头条

  • 五年内智能制造重点领域基本实现数字化制造
    工信部发布了国家《智能制造发展规划(2016—2020年)》。《规划》提出到2020年,我国传统制造业重点领域基本实现数字化制造。工信部装备工业司司长李东表示,当前,智能制造已成为世界制造业的重要发展趋势。以互联网为代表的新一代信息技术加速与制造业融合发展,包括中国在内的世界各国都在制订智能制造的相关政策,将智能制造作为产业变革和发展的方向。
  • 工信部:中国5G技术研发实验已经进入第二阶段
    工业和信息化部新闻发言人张峰日前介绍“工信部对5G技术有何整体推进计划”时表示,中国于去年初全面启动了5G技术研发实验,目前已经进入第二阶段,与国内外共同推动5G产业链成熟,在5G研发过程当中,中国要和全球加强合作。
  • 我国首台65吨无人驾驶电机车下线
    记者从位于湖南湘潭的湘电重型装备有限公司获悉:由该公司自主研制的我国首台65吨无人驾驶电机车日前成功下线,启程发往云南普朗铜矿。
  • 五年内智能制造重点领域基本实现数字化制造
  • 工信部:中国5G技术研发实验已经进入第二阶段
  • 我国首台65吨无人驾驶电机车下线

最新资讯

  • 集群效应明显 中国半导体产业黄金期已至

    2017年大陆半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造,以及材料与设备逐步突破的方向全面发展,不但产业链趋于完整,集群效应也开始显现,等同大陆半导体业的发展即将再下一城。
    发表于:2017/2/7 13:20:00
  • PWM控制电路原理与电路设计FPGA

    在直流伺服控制系统中,通过专用集成芯片或中小规模的数字集成电路构成的传统PWM控制电路往往存在电路设计复杂,体积大,抗干扰能力差以及设计困难、设计周期长等缺点?因此PWM控制电路的模块化、集成化已成为发展趋势.它不仅可以使系统体积减小、重量减轻且功耗降低,同时可使系统的可靠性大大提高.随着电子技术的发展,特别是专用集成电路(ASIC)设计技术的日趋完善,数字化的电子自动化设计(EDA)工具给电子设计带来了巨大变革,尤其是硬件描述语言的出现,解决了传统电路原理图设计系统工程的诸多不便.针对以上情况,本文给出一种基于复杂可编程逻辑器件(CPLD)的PWM控制电路设计和它的仿真波形.
    发表于:2017/2/7 0:00:00
  • 25045操作标准子程序

    25045操作标准子程序
    发表于:2017/2/6 10:00:00
  • 中国半导体业如何突破美国的步步紧逼?

    前几天,工信部电子司副司长彭红兵通过《华尔街日报》回应说,针对中国半导体产业的布局,美国没必要太过紧张,中国不希望与美国发生冲突,毕竟目前许多相关计划都还在初期拟定阶段。
    发表于:2017/2/6 9:51:00
  • 中国半导体的投资60%投向芯片制造

    截至2016年9月,在CICIIF批准的100亿美元基金中,约60%投向芯片制造,27%投向芯片设计,8%投向封装与测试,3%投向设备,物料投资则占比为2%。
    发表于:2017/2/5 9:11:00
  • 十三五期间中国的半导体产业政策及目标

    观察十三五规划期间中央政府对半导体产业的政策支持,相关法规架构可分为十三五规划、大基金、中国制造2025、财税补贴等四大部分。
    发表于:2017/2/4 10:09:00
  • 盘点2016年中国集成电路的十件大事

    2016年,中国集成电路设计产业的逻辑思维图是,我有钱→买买买→买不到→自力更生!
    发表于:2017/2/4 9:49:00
  • 中国制造2025试点城市年内或达30个

    专家认为,未来,我国制造业东部转向高端装备制造、中部产业升级、西部优势产业突破的“新三极”格局有望加速成型。
    发表于:2017/2/3 10:04:00
  • 最热门的10大AI技术及其面临的问题

    为了让人们更好地了解当前的 AI 趋势,Forrester 发布关于人工智能的 TechRadar 报告,对 13 种企业应当关注的 AI 技术进行分析。基于 Forrester 的分析,《福布斯》经过挑选后列出 10 项最热门的 AI 技术:
    发表于:2017/2/3 9:18:00
  • 使用AT89C51和DS18B20温度测量方法

    温度的测量和控制在激光器、光纤光栅的使用及其他的工农业生产和科学研究中应用广泛。温度检测的传统方法是使用诸如热电偶、热电阻、半导体PN结之类的模拟温度传感器。信号经取样、放大后通过模数转换,再交自单片机处理。被测温度信号从温敏元件到单片机,经过众多器件,易受干扰、不易控制且精度不高。因此,本文介绍一种新型的可编程温度传感器DS18B20,他能代替模拟温度传感器和信号处理电路,直接与单片机沟通,完成温度采集和数据处理。DS18B20与AT89C51结合实现最简温度检测系统,该系统结构简单,抗干扰能力强,适合于恶劣环境下进行现场温度测量,有广泛的应用前景。
    发表于:2017/2/2 11:00:00
  • X5045看门狗电路及其应用 (含源代码程序)

    X5045看门狗电路及其应用
    发表于:2017/2/2 0:00:00
  • 2016年半导体并购金额创6年来次高

    2016 年全球半导体产业的并购动作依旧积极不断!根据调查研究机构 IC insights 数据显示,在 2016 年当中,有超过 20 家的全球性的半导体厂商进行整并的动作,总金额达 985 亿美元,仅次于 2015 年由 30 多个并购案所创下 1,033 亿美元新高纪录。而加总过去 2015 年到 2016 年间的总并购金额,为 2010 年到 2014 年 5 年间总金额 126 亿美元的 8 倍。
    发表于:2017/1/30 9:50:00
  • 碳纳米晶体管能否突破半导体制程瓶颈

    都说半导体制程微缩开始进入瓶颈期,不过在单晶硅难以继续微缩的时候,人们开始寻求新的替代产品。碳纳米管是替代硅的候选纳米材料之一,而碳纳米管晶体管的主要技术挑战过去几年已被陆续得到解决,极有可能在不久的将来走到我们面前。北京大学的科学家开发出栅长5纳米的碳纳米管场效应晶体管,声称其性能超过相同尺寸的硅晶体管。
    发表于:2017/1/30 9:48:00
  • 传苹果将加入AI研究组织 将与亚马逊谷歌Facebook共同研究

    1月28日凌晨消息,据彭博社报道,有熟知内情的消息人士透露,苹果公司将加入人工智能(AI)研究组织Partnership on AI,该组织的现有成员包括亚马逊、谷歌、Facebook、IBM和微软。
    发表于:2017/1/28 17:55:00
  • Stratasys 创造、智造、塑造

    金鸡报喜,万象回春!我谨代表Stratasys恭祝各位新老朋友新年快乐,阖家幸福,万事如意!2016年的TCT亚洲展是我第一次与大家见面,当时与大家探讨了我对于3D打印行业的最新发展趋势及商业前景的看法。今天希望与大家一起回顾3D打印行业在“中国制造2025”的关键阶段所取得的进展,并分享Stratasys的丰硕成果及美好愿景。
    发表于:2017/1/24 9:51:00