工业自动化最新文章 我国首批15家领航级智能工厂名单公布 11 月 27 日消息，工业和信息化部等六部门今日正式公布了首批领航级智能工厂名单。这标志着我国智能制造进入从数字化、网络化迈向智能化的关键跃升期。首批公布的领航级智能工厂共 15 家，涵盖装备制造、原材料、电子信息、消费品等多个关键行业。 发表于：11/28/2025 国产六维力传感器市场进一步集中 头部厂商市占率已超70% 日前，高工机器人产业研究所（GGII）最新发布的《2025中国人形机器人六维力传感器市场分析报告》显示，随着人形机器人产业化进程加速，六维力传感器作为实现实时精准力控的关键部件，正迎来爆发式增长。 发表于：11/28/2025 无人车室内定位技术推荐：机器人科研新浪潮 实验室内，多架无人车在精确控制下穿梭往来，完成复杂的编队变换，而这一切的精妙控制背后，都离不开亚毫米级精度的定位支撑。在GPS信号无法覆盖的室内空间，高精度的位置服务正成为机器人科研的关键支撑。在无人车与机器人技术日新月异的今天，室内定位精度直接决定了智能系统在复杂环境中的自主性与可靠性。 发表于：11/28/2025 牵涉2nm技术窃密案 日本半导体巨头TEL落选台积电优秀供应商 11月27日消息，作为世界最先进的半导体芯片代工厂，台积电的技术机密很容易成为别人的目标，最近的一个例子是前高管罗唯仁跳槽Intel引发的，前两个月的例子则牵涉日本半导体巨头。 这家公司就是日本KEL威力科创，该公司的一名陈姓员工原本在台积电工作，离职后加入TEL，但仍通过之前的同事关系获取了台积电大量技术信息，就有2nm工艺的重要信息，最终触发台积电监控，随后被抓，8月份宣判。 发表于：11/28/2025 上海B2B制造业营销峰会：DMSM深度解析 在众多上海举办的B2B营销峰会中，DMSM数字营销与社交媒体峰会凭借其深厚的行业积淀、丰富的实操案例及广泛的品牌影响力，为制造业企业提供了值得参考的学习与交流平台，助力企业在数字化转型浪潮中把握先机。 发表于：11/28/2025 韩国虽称霸HBM市场 但缺乏混合键合核心专利 11月26日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国智慧财产振兴院（KIPRO）研究员Kim In-soo 接受其采访时表示，虽然韩国存储芯片厂商在制造与堆叠HBM方面表现优异，并占据大半HBM市场，但原物料与设备却过度依赖海外公司，加上韩国企业缺乏与HBM相关的混合键合核心专利，可能让他们在未来面临专利诉讼风险。 发表于：11/27/2025 中国科学院工业人工智能研究所在南京挂牌 11月26日上午，中国科学院工业人工智能研究所成立大会在江苏省南京市举行。公开资料显示，该研究所是中国科学院与江苏省、南京市共建的面向智能制造的研究机构，是我国在智能制造科学与技术领域首个国家级科研机构。 发表于：11/27/2025 英特尔：完全支持罗唯仁 台积电的指控毫无根据 陈立武在向员工发布的内部备忘录中，公开否认了所有关于“知识产权转移”的指控，并强调公司“全力支持”罗唯仁的加入，认为台积电的指控毫无根据。这是英特尔 CEO 首次公开点名支持罗唯仁，暗示此次人事任命或已尘埃落定。 发表于：11/27/2025 英特尔否认台积电指控 11 月 27 日消息，台积电 11 月 25 日宣布起诉前资深副总经理罗唯仁，指控其可能向英特尔泄露商业秘密。 据路透社报道，英特尔公司当地时间 11 月 26 日否认了台积电的指控。英特尔在一份声明中表示：“英特尔坚持实行严格的政策和控制措施，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。我们高度重视这一承诺。根据我们目前掌握的所有信息，我们没有理由相信有关罗唯仁的指控具有任何依据。” 发表于：11/27/2025 台积电就2nm泄密案申请临时处分 禁止罗唯仁转任英特尔 11月27日消息，据媒体报道，台积电前资深副总经理罗唯仁日前传出将转任英特尔执行副总裁，台积电已就此向智能财产及商业法院提出“定暂时状态处分”申请，要求禁止其赴任。 发表于：11/27/2025 2025年Q3DRAM产业营收环比增30.9% 达414亿美元 11 月 26 日消息，TrendForce（集邦咨询）今天发布 2025 年第三季度全球 DRAM 市场报告，整体营收环比增长 30.9%，达 414 亿美元。 发表于：11/26/2025 思瑞浦宣布拟收购奥拉股份 11月25日晚间，国产模拟芯片厂商思瑞浦发布公告称，公司拟以发行股份及/或支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称“奥拉股份”）股权并募集配套资金，可能构成重大资产重组。 发表于：11/26/2025 上海芯上微装首台350nm步进光刻机宣布发运 11 月 26 日消息，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）昨日宣布：公司自主研发的首台 350nm 步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。 发表于：11/26/2025 中国在开源AI模型市场首超美国 11 月 26 日，据《金融时报》报道，中国已在全球“开源”AI模型市场超越美国，从而在这一强大技术的全球应用方面获得了关键优势。 发表于：11/26/2025 谷歌决定于2027年TPU v9导入英特尔EMIB先进封装试用 11 月 25 日消息，TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出，谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中导入英特尔 EMIB 先进封装试用，Meta 也在积极评估将 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。 发表于：11/26/2025 «12345678910…»
