近日，全球半导体封装设备龙头ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务，此举被“官宣”解读为公司聚焦半导体核心赛道、优化资产结构的关键动作。但是众所周知，ASMPT旗下的SMT业务来自其2011年收购的西门子SMT业务分部。和中国香港出身、中国业务占比巨大的ASMPT本体相比，SMT的总部，技术，生产和管理层多在德国，是业务以欧美为主的“异类”。因此分析指出，本次剥离并非简单的资产腾挪。通过剥离海外非核心资产、降低受某些外国政府长臂管辖风险，既能让外界对其核心半导体资产的价值认知更趋清晰的同室，也为中资介入相关合作、参与核心资产配置，解决国内半导体技术卡脖子问题进一步扫清了路障。以腰斩业务额为代价发出的这个信号，可谓用心良苦。

当前全球半导体产业链整合加速，科创板并购政策红利持续释放，至正股份收购ASMPT旗下 AAMI 的交易已获成功市场对优质半导体资产的关注度持续攀升。在此背景下，ASMPT 主动剥离海外非核心资产、聚焦半导体主业的动作，既理顺了自身战略脉络，也因海外业务壁垒的大幅降低，为中资进入ASMPT，彻底保全这个珍贵的中国香港公司，保全这条关键的供应链留足下了想象空间。落花有意，流水是否有情？中国的资本和产业是否能够真正做到“全国一盘棋”接下这位待归的游子？

作为全球半导体设备主流阵营中为数不多的 “中国面孔”，ASMPT 在 TechInsights 全球排名中位列前三，紧随 Advantest 和 ASML 之后，其先进封装领域的热压键合/混合键合（TCB/HB）技术更被业内视为 “光刻机之后第二重要技术”。这家源自中国香港的企业，历经三代管理者的战略传承，如今正通过业务结构优化，进一步聚焦半导体核心赛道，并将中国市场视为未来增长的关键支点。

ASMPT 剥离 SMT业务的 “瘦身”，绝非孤立的资产腾挪，而是其锚定半导体主业的战略再平衡。对半导体装备企业而言，核心竞争力从来不在资产规模，而在技术密度、工程积淀与客户深度协同能力。当海外资产的管理复杂度、地缘不确定性攀升，且长期协同价值递减时，主动剥离非核心业务、聚焦核心赛道、深入支持国内市场，既是降本增效的务实之举，更是顺应行业规律的必然选择。

这一战略调整中，中国市场的价值愈发凸显。作为全球半导体制造核心阵地，中国持续释放的产业升级需求，推动 ASMPT 从单纯设备供应商，向深度参与本土工艺协同的产业伙伴转型，与中国产业链的绑定日益紧密。对中国半导体产业而言，ASMPT 不仅是破解 “卡脖子” 难题的关键力量，更是中国香港孕育的全球半导体产业明珠，其深厚技术积淀与稳固市场根基，早已进入中资视野。

实操上，跨境并购有成熟范本可循。至正股份通过 “跨境换股 + 战略入股” 收购 ASM 国际旗下资产，既规避外汇审批问题，又引入 ASMPT 为战略股东，为中资与其资本合作提供参考。加之 ASMPT 客户分散（前五大客户占比仅 14%），无单一客户依赖，进一步降低资本运作风险。

ASMPT 剥离非核心业务后，聚焦半导体主业的方向与中国市场增长动能高度契合，未来若推进 “H 转 A” 境内上市，其在本土资本市场的估值与融资能力有望进一步提升。这一机遇窗口的出现，是 ASMPT 顺应行业周期的战略自觉，更是中资参与全球半导体核心资产配置、强化本土产业链韧性的关键契机。

在全球半导体格局深度调整的当下，这一机遇的出现为市场各方提供了新的合作空间。对 ASMPT 而言，这是其战略聚焦的延续；对中国半导体产业而言，则意味着在全球核心资产竞争中，又多了一个可探索的方向。