工业自动化最新文章 苹果可能成为英特尔新股东 9 月 25 日消息，彭博社当地时间 24 日报道称，在接连收获软银、美国政府、英伟达的投资后，由陈立武执掌的英特尔并未止步，正与多家公司进行接触以寻求更多外部资金注入与合作项目的机会。 发表于：9/25/2025 中国台湾宣布制裁南非 对47项半导体产品实施出口管制 9月23日，针对南非政府此前对中国台湾当局在当地办事处降级一事，中国台湾当局宣布对南非实施制裁，对出口南非的集成电路、芯片、内存等47项物品实施出口管制，需经过经济部门核准才能出口。 发表于：9/25/2025 壹倍科技完成数亿元A+轮融资 壹倍科技成立5年以来，共计完成5轮融资，目前累计融资额位列新创Micro-LED行业设备厂商第一，对于壹倍科技在Micro-LED设备领域成绩的高度肯定。 发表于：9/24/2025 Pickering扩展了LXI微波开关产品系列，满足跨行业最新测试需求 Pickering Interfaces宣布，对其标准商用现货(COTS) LXI微波开关解决方案产品线进行重大扩展。该系列的五个全新射频接口单元(RFIU)产品家族正在9月23日至25日于荷兰举办的欧洲微波周(EuMW)上首次亮相，这些产品是众多高要求射频测试应用的核心构建模块。 发表于：9/24/2025 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会 随着人工智能技术的飞速发展，全球机器人产业正迎来前所未有的变革与机遇。日前，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）举行“激活边缘智能，共绘具身未来”人形机器人媒体分享会。 发表于：9/24/2025 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位 从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份，众多头部企业纷纷宣布重大进展。 发表于：9/24/2025 业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管 2025年9月23日，伊利诺伊州罗斯蒙特 - Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今日宣布推出DFNAK3系列大功率TVS二极管。 发表于：9/24/2025 EDA标准国际化研讨会在杭州成功召开 2025年9月15日，中国电子技术标准化研究院（以下简称“电子标准院”）在杭州承办IDAS 2025设计自动化产业峰会，并在峰会期间成功主办了以“标准联通全球，EDA共建未来”为主题的EDA标准国际化研讨会分论坛。 发表于：9/24/2025 人形机器人加速迈向产业化应用 9月16日，在北京举办的ADI 2025人形机器人媒体分享会上，与会专家一致认为，随着人工智能、感知控制和各种新型执行器的快速进步，人形机器人正从实验室逐步走向产业化应用。 发表于：9/23/2025 三星电子美国泰勒先进制程晶圆厂再获补助 9 月 23 日消息，美国得克萨斯州政府当地时间 17 日宣布，将从 TSIF 得州半导体创新基金中划拨 2.5 亿美元（注：现汇率约合 17.79 亿元人民币），支持三星电子在该州泰勒市建设的先进制程逻辑晶圆厂。 发表于：9/23/2025 台积电前五大客户明年洗牌 博通或将挤下英伟达居第二 9月22日消息，据《经济日报》报道，全球AI竞赛白热化，台积电2026年大客户排名将面临洗牌，苹果在长期计划提前预定产能下，仍将稳居台积电最大客户，贡献的营收金额也将将快速提升，最快2026年将贡献超万亿元新台币（约合330亿美元）的业绩。但是，博通将更将快速崛起，明年有望将挤下英伟达成为台积电第二大客户。 发表于：9/23/2025 英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET 2025年9月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合，新增 75 mΩ 规格型号，以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。 发表于：9/22/2025 中芯国际股价再创历史新高 半导体板块年内涨幅超40% 9月22日讯，继上周四（9月18日）股价突破新高后，国产半导体龙头中芯国际A股今日再度大涨。截至发稿，中芯国际A股股价最高触及129.83元/股，再创历史新高。 发表于：9/22/2025 中国移动与友达光电建成全国首张自恢复高可靠5G专网 近日，在中国移动江苏公司苏州昆山分公司（以下简称“昆山移动”）的大力支持下，友达光电（昆山）有限公司成功落地全国首个具备自恢复能力的高可靠智能5G专网，为打造“领航级”智能工厂构建坚实数字化底座。该项目实现了5G在工业制造场景的关键技术突破，树立了“5G+智能制造”领域的新标杆。 发表于：9/22/2025 台积电2nm已获15个客户 10个将用于HPC产品 9月22日消息，据KLA公司执行副总裁兼首席财务官Bren Higgins透露，台积电已锁定15个2nm工艺客户，其中10个为高性能计算（HPC）客户。这表明2nm工艺不仅需求旺盛，而且人工智能（AI）行业将成为其重要应用领域。Higgins指出，目前约有15个客户正在设计N2工艺芯片，其中约10个为HPC客户，这些客户对性能要求极高。他未透露具体客户名单，但据行业报告和分析，谷歌、博通、亚马逊和OpenAI等公司正寻求定制AI芯片。 发表于：9/22/2025 «…16171819202122232425…»
