK AI Summit 2025”峰会上，韩国存储芯片大厂SK 海力士（SK hynix）CEO Kwak Noh-Jung 正式公布了公司“全线AI存储创造者”（Full Stack AI Memory Creator）的新愿景，以期在迎接下一个AI时代之前，SK 海力士能深化其存储领导者的地位。Kwak Noh-Jung 指出，尽管AI 的采用正在加速，导致信息流量爆炸性增长，但支持这些增长的硬件技术，尤其是存储性能，未能与处理器的进步保持同步，形成了所谓的“存储墙高墙”（Memory Wall）的障碍。为了解决这一难题，存储芯片不再只是一个普通元件，而是正在演变成AI 产业中的核心价值产品。 发表于：11/3/2025 传台积电先进制程将连续涨价4年 11月3日消息，在AI芯片和高性能计算（HPC）需求的推动下，晶圆代工龙头台积电正在进行重大策略调整。根据市场供应链的说法，台积电已罕见的告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。 发表于：11/3/2025 嘉立创高端PCB发布 完善一站式硬件生态 “过去总觉得超高层PCB和盲孔埋孔这类工艺是大公司的‘专利’，今天嘉立创把这些高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务，直接把门槛搬走了。”在嘉立创“先进设计 触手可及”主题沙龙上 ，一位工程师在会后发出了这样的感慨。这场沙龙的焦点，是嘉立创正式发布的64层超高层PCB与1至3阶HDI（高密度互连）板服务 。 发表于：11/3/2025 «…6789101112131415…»
