工业自动化最新文章 中国对美国模拟芯片反倾销调查问卷发放 10月22日，中国商务部贸易救济调查局发布了“关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知”。调查主要针对原产于美国的通用接口芯片和栅极驱动芯片，相关利害关系方应按要求在问卷发放之日起37日之内如实填写，并提交完整准确的答卷。 发表于：10/23/2025 消息称台积电放弃采购4亿美元ASML顶级光刻机 10 月 22 日消息，据中国台湾地区媒体报道，随着技术节点进一步微缩 1.4 纳米（A14）及 1 纳米（A10），台积电面临新的制造瓶颈，该公司决定放弃采购单价高达 4 亿美元（注：现汇率约合 28.37 亿元人民币）的 ASML 高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机。 发表于：10/23/2025 Vicor 拓展与深化其知识产权（IP）授权业务 马萨诸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（纳斯达克股票代码：VICR）在高密度电源系统技术研发中积累的知识产权，对于AI等高增长市场实现卓越性能表现非常关键。 发表于：10/23/2025 基于I3C分布式总线架构的人形机器人灵巧手方案 近年来人形机器人技术迎来爆发式增长，全球科技巨头和中国本土企业不断升级迭代人形机器人产品和相关技术，推动机器人在工业、物流、医疗、教育和家庭等领域的广泛应用。而在人形机器人系统中，灵巧手被认为是最复杂、最精密和最关键的执行器，成为人形机器人发展的核心方向之一，它不仅需要具备高自由度的运动能力，还要实现对力和位置的精准控制，以模拟人手的操作行为。 发表于：10/22/2025 中国怒批荷兰强行接管安世半导体 10月22日消息，据彭博社昨日报导，针对荷兰政府强行接管中国闻泰科技旗下全资子公司安世半导体 (Nexperia) 的举动，中国商务部长王文涛警告称，此举已“严重影响”全球供应链稳定，并敦促荷方尽速解决问题。 发表于：10/22/2025 ASML发货第一款革命性3D封装光刻机 10月22日消息，ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。 发表于：10/22/2025 芯片大厂德州仪器再次发布悲观展望 10月22日消息，全球芯片行业目前有点“冰火两重天”的味道，一边是存储芯片超级周期的到来，另一边却是逻辑芯片大厂的谨慎观望。美东时间周二盘后，全最大的模拟芯片制造商德州仪器公司公布了第三季度财报，并对第四季度做出了悲观的业绩预测，这进一步加剧了人们对这一细分半导体行业复苏乏力的担忧。 发表于：10/22/2025 美国的缺镓困境难解 10月22日消息，近日美国“大西洋理事会”发布了一份报告，介绍了中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制之后，美国所面临的“缺镓”困境，以及希望通过“废物制镓”的方式，回收已经流经美国国内工业体系的镓。 发表于：10/22/2025 芯华章宣布免费开放使用一大型EDA工业软件 10月22日消息，今日，国产EDA厂商芯华章科技宣布，决定将其数字仿真器GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放。 发表于：10/22/2025 消息称亚马逊计划在8年内以机器人取代超60万工人岗位 10 月 21 日消息，《纽约时报》今晚报道称，亚马逊正加速推进自动化战略，计划在未来数年内通过机器人系统取代超过 60 万个美国岗位。多名知情人士及内部战略文件显示，公司希望在 2033 年前实现该目标，即便同期商品销量预计将增长一倍。 发表于：10/22/2025 国巨成功完成对芝浦电子股票公开收购 10 月 21 日消息，总部位于中国台湾地区的被动（无源）电子元件巨头国巨昨日正式宣布，对日本 NTC 温度传感器与热敏电阻制造商芝浦电子的股票公开收购成功完成，最终应募率达 87.3%，远超最低门槛 50.01%。 发表于：10/22/2025 力积电DRAM代工价格将持续向上 10月21日，晶圆代工厂商力积电召开第三季法说会。虽然业绩表一般，但是力积电总经理朱宪国表示，受益于存储芯片市场价格上涨，公司第三季的营运表现有所改善，预期第四季投片量和DRAM代工价格会持续向上走，趋势维持至明年上半年。 发表于：10/22/2025 江波龙推出业内首款集成封装mSSD 10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。 发表于：10/22/2025 英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖” 【2025年10月21日, 德国慕尼黑讯】汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。该奖项由全球领先的技术与服务供应商博世（Bosch）颁发，归属 “材料与零部件” 类别，旨在表彰英飞凌在微控制器及功率器件领域卓越的创新与产品开发能力。 发表于：10/21/2025 我国科研团队提出全球首个“力位混合控制算法” 10 月 20 日消息，据央视新闻报道，近日，我国科研团队在机器人算法领域取得重大突破，提出全球首个“力位混合控制算法的统一理论”。 发表于：10/21/2025 «…10111213141516171819…»
