工业自动化最新文章 NI AI助手Nigel 重塑测试测量开发流程 通过AI提高效率，已成为行业内的共同诉求，而Nigel正是NI为测试测量行业打造的效率引擎。Nigel基于尖端大语言模型和NI深厚测试经验打造，已集成至LabVIEW与TestStand中，致力于帮助用户提高测试效率。 发表于：10/31/2025 台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂 10 月 31 日消息，中国台湾媒体工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（注：现汇率约合 3475.5 亿元人民币），新建四座1.4nm（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于 2027 年底启动风险性试产，2028 年下半年实现大规模量产。 发表于：10/31/2025 我国诞生全球光伏电池制造首个灯塔工厂 10 月 30 日消息，据央视财经报道，我国的通威四川眉山工厂是全球光伏电池制造领域首个“灯塔工厂”，平均每隔约 0.7 秒下线一片电池片。2020 年 4 月，工厂正式投产后不到两年，公司便成为眉山市首个产值突破百亿的企业。 发表于：10/31/2025 GlobalFoundries宣布投资11亿欧元扩大其德国晶圆厂产能 当地时间2025年10月28 日，GlobalFoundries（GF）宣布计划投资11亿欧元，以扩大其德国德累斯顿工厂的制造能力。到 2028 年底，这项投资将使产能提高到每年 100 万片以上，使其成为欧洲同类工厂中最大的。 该扩展被称为 SPRINT 项目，预计将在《欧洲芯片法案》的框架下得到德国联邦政府和萨克森州的支持，欧盟预计将在今年晚些时候批准整个计划。这项投资凸显了萨克森州作为半导体制造和创新关键中心的作用，并强化了欧洲供应链弹性的战略目标。 发表于：10/31/2025 传三星将利用2nm试产特斯拉AI5芯片 10月30日消息，根据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒（Taylor）晶圆厂启用2nm制程线，以便同步生产特斯拉的AI5 与AI6芯片。近期，特斯拉CEO埃隆‧马斯克（Elon Musk）也在第三季财报会议上证实，有两家公司将共同参AI5 芯片的制造，显示特斯拉将采用三星和台积电“双代工”政策。 发表于：10/31/2025 英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块 【2025年10月29日, 德国慕尼黑讯】工业领域中的快速直流电动汽车（EV）充电、兆瓦级充电、储能系统，以及不间断电源设备，往往需要在严苛环境条件与波动负载的运行模式下工作。这些应用对高能效、稳定的功率循环能力以及较长的使用寿命有着极高的要求。 发表于：10/30/2025 国内首例特大假冒进口芯片案细节公布 10 月 29 日消息，法治中国网 10 月 24 日披露了国内首例特大假冒进口芯片案的细节。深圳市公安局南山派出所联合市场监管部门，成功侦破一起涉案金额巨大的假冒高端芯片案件。该团伙通过回收废旧芯片，利用激光打磨、重新刻字等方式，伪造英飞凌、德州仪器、亚德诺等国际知名品牌的高端芯片，并以“欧洲代理商”名义向国内制造业企业销售，涉及汽车电子、工业控制等领域。 发表于：10/30/2025 又一家美国公司宣布研发X光刻机 美国初创公司Substrate宣布以X光粒子加速器光源开发光刻机，宣称成本仅为ASML EUV方案一半，目标2028年量产，可将先进晶圆成本由约10万美元降至1万美元；公司估值10亿美元，已获1亿美元风投，尚无政府资助，计划先挑战ASML，再在美建晶圆厂对标台积电。 发表于：10/30/2025 央企510亿战新基金来了 重点支持人工智能等 10月29日讯，又一只央企母基金来了。今日，由国务院国资委发起，委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动。 510亿！央企战新基金来了 重点支持人工智能、航空航天等未来产业 发表于：10/30/2025 数据质量高效校验方法研究 数据质量监控是数据处理领域的重要挑战。提出了一种创新方法，通过规则配置高效生成数据质量验证规则与告警策略，并在单一SQL查询中实现多指标并发校验，显著提升了校验效率。详细阐述了技术方案设计原理并做了性能对比实验：数据处理速度提升10~20倍,规则配置效率提升4~5倍，实际应用中的资源消耗指标(CPU、内存）与传统解决方案基本一致，准确率仍保持在99.99%，为大数据环境下的数据质量管理提供了可量化的参考实践。 发表于：10/29/2025 Pickering公司新型静电屏蔽技术有效抑制噪声干扰 高性能舌簧继电器全球领导者Pickering Electronics升级了其144系列大功率舌簧继电器，新增配备静电屏蔽结构的衍生型号。该系列产品额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布。 发表于：10/29/2025 意法半导体半桥栅极驱动器简化低压系统中的GaN电路设计 2025年10月21日，中国——意法半导体的STDRIVEG210和STDRIVEG211半桥氮化镓(GaN)栅极驱动器是为工业或电信设备母线电压供电系统、72V电池系统和110V交流电源供电设备专门设计 发表于：10/29/2025 全球首个6英寸二维半导体单晶量产化制备 据“科创江北”消息，2025年10月23日，江北新区企业南京极钼芯科技有限公司（以下简称“极钼芯科技”）与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。 极钼芯科技深度参与工艺开发与设备研制，为研究团队提供了自主研制的二维半导体MOCVD设备Oxy-MOCVD 200 ultra，成功实现了全球首个6英寸二维半导体单晶系列的量产化制备。该设备的全面国产化与自主可控性，标志着我国在下一代集成电路关键材料与装备领域取得重要突破。极钼芯科技同步推出多款二维半导体单晶晶圆与单晶衬底产品，为科研与产业应用提供高质量材料解决方案。 发表于：10/29/2025 传台积电先进制程功臣将退休加盟英特尔 10月28日消息，据中国台湾地区媒体报道，有传闻称，今年7月底才退休的台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁可能将会加盟英特尔研发部门。 发表于：10/29/2025 VESA发布DisplayPort汽车扩展标准合规测试规范模型 VESA重点介绍了其于2025年5月发布的DP AE合规测试规范模型。这一完全可执行的Linux C模型包含500多项功能安全与信息安全合规测试，使芯片制造商能够基于VESA DP AE标准，构建和测试用于汽车显示器的视频源（电子控制单元/ECU）、桥接器件（如串行器/解串器）和接收设备（如时序控制器）。 发表于：10/29/2025 «…78910111213141516…»
