工业自动化最新文章 美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金 据熟悉内情的人士透露,美国计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金,帮助这家芯片制造商在其已宣布的得克萨斯州项目之外进行扩张。 知情人士早些时候称,来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一,其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。知情人士表示,三星将获得联邦政府的资助,同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布,其他先进芯片制造商也将紧随其后。 台积电 发表于:2024/3/15 英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列 2024年3月14日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用(包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等)和汽车领域(包括车载充电器(OBC)、直流-直流转换器等)。 发表于:2024/3/14 罗德与施瓦茨推出目前业内最紧凑的3GPP 5G 一致性测试系统 R&S TS8980 是经全球认证论坛(GCF)和PTCRB批准的官方 5G 一致性测试平台。 芯片组、调制解调器和终端设备制造商以及测试机构可以使用该测试系统执行符合 3GPP 规范的 RF (TP298) 和 RRM (TP296) 测试。 该平台还满足网络运营商和监管机构的测试要求。 发表于:2024/3/14 磁性位置传感器如何通过踏板辅助系统更有效地驱动电动自行车 磁性位置传感器如何通过踏板辅助系统更有效地驱动电动自行车 发表于:2024/3/14 台积电年底CoWoS封装月产能有望达到4万片晶圆 3 月 13 日消息,根据 MoneyDJ 报道,台积电近期追加新一轮的生产设备订单,并要求 2024 年第 4 季度交付,表明台积电要进一步提振 CoWoS 封装月产能。 发表于:2024/3/14 三星押宝玻璃基板封装方案,计划最早2026年量产 三星押宝玻璃基板封装方案,计划最早2026年量产 3 月 13 日有报道称,三星已经成立了专门的团队,研发“玻璃基板”(Glass Substrate)技术,并争取在 2026 年内投入量产。 “玻璃基板”并非三星首创,英特尔几年前就已涉足,而三星目前已经交由其子公司三星电机(Samsung Electro-Mechanics)负责研发推进。 据悉,相较于有机基板,玻璃基板具备更高的互连密度、更高效的输入/输出、更快速的信号传输、更低的功耗,并且可以实现类似硅的热膨胀,有助于制造更大的封装。 发表于:2024/3/14 首款生成式AI安全解决方案,微软Copilot for Security4月1日上线 3 月 14 日消息,微软去年 3 月宣布推出 Security Copilot 服务, 当时微软声称这是世界上第一个基于生成式 AI 的安全产品。现在,微软宣布更名后的“Copilot for Security”将于 4 月 1 日正式上线。 据介绍,这款行业领先的产品是唯一一款生成式 AI 解决方案,可帮助安全和 IT 专业人员增强其技能、进行更多协作、查看更多内容并更快地做出响应。 发表于:2024/3/14 一图看懂新生的Intel代工 最近,Intel代工正式成立,基于原来的Intel代工服务业务部门,是全球第一个系统级代工服务。 现在,Intel通过一张信息图,介绍了新生的Intel代工的主要亮点。 发表于:2024/3/13 三星和SK海力士已全面停止对外出售二手半导体设备 三星和SK海力士已全面停止对外出售二手半导体设备 发表于:2024/3/13 全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉:中芯国际第五 TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及苹果新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单,第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%,达36.2亿美元。在消费性终端季节性备货红利加持下,中芯国际(SMIC)第四季营收季增3.6%,约16.8亿美元,位列第五。 发表于:2024/3/13 群联电子警告SSD疯狂涨价会伤害市场 群联电子警告SSD疯狂涨价会伤害市场 发表于:2024/3/13 多家日本车企陆续使用生成式AI开发新车 3 月 12 日消息,据日经新闻今日报道,日本各大汽车企业已陆续在开发新款车型时使用生成式 AI,包括丰田、马自达、斯巴鲁、本田等车企。据悉,AI 可通过导出零部件的组合等来提高工作效率,有望使策划和设计所需时间减半。 发表于:2024/3/13 ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装 3 月 13 日消息,光刻机制造商 ASML 宣布其首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 已完成安装,新机型将带来更高的生产效率。 发表于:2024/3/13 比18A高15%,英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息 3 月 12 日消息,英特尔高级副总裁安妮・凯莱赫(Anne Kelleher)近日出席 SPIE 2024 会议,透露 Intel 14A 工艺节点的性能功耗比(Performance per watt),会比 Intel 18A 提高 15%,而后续增强的 14A-E 工艺在普通 14A 节点的基础上再增加 5%。 发表于:2024/3/13 三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺 AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封装工艺 发表于:2024/3/13 «…15161718192021222324…»