工业自动化最新文章 三大DRAM原厂库存已到警戒线 威刚CEO陈立白称，三星、SK海力士、美光库存仅余3至5周，全球DRAM短缺，PC用DRAM尤为紧张，三厂预计2026年第二季合约价再涨约40%。威刚2025年9月起提前备足DDR4/DDR5，3月底库存将达新台币350亿元，成本占优。陈立白在法说会指出，供需结构已变，2026年DRAM与NAND均将持续缺货，价格只涨不跌。 发表于：2026/3/9 全球头部11家半导体企业上季净利暴涨77% 3月9日消息，据《日经新闻》报道，因人工智能（AI）需求旺，带动全球主要11家半导体厂上季（2025年10-12月、部分为2025年9-11月或2025年11月-2026年1月）合计营收较去年同期大涨34%至2,671亿美元，净利润暴涨77%至1,011亿美元，营收、净利润均创下了有数据可供追溯的2010年以来单季历史新高纪录，净利润更是连续第二季创下历史新高。 发表于：2026/3/9 英特尔与盛美半导体合作再引美质询 据彭博社报道，近日，由6位美国参议员组成的两党小组致信英特尔公司CEO陈立武，要求提供更多关于其与总部位于美国加州Fremont 的半导体设备厂商ACM Research Inc.（盛美半导体）关系的说明。 发表于：2026/3/9 全球半导体供应链面临断气危机 随着中东局势升温，全球能源和货物的重要运输“关口”霍尔木兹海峡被封锁，全球半导体供应链正面临新的不确定性。 发表于：2026/3/9 日本电装拟1.3万亿日元收购罗姆 3月7日消息，据《日经新闻》报道，日本汽车零部件大厂电装（DENSO）已向日本功率半导体大厂罗姆（ROHM）提出收购案，交易金额最高可能达到1.3万亿日元（约合人民币568.26亿元）。 发表于：2026/3/9 商务部回应安世中国员工账号被禁用问题 商务部新闻发言人回应称：“我注意到有关报道。在中荷双方推动下，闻泰科技与安世荷兰正就企业内部纠纷进行协商，但安世荷兰此时批量禁用安世中国员工办公账号，挑起新的矛盾，给企业协商工作制造新的困难和障碍。中方始终秉持对全球半导体产供链的负责任态度。安世荷兰此次所作所为，严重破坏企业正常生产经营，如再次引发全球半导体产供链危机，荷方必须对此承担全部责任。” 发表于：2026/3/9 2026年1月全球半导体销售额同比增幅达46.1% 根据由 WSTS 世界半导体贸易组织统计、由 SIA 美国半导体产业协会公布的数据，2026 年 1 月全球半导体销售额达 825.4 亿美元，为达成全年累计 1 万亿美元的目标开了个好头。 发表于：2026/3/9 Pickering发布测试系统架构简化信号路径设计与部署 全新工具集加快设计进程、规避潜在错误，并简化测试全生命周期中的文档管理 发表于：2026/3/6 上海晶珩EDATEC Industrial OS Beta版强势发布 上海晶珩电子科技有限公司（EDATEC）历时研发，推出了EDATEC Industrial OS。该系统基于Raspberry Pi OS (trixie) 进行深度定制，核心创新在于采用 OverlayFS（叠加文件系统） 技术，构建了一套完善的系统保护与数据隔离机制。 发表于：2026/3/6 英伟达对OpenAI和Anthropic的投资大幅缩水 当地时间周三，摩根士丹利科技、媒体与电信会议上，当着全球科技圈的面，黄仁勋突然公开“食言”：英伟达对OpenAI和Anthropic的数百亿美元投资，很可能是“最后一次”。之前给OpenAI画的1000亿美元大饼，目前砸了300亿，剩下的没了。OpenAI的死对头Anthropic，刚享受到的百亿美元投资，也成了绝唱。 发表于：2026/3/6 Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖” 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的“电源类供应商冠军奖”。 发表于：2026/3/5 IDC预测2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元 3 月 5 日消息，IDC 今日发文称，具身智能是智能机器人的核心发展方向，当前其产业已迈入技术突破、场景分化、生态协同的新阶段，全球多元厂商正加快智能机器人的产品布局与技术攻关，中外企业呈现出鲜明的差异化发展特征。报告显示，中国厂商聚焦人形、四足机器人运动控制、精细操作等核心技术攻坚，同时积极开展多场景落地探索，已形成商业规模化发展基础。 发表于：2026/3/5 特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能 3 月 4 日消息，韩媒 The Elec 今日报道称，特斯拉采购部门高管计划本周拜访三星电子，就大幅提升 2nm 芯片AI6 的产能规模展开磋商。 发表于：2026/3/5 2026年亚洲半导体巨头投资规模将达1360亿美元 3 月 4 日消息，AI 芯片、存储芯片和逻辑处理器需求持续飙升，正在推动亚洲半导体企业大幅提高投资规模。今天晚间，集邦咨询 TrendForce 数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出预计将超过 1360 亿美元，比 2025 年增长约 25%，其中台积电、三星电子和 SK海力士是扩产的核心力量。 发表于：2026/3/5 英特尔18A制程拟重新开放对外代工 北京时间3月5日，据路透社报道，英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示，公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可为外部客户提供的潜在选择。而在去年，该技术主要被留作英特尔内部使用。 发表于：2026/3/5 <12345678910…>
