工业自动化最新文章 等离子镀膜用射频电源功率计算与控制系统研究 当前的等离子磁控溅射镀膜领域广泛使用的射频电源存在功率控制精度不足，功率可调范围有限，以及因功率计算不准确导致输出功率波动较大和误差显著等问题。为此，基于数字下变频技术生成射频信号源，提出了一种等离子体镀膜用射频电源功率计算与控制系统，通过VI Sensor上耦合的传输线上的信息直接计算出射频电源的输出功率，并利用控制器调节信号源幅值，从而实现对输出功率的精确调节。仿真验证该方法能够实现快速、准确的功率计算及高精度的功率调节。通过实际样机测试，该方案被证实能够显著降低输出功率误差，并提高镀膜样品上的成膜质量，为等离子磁控溅射镀膜技术的发展注入了新的活力。 发表于：10/28/2025 基于镜频抑制混频器的X波段上下变频模块设计 上下变频模块是微波电路中的关键部分，其性能的好坏将直接影响整个系统的性能。设计了一种基于镜频抑制混频器的X波段上下变频模块。通过对整机主要指标的分析与计算，下变频采用一次变频方案，上变频采用两次变频方案。在满足镜频抑制度要求的情况下，利用一个固定本振频率进行多次变频的方式，使上变频具有较高的本振隔离度。测试结果表明，下变频的镜频抑制度为29 dBc，发射端口的本振抑制度为71 dBc。模块指标符合性较好，满足使用要求，对研制该类型的上下变频组件具有一定的参考价值。 发表于：10/28/2025 一种能够混合噪声的模拟高频腔的设计及实现 同步辐射加速器高频系统的集成与调试离不开高频腔，但其造价昂贵，加工周期长，使用实际高频腔测试低电平控制器（LLRF）有损坏腔体的风险；此外，实际高频腔的中心频率是固定的，只能测试工作在对应频率的低电平控制器。为了解决上述问题，设计了一种中心频率能够跟随低电平，同时可以混合白噪声的模拟高频腔装置，用来测试低电平控制器的各项性能。详细阐述了模拟高频腔的设计思路与实现方法，并使用所设计的模拟高频腔与LLRF链接、测试，证明了该模拟高频腔可以测试工作在不同频率下的LLRF，测试其幅相稳定性及其闭环控制能力。所设计的模拟高频腔对高频系统的集成、调试具有巨大的现实意义，能够大大提高低电平控制器的测试效率，同时也能有效避免为测试LLRF导致实际高频腔受损的风险。 发表于：10/28/2025 基于SM2的SoC安全芯片双向身份鉴别技术研究 片上系统 （System on Chip， SoC）芯片会针对产品固件进行SM2签名和验签，以确定产品固件的合法性，但现有技术中产品固件未对芯片进行身份鉴别，由于无法确定芯片是否合法，产品固件和数据的安全性得不到保护。基于SM2算法，针对SoC安全芯片中产品固件导入过程，实现了基于国产密码SM2算法的芯片鉴别固件、固件鉴别芯片的双向身份鉴别技术。方案安全性高、可实现性强，对SoC安全芯片对引导程序、产品固件进行双向身份鉴别有普遍现实借鉴意义。所设计的SM2模块，具有芯片面积小、电路设计难度小、CPU操作简单、适用于嵌入式SoC安全芯片等优点。 发表于：10/28/2025 一种基于电流比较的LDO折返式限流保护电路 针对低压差线性稳压器（LDO）可能出现的过载、短路问题，基于180 nm BCD工艺，设计了一种基于电流比较的折返式限流保护电路。通过添加监测信号，有效避免了折返式限流电路中容易出现的“闩锁”问题。仿真结果表明，在达到过流限时，输出电流减小至200 mA，输出电压减小约400 mV后开始折返，LDO的输出电流和输出电压均下降。结果表明，该电路在完成限流保护功能的同时大大降低了系统过流状态下的系统功耗。 发表于：10/28/2025 一种宽输入低纹波电荷泵负压电源芯片设计 为解决电感型电源芯片电磁干扰严重和电容型电源芯片输出纹波过大的问题，设计了一种电容型电源芯片。该芯片采用无电感结构，在高频条件下输出纹波低于1 mV，接近电感型电源芯片。芯片输出电压可在-16 V至-3 V范围内调节，工作频率可在90 kHz到1 MHz间改变。该电路基于250 nm工艺设计实现。仿真结果表明，在输入电压为16 V、输出电流为100 mA、工作频率为1 MHz的条件下，输出纹波为0.6 mV，输出电压为-14.84 V，效率达到87.1%；当工作频率降至90 kHz时，输出纹波为10 mV，输出电压为-14.83 V，效率提升至91.9%。仿真数据表明，该芯片具有良好的适应性，可满足多种应用场景的需求。 发表于：10/28/2025 佳能半导体设备销量受挫 光刻机直砍14台 受美国最新的关税政策影响，日本相机及半导体设备大厂佳能（Canon） 于10月27日下调了今年度获利预估，同时下调了半导体光刻设备的销量目标。受该消息的影像，佳能股价在10月28日大跌。 发表于：10/28/2025 SK海力士持续加强HBM产能建设 10月28日消息，据韩国媒体TheElec报道，韩国存储芯片大厂SK海力士已经在新晶圆厂M15X中安装首批设备，比原定计划提前了两个月。 发表于：10/28/2025 台积电：供应商目前有足够的稀土库存！ 据台媒DigiTimes近日报道，随着中国大陆持续加码的稀土出口管制政策，晶圆代工龙头大厂台积电可能将会是稀土供应链中断的最大“受影响者”之一，但该公司似乎对其供应商现有库存充满信心。 发表于：10/28/2025 联电掀起成熟制程价格战 10月27日消息，据中国台湾媒体报道，随着中国大陆与东南亚的成熟制程晶圆厂积极扩产，中国台湾两大成熟制程代工厂联电与世界先进在2026年报价谈判中面临较大的降价压力。对此，联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15%的降价方案，借此提前应对成本上升与对客户降价的的双重风险。 发表于：10/28/2025 我国人造太阳关键核心材料实现国产工业化制备 10月28日消息，今日，中国科学院金属研究所发文称，第二代高温超导带材用金属基带国产化取得突破。据了解，该研究所戎利建研究员团队利用自主研发的纯净化制备技术，突破了可控核聚变用第二代高温超导带材用金属基带技术瓶颈，成功实现了高纯净吨级哈氏合金（C276）金属基带的工业化制备。 发表于：10/28/2025 首批NVIDIA DGX Spark已正式落地中国市场 作为 NVIDIA Compute（GPU）、Networking（网络）的双 Elite精英级合作伙伴，超擎数智率先完成全国首批 NVIDIA DGX Spark的到货与交付，较行业普遍预期交付时间大幅提前，凸显了公司在 AI领域的市场前瞻性与强大供应链效能。 发表于：10/27/2025 仿生手成机器人最大难题 5万亿美元市场待解锁 10 月 27 日消息，人类最复杂的生物机械 —— 手，至今仍是机器人领域最具挑战性的未解难题。如果工程师能够攻克这一难关，如今在实验室中逐渐成形的机器人，或许很快就会成为未来工厂车间里的寻常景象。 发表于：10/27/2025 我国首个EUV光刻胶标准拟立项 国家标准委网站显示，我国首个EUV光刻胶标准——《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》作为拟立项标准，10月23日开始公示，截止时间为11月22日。标准的起草单位包括上海大学、张江国家实验室、上海华力集成电路制造有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司。 发表于：10/27/2025 特斯拉人形机器人再延期 10月24日消息，早在2018年特斯拉就展示了Optimus人形机器人，虽然目前已迭代至第三代，但因为技术原因，仍迟迟无法正式定型发布并量产。 发表于：10/27/2025 «…891011121314151617…»
