工业自动化最新文章 Yole预测高阶封装市场规模2031年将超510亿美元 9 月 24 日消息，机构 Yole Group 当地时间 23 日发布预测，认为高阶封装市场规模将在 2031 年突破 510 亿美元（注：现汇率约合 3,428.55 亿元人民币），接近 2025 年水平的 5 倍。 发表于：2026/9/24 台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6% 据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已经确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为3%-6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。 发表于：2026/9/24 宇树机器人，顶着压力上岗 宇树科技官宣：人形机器人G1全面升级为G1+，标准版含税售价9.5万元，围绕运动性能、感知交互、智能体验做了六项升级。这是公司上市以来的一次重大产品发布。 发表于：2026/9/24 上海再次抢跑第四代半导体 前不久，全国首个第四代半导体未来产业集聚区建设方案在上海临港新片区印发。当全球仍在争论氧化镓、金刚石何时走出实验室，上海已完成从“举旗”到“布阵”的关键一跃。以氧化镓、金刚石、氮化铝为核心的第四代半导体，是解锁未来高端制造、空天科技、新能源产业的“关键钥匙”。 发表于：2026/9/24 DRAM单位面积价值反超台积电2nm晶圆 9月23日消息，据分析机构Kurnal Insights的最新调研显示，受全球AI产业对存储容量的极度渴求，DRAM内存芯片的单位面积价值已创下历史新高。 发表于：2026/9/24 全球首款RISC-V数据流物理芯片量产 9月23日消息，据报道，苏州AI芯片创企睿芯打造的数据流AI芯片高光D35近日实现量产并完成产业交付，该芯片定位为全球首款RISC-V数据流物理AI芯片。 发表于：2026/9/24 半导体硅片涨价潮来袭 最高涨幅或40% 据台媒《工商时报》9月23日报道，随着人工智能（AI）逻辑芯片与存储芯片同步扩产，12英寸半导体硅片供需持续趋紧，2027年长期合约（LTA）涨价趋势已逐步确立。12英寸外延片（Epi Wafer）新签长期合约价格预计上涨15%至25%，而抛光硅片（Polished Wafer）涨幅可能达到40%以上，部分二线客户面临的涨幅甚至超过50%，且2028年仍有继续上涨的空间。 发表于：2026/9/24 赋能AI硬件创新！嘉立创有料季：6层板与pcb多层板真A级板材实战解析 从大模型端侧部署、AI陪伴机器人到便携式边缘算力盒子与具身智能主控，AI硬件正迎来爆发式增长。与传统消费电子相比，AI硬件普遍具有高算力芯片集成、多传感器融合、端侧高功耗发热以及密集微小封装的特征。 发表于：2026/9/24 基于网格建模与混合计算组件的空间插值算法对比研究 基于自主研发的网格建模与混合计算组件，系统实现了四种主流空间插值算法，包括反距离权重（IDW）插值法、克里金（Kriging）插值法、离散平滑插值（DSI）法和径向基函数（RBF）插值法。通过构建完整的网格插值模块，并利用多组对比试验分别从算法精度、计算效率、鲁棒性和光滑性等方面开展相关评价。实验结果表明，输入网格间距参数大小直接影响到插值精度和计算效率，合理选择输入网格间距能大幅度减少所有算法的误差指标；IDW计算效率高且精度较好，考虑空间结构和平滑性，RBF算法的精度更高。空间插值算法的实现与对比分析，为自主研发的网格建模与混合计算组件提供了关键技术支撑，有助于提升功能完整性与工程适用性，并是实现国产化核心组件国产化升级的关键内容。 发表于：2026/9/23 基于PointMeta和上下文感知的点云场景理解 针对点云场景理解中局部特征表达受限与语义对齐不精确的双重挑战，提出融合层次化元架构与双流上下文感知的三维理解框架。该框架以 PointMeta 为视觉主干，通过元函数分解构建多尺度自适应特征提取网络，实现多尺度特征高效融合；同时引入上下文感知的空间-语义对齐策略，从语义与上下文维度对齐三维物体特征与语言特征，完成跨模态信息融合，并将额外空间信息融入文本标签以减少语义歧义。在ScanRefer、Nr3D公开数据集上的实验表明，所提模型较PointNet++性能显著提升，且优于数据集上其他现有模型，具备更强泛化性能与良好应用价值。 发表于：2026/9/23 基于Mamba和Swin Transformer双分支轴承故障诊断 为了克服滚动轴承信号单一特征提取方式的局限性，提出了一种基于Mamba和Swin Transformer双分支融合的滚动轴承故障诊断模型。该模型通过格拉姆角场将振动信号转化为时频图像，并利用Swin Transformer提取图像特征，同时结合改进过的eMamba-1D和2D Mamba模块的互补性处理时序信号，充分利用两者的互补性。模型通过跨通道注意力机制实现时序特征与图像特征的高效融合，从而提升故障诊断的精度和鲁棒性。实验结果表明，提出的模型在单一工况与变转速下均取得了超过99%的诊断准确率，能够有效识别轴承故障类型。在西储大学轴承数据集和渥太华大学变转速轴承数据集上的实验验证，显示该模型在故障分类准确率、精确度、召回率和F1分数等指标上均优于其他对比模型，证明了其在复杂工况下的强大泛化能力和高效性。 发表于：2026/9/23 英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率 【2026年9月23日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。 发表于：2026/9/23 边缘 AI 走向规模化落地， TI 全栈嵌入式边缘 AI 方案端到端加速产业智能升级 面对边缘 AI 在算力、功耗、安全、场景碎片化等方面的挑战，德州仪器 (TI) 全栈嵌入式边缘 AI 方案以分层布局、软硬协同为核心，基于 MCU + NPU 架构及 TinyEngine™ NPU 解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速 AI 规模化落地。 发表于：2026/9/23 ASML直言欧洲半导体产业面临掉队风险 9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。 发表于：2026/9/23 英飞凌推出2A/mm²双相智能功率级产品 【2026年9月22日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布TDA235E5与TDA235E0双相智能功率级产品系列，旨在满足下一代AI加速器和垂直供电模块快速增长的功率密度需求。 发表于：2026/9/23 <…9101112131415161718…>
