工业自动化最新文章 SEMI预估台积电英特尔年内建成2nm晶圆厂 3 月 28 日消息,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布产业链报告,认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。 发表于:2024/3/28 2027年欧洲生成式人工智能支出或超300亿美元 2027年欧洲生成式人工智能支出或超300亿美元 发表于:2024/3/28 ASML新款NXE:3800E EUV光刻机引入部分High-NA机型技术 3 月 27 日消息,据荷兰媒体 Bits&Chips 报道,ASML 官方确认新款 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻机的技术,运行效率得以提升。 根据IT之家之前报道,NXE:3800E 光刻机已于本月完成安装,可实现 195 片晶圆的每小时吞吐量,相较以往机型的 160 片提升近 22%。 下一代光刻技术 High-NA(高数值孔径) EUV 采用了更宽的光锥,这意味着其在 EUV 反射镜上的撞击角度更宽,会导致影响晶圆吞吐量的光损失。因此 ASML 提高了光学系统的放大倍率,从而将光线入射角调整回合适大小。 但在掩膜尺寸不变的情况下,增加光学系统放大倍率本身也会因为曝光场的减少影响晶圆吞吐量。因此 ASML 仅在一个方向上将放大倍数从 4 倍提升至 8 倍,这使得曝光场仅用减小一半。 而为了进一步降低曝光时间,提升吞吐量,有必要提升光刻机载物台的运动速率。ASML 工程师就此开发了同时兼容现有 0.33NA 数值孔径系统的新款快速载物台运动系统。 发表于:2024/3/28 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc 锐炫显卡自诞生以来,已经先后进入桌面、笔记本、工作站和核显四大领域,如今它又开辟了新的战场——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 图形内核代码里,出现了两款新的 Arc 产品,一个是 0x56BE Arc A750E,另一个是 0x56BF Arc A580E。 虽然缺乏具体资料,但是目前可以确认,它们俩都是面向嵌入式市场的,比如工控、商业、标牌、边缘等等。 发表于:2024/3/28 美光投资43亿元扩建西安封装和测试工厂 美光投资43亿元扩建西安封装和测试工厂 发表于:2024/3/28 品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W 高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流,输出功率高达60w;或1A开关电流,功率高达80w,连续承载电流高达3A。此外,它还具有耐高压能力,10W功率水平下开关电压可达1000VDC,耐压可达3kV。 发表于:2024/3/28 MEAN WELL HRPG-1000N3 1000W超高峰值电源在贸泽开售 2024年3月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售MEAN WELL的HRPG-1000N3 1000W超高峰值电源。HRP(G)系列是高端封闭式工业电源,采用双面PCB板设计,为工程师提供了具有一整套扩展级峰值功率控制功能的完整工业电源,适用于工业自动化、机械和电气设备、应急照明系统、测试和测量仪器、激光相关机器等应用。 发表于:2024/3/27 Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应用设计并优化成本 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年3月20日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款内置旋钮开关---P16F和PA16F,IP67密封的新型面板电位器。Vishay Sfernice P16F和PA16F电位器介电强度高达5000 VAC,+40 °C下额定功率为1 W,可用来简化工业和音频应用设计并优化成本。 发表于:2024/3/27 西门子和英伟达深化合作,基于生成式 AI 实现实时的沉浸式可视化 西门子今日宣布将进一步深化与英伟达的合作,此次合作将英伟达 Omniverse Cloud APIs 的沉浸式可视化功能引入西门子 Xcelerator,推动以人工智能(AI)驱动的数字孪生技术的应用,持续构建工业元宇宙。在英伟达年度 GTC 会议期间,西门子与英伟达携手演示了生成式 AI 为复杂数据可视化带来的变革,同时还展示了船舶制造巨头 HD 现代如何在此技术的支持下完成新品研发。 发表于:2024/3/27 华润116亿成为长电科技实控人 3月27日消息,日前长电科技发布公告称,磐石香港拟以116.58亿元收购22.54%的股权,公司实控人将变更为中国华润。 而在本次股份转让完成前,长电科技无实际控制人,第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体,大基金和芯电半导体分别持有长电科技总股本13.24%和12.79%的股份。 转让完成后,曾经的第一大股东大基金持股比例将降至3.5%,第二大股东芯电半导体则是不再持有上市公司股权。 此前为了达成此项事项,长电科技已连续5个交易日停牌,经向上海证券交易所申请,长电科技股票将于今天上午开市起复牌。 截至发稿时,长电科技股价涨4.35%,总市值达到了527亿元人民币。 发表于:2024/3/27 东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术 中国上海,2024年3月19日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“电机参数调整工具”,使得电机控制功能得到改善。全新版本的电机控制软件开发套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技术,用于磁场定向控制(FOC),与此同时,“Motor Tuning Studio Ver.1.0”则用于电机参数自动计算,两款工具将于今天开始提供。 发表于:2024/3/27 SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂” 3 月 27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约 40 亿美元(当前约 289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于 2028 年投产。 对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。 发表于:2024/3/27 英伟达推出LATTE3D模型 1秒生成高质量3D形状,英伟达LATTE3D模型来了,现场演示效果惊艳 一年前,AI模型需要1小时才能生成这种质量的3D视觉效果,而目前的技术水平大约是10到12秒 发表于:2024/3/27 详解ASML High-NA EUV光刻机 英特尔率先拿到该设备,无疑会极大地提升其芯片制造能力和效率。 光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。 从早期的深紫外光刻机(DUV)起步,其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础;再到后来的极紫外光刻机(EUV)以其独特的极紫外光源和更短的波长,成功将光刻精度推向了新的高度;再到如今的高数值孔径光刻机(High-NA)正式登上历史舞台,进一步提升了光刻的精度和效率,为制造更小、更精密的芯片提供了可能。 ASML官网显示,其组装了两个TWINSCAN EXE:5000高数值孔径光刻系统。其中一个由ASM与imec合作开发,将于2024年安装在ASML与imec的联合实验室中,预计2025年投入量产。另一个由英特尔在2018年订购, 2023 年 12 月,ASML正式向英特尔交付了首个High-NA EUV 光刻系统——TWINSCAN EXE:5000的首批模块。 发表于:2024/3/27 2023年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司 3 月 26 日消息,市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布系列信息图,报告了 2023 年第 4 季度全球半导体、代工厂份额和智能手机市场份额。 信息图:2023 年第四季度按收入规模排名的七大半导体公司 英特尔 英特尔凭借着客户机计算部门的出色表现(环比增长 12%),跃居全球半导体市场首位。 三星 三星受内存收入反弹的推动,排名第二,季度收入持平,但面临移动业务疲软挑战。 英伟达 英伟达(NVIDIA)在人工智能服务器领域的主导地位继续支持其半导体收入的增长,因此该公司在 2023 年第四季度排名第三。 博通 博通(Broadcom)位居第四,主要原因是超大规模企业对人工智能数据中心和人工智能加速器的需求强劲。 SK 海力士 SK hynix 也受益于内存复苏,本季度收入连续增长,排名第五。 高通和 AMD 高通(收入不包括 QTL)和 AMD 的营收也实现了连续增长,分列第 6 和第 7 位。 发表于:2024/3/27 «12345678910…»