工业自动化最新文章 TEL熊本研发设施竣工 直指1nm及更先进制程半导体设备 10 月 20 日消息，全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。 发表于：10/21/2025 厦门士兰微200亿12吋高端模拟芯片产线项目签约 10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。10月19日晚间，士兰微正式发布公告，详细介绍了该项投资合作。 发表于：10/21/2025 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。 发表于：10/20/2025 台积电首度公开EUV光刻机生产芯片全程 台积电首次公开Fab 21内部“银色高速公路”视频，展示亚利桑那厂N4/N5制程产线：数百台设备中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻机以13.5nm极紫外光单次曝光实现约13nm半间距，生产NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；悬空轨道AMHS自动运送300mm FOUP保障高产量物流。Fab 21一期已投产，服务苹果、AMD、NVIDIA；二期将导入N3/N2，CEO魏哲家称升级将提速以应对AI需求。 发表于：10/20/2025 艾睿宣布其在华子公司将从美国实体名单中移除 10月19日消息，美国电子元器件分销大厂艾睿电子 (Arrow Electronics)表示，其附属公司将从美国商务部的制裁名单中移除。当地时间10月8日，美国商务部工业与安全局（BIS）对《出口管理条例》（EAR）进行修订，以违背了美国的国家安全或外交政策利益为由，将16家中国实体和3个中国香港地址列入实体清单。美国艾睿电子旗下两家子公司中国子公司也皆被列入实体清单，理由是它们在YL代理武装的无人机供应链中扮演了重要角色，为YL获取美国产电子元件提供便利。 发表于：10/20/2025 首个美国制造Blackwell晶圆量产下线 美国当地时间10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电和人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）共同宣布，他们在美国亚利桑那州凤凰城附近的台积电Fab 21晶圆厂制造的第一款基于英伟达Blackwell GPU的晶圆正式量产下线。 发表于：10/20/2025 英业达加速笔记本电脑与服务器在印度生产 10月20日消息，电子代工大厂英业达近日宣布，其已与印度当地电子制造龙头Dixon Technologies在10月16日成立合资公司Dixon IT Devices Private Limited，共同推动笔记本电脑、服务器、台式机及电子零组件在印度的本地化生产。 发表于：10/20/2025 荷兰强抢安世内幕曝光 已谋划数年之久 在荷兰政府强制接管了闻泰科技全资子公司安世半导体的控制权之后，面对闻泰科技的抗议、中国半导体行业协会的声援、中国商务部对安世半导体的出口管制，荷兰政府随后在一份声明称，此举是因为“安世半导体存在严重的治理缺陷”，但并未详细说明原因。 发表于：10/17/2025 消息称台积电2nm晶圆代工价格仍成谜 10 月 16 日消息，据韩媒 ChosunBiz 今天报道，台积电计划将 2nm 晶圆的代工价格上调 50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调 N3P 工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价 16%，联发科芯片的售价也将上涨约 24%，这种涨价直接冲击了两家公司的盈利能力，因此两家公司已对涨价趋势表达不满。 发表于：10/17/2025 台积电：2nm制程本季度晚些时候量产 台积电还透露，继续加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，即将在亚利桑那州拿下第二块大型土地，助力扩张计划。台积电日本第二座晶圆厂已开工建设。台积电还称，正在中国台湾地区筹备多期 2nm 晶圆厂建设，2nm 制程本季度晚些时候将实现量产，A16制程下半年有望实现量产。 发表于：10/17/2025 TEL熊本研发中心启用 瞄准1nm级制程设备 根据《日经新闻》报导，日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）于10月15日对外宣布，其位于日本熊本的新研发大楼（Process Development Building）已正式落成，将做为公司推进新一代半导体制程设备研发的核心基地，预计2026年春季投入运营。 发表于：10/16/2025 欧盟正考虑强制当地中企转让技术 据彭博社报道，丹麦外交大臣Lars Lokke Rasmussen 于当地时间10月14日表示，欧盟正考虑为中国企业在欧洲经营设定先决条件，例如将技术转移做为市场准入的条件，或通过强制欧洲公司与中资公司成立合资企业的规定进行技术转移。这也意味着中国企业必须向欧洲公司转让技术，才可在当地营运。 发表于：10/16/2025 深圳市半导体与集成电路基金一期正式揭牌 10 月 16 日消息，在今日举行的 2025 湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上，深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）正式揭牌。该基金首期规模 50 亿元，重点投向通用及专用算力、新型架构存储、光电子及传感器等芯片，以及关键制造设备、零部件及材料与先进封测等核心领域与薄弱环节。 发表于：10/16/2025 三星电子计划再引进两台ASML High-NA EUV光刻机 10 月 15 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，三星电子计划投入约 1.1 万亿韩元（注：现汇率约合 54.92 亿元人民币）引进两台最新的 High-NA 双级极紫外（EUV）光刻机。据业内人士透露，三星电子此前仅在京畿道园区引进过一台用于研发的 High-NA EUV 设备，此次引进的机器将用于“产品量产”，尚属首次。三星电子计划在年内引进一台，并在明年上半年再引进一台。 发表于：10/16/2025 ASML：中国稀土管控决定光刻机交货速度 中国宣布新规，要求海外企业出口含0.1%以上中国特定稀土的产品须获批准；ASML确认其光刻机磁铁与电池使用该材料，CFO承认新规将致交货速度放缓，内部评估可能出现数周延迟，但称现有库存可覆盖未来几个月需求。 发表于：10/16/2025 «…11121314151617181920…»
