工业自动化最新文章 中微薄膜设备出货破500台 成第二增长极 8月27日，中微公司宣布其先进薄膜设备累计出货正式突破500个反应台，相关产品涵盖低压化学气相沉积等多款核心机型，全面覆盖半导体制造主流薄膜沉积工艺需求，标志其高端薄膜沉积设备完成规模化商用布局。该公司已构建适配先进制程的多品类先进薄膜组合，多款自研设备覆盖存储、逻辑、特色器件及先进封装场景，部分设备填补国内高端金属硅化物设备空白。截至2026年6月底，中微已开发54种高端设备，累计超8800个反应台在220余条产线量产，刻蚀与薄膜精度达原子级，计划未来五年进一步扩大相关市场覆盖，向全球领先平台型设备公司迈进。 发表于：2026/8/28 松盛光电激光锡焊VS传统烙铁锡焊：制造业该怎么选? 结合一线生产实操经验，实打实拆解两种锡焊工艺的差异、核心优势、适用短板，精准匹配对应的生产厂家，帮企业精准选型、降本增效。 发表于：2026/8/27 长江存储“朋友圈”扩容 17家集成电路企业60亿元签约 8 月 27 日消息，据科创板日报 8 月 26 日报道，17 家集成电路企业在湖北武汉完成集中签约，总投资额超过 60 亿元，中微公司、中科飞测、微导纳米、臻宝科技等悉数在列。 发表于：2026/8/27 2035年中国大陆半导体自给率将达66% 8月26日消息，根据高盛集团（Goldman Sachs）最新发布的报告预估，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025 年的8%迅速增长至2035年的66%。 发表于：2026/8/27 安世中国已全面恢复产品研发 新品迭代缩短至6至12个月 8月24日消息，安世中国首席执行官张秋明于8月23日“安世中国新品全球发布会”上宣布，公司产品研发端已全面恢复，新品更迭周期缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号共计超过1万个。他还透露，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。 发表于：2026/8/27 安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！ 8月24日晚间，安世半导体（中国）有限公司（以下简称“安世中国”）通过官方微信公众号宣布：“安世中国12英寸晶圆全新产能爆发！24 小时全网出货17,919,236pcs！同比增长 2216%，环比增长 1108%！” 发表于：2026/8/27 国产新型超级闪存有望超越NOR Flash单芯片容量 在这一背景下，中天弘宇集成电路有限公司近日宣布，第二代大容量超级闪存芯片取得重大进展的消息，为行业带来了新的想象空间。 发表于：2026/8/27 2026多相机视觉用高配工控机哪家性能好？工业边缘计算怎么选 本文不走“先盘厂商再讲参数”的老路，而是给出一条按场景推进的选型路径：先对号算力需求，再看厂商能力画像，然后逐场景落位，附带隐性考察点与高频问答，帮你在 2026 年把视觉工控机一次选明白。 发表于：2026/8/26 长电科技半年报揭示高质量增长新逻辑 长电科技披露2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入195.3亿元，同比增长5.0%；归母净利润8.45 亿元，同比大增79.4%；扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.7%。 发表于：2026/8/25 2026封测工艺用 PPT 级双氧水怎么选，靠谱专业品牌有哪些值得推荐 本文围绕"封测工艺用PPT级双氧水，求推荐专业品牌"这一场景，从纯度技术、封测工序适配、供应链稳定性与合规认证四个维度，对市场上具备代表性的专业品牌展开横向评测，帮助封测厂与湿电子化学品采购方厘清选型逻辑。下文各品牌按综合实力排序。 发表于：2026/8/23 海特高新官方回应组织百人“抢夺公章” 8月19日，华芯科技发文称海特高新组织百余人闯入公司抢夺公章。8月20日晚间，海特高新发布公告回应，称8月18日其作为华芯科技的股东，联合其余股东依据法院生效判决、仲裁裁决等文件前往华芯科技开展合法维权，恢复了部分股东权利，后续将在法院支持下继续依法依规维护自身权益。海特高新还指控华芯科技原董事长马晓力存在严重违法违规问题，共列举7项具体问题，双方矛盾源于马晓力此前违规被登记为华芯科技董事长、且拒不执行生效仲裁裁决，截至目前，马晓力及华芯科技暂未就相关指控作出公开回应。 发表于：2026/8/21 上市公司被指组织百余人强闯参股芯片公司 8月20日消息，8月19日，成都海威华芯科技有限公司（下称“海威华芯”）发布公告披露，8月18日16时许，公司遭遇恶性抢章事件。四川海特高新技术股份有限公司（下称“海特高新”）组织百余名员工及社会不明人员，强行撬开海威华芯保险箱，抢走4枚公司专用印章。 发表于：2026/8/21 韩系半导体设备商在华营收暴跌超40% 8月20日消息，近日，韩国金融监督院电子公示系统披露了最新数据，韩国半导体设备商周星工程与PSK2025年在中国市场的营收双双暴跌超过40%。这一数据背后，是中国DRAM龙头长鑫存储主动调整投资节奏，叠加中国半导体设备国产化加速，对韩国设备厂商产生实质性冲击。 发表于：2026/8/21 台积电A16完成芯片背面供电验证 8月20日消息，台积电已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的2nm节点家族衍生工艺，也是业界首个采用“超级供电轨”背面供电架构的埃米级CMOS平台。该技术将供电路径移至芯片背面，可解决传统制程下供电与信号互连争夺布线空间导致的线路拥塞、电压下降问题，同时维持与既有芯片设计的兼容性。对比N2P制程，A16同等功耗下运算速度提升8%至10%，同速度下功耗降低15%至20%，芯片密度提升8%至10%，适配高算力需求的AI加速器、高性能计算场景，预计第四季度启动量产，有望率先应用于英伟达等客户的下一代AI芯片产品。 发表于：2026/8/21 “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率 2026年度Siemens EDA Forum在上海举办，西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta发表了题为《AI原生设计：塑造未来芯片与系统》的主旨演讲。 发表于：2026/8/20 <…16171819202122232425…>
