工业自动化最新文章 我国新一代光刻机模型亮相 性能直追国际标杆 11月9日消息，正在举办的进博会上，上海微电子装备集团（SMEE）携自主研发的新一代前道干式扫描投影光刻机SSC800、SSB800（模型）亮相中国馆，正式对外展示我国前道光刻装备自主化的最新阶段性成果。 发表于：2026/11/9 基恩士 VL 扫描仪提升检测效率新高度 行业迫切需要寻找一种测量流程更简洁、能高效获取完整形态、比三坐标检测效率更高的设备，以应对快速迭代的生产需求。 发表于：2026/11/6 英特尔EMIB封装良率已超90% 成本比CoWoS低50% 11月6日消息，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，英特尔正推动EMIB与EMIB-T技术作为AI芯片封装的关键替代方案落地。数据显示，EMIB的硅晶圆利用率超过90%，远高于传统全尺寸硅中介层方案的约60%，EMIB-T与台积电CoWoS-L/R的最高成本差距可达50%，两款封装技术的良率均接近90%。目前相关客户落地进程加速，多家头部芯片厂商已采用该技术或将其纳入核心技术路径、开展适配测试。英特尔已下达大规模EMIB设备采购订单，预计2026年产能翻番，后续规划多代更高集成度的大型封装方案，该产品线年收入潜力可达数十亿美元。 发表于：2026/11/6 美股半导体股全线暴跌 受该消息影响，费城证券交易所半导体指数收跌12.25%，创2020年3月以来最大单日跌幅。纳斯达克综合指数重挫5.52%，标普500指数跌4.36%，道指跌3.44%。从AI算力龙头到存储芯片厂商，从美国本土巨头到在美上市的亚洲芯片企业，几乎无一幸免。 发表于：2026/11/6 联发科封装双线布局AI芯片CoWoS+EMIB战略 11 月 6 日消息，集邦咨询（TrendForce）今天（11 月 6 日）发布博文，报道称前英特尔高管纳维德 · 沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于 11 月 9 日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。 发表于：2026/11/6 我国高端镀膜装备实现自主突破 11 月 6 日消息，据北京亦庄公众号，近日，北京新景昇智联科技有限公司（以下简称“新景昇”）8.5 代电致变色薄膜产线完成重大攻关节点验收并成功下线首台设备，标志着我国大面积连续磁控溅射镀膜核心装备实现重大突破，补齐产业链上游关键短板。 发表于：2026/11/6 ASML EUV光刻机出货量有望达120台 11月5日消息，据Digitimes报道，全球光刻机巨头ASML在2026年第三季度财报中释放了明确信号：受AI驱动的先进逻辑与存储芯片扩产潮推动，行业供不应求的局面将至少持续到2028年，且ASML自身的产能已成为全产业链的关键瓶颈。 发表于：2026/11/6 基于嵌入式视觉的自动捡球机器人控制系统设计 针对非结构化运动场地环境下球体目标感知与回收的难题，该文设计并研制了一款基于嵌入式视觉的自动捡球机器人控制系统。该系统面向网球训练场及球场周围复杂场景，重点解决球体小目标漏检、场地纹理干扰及移动底盘作业抖动等核心挑战。在感知层面，该文提出了一种融合CBAM通道-空间双重注意力机制与WIoU动态聚焦损失函数的改进YOLOv8检测网络，通过消融实验验证了各模块的独立有效性，mAP@0.5达到96.5%。在控制层面，建立了履带式差速底盘的运动学模型，推导了基于Pure Pursuit算法的路径跟踪控制律，并设计了基于位置视觉伺服(PBVS)的机械臂抓取策略。实验结果表明：改进算法在复杂光照条件下相比原始YOLOv8提升3.0个百分点，定位误差在1.5 m范围内小于±15 mm，整机捡球成功率达到94.2%，系统运行稳定，满足实际作业需求。 发表于：2026/11/5 基于改进JPS算法的AGV路径规划 针对自动导引车(AGV)路径规划转折频繁、平滑性差及安全裕度不足的问题，该文提出一种转角感知跳点搜索(TO-JPS)算法。该算法构建多维预处理场体系提取环境空间分布特征；设计融合局部障碍密度与安全距离约束的自适应转角代价函数，动态调节搜索过程中的转向惩罚强度；采用三级后处理流水线对生成路径依次进行冗余点消除、二次贝塞尔曲线平滑与碰撞修复处理。通过 MATLAB 仿真平台对比该算法与标准A*算法、标准 JPS算法的规划性能，以50×50地图为例，结果表明，与标准 A*算法相比，该算法转角次数减少70.3%，总转角度减少76.1%；与标准JPS 算法相比，转角次数与总转角度均降低51.5%，路径安全评分提升至1.452。该算法在真实移动机器人平台测试中验证了工程适用性。 发表于：2026/11/5 基于GEM5的RISC-V乱序内核微架构参数优化研究 针对RISC-V乱序超标量处理器在嵌入式场景下的微架构参数优化，该系统基于GEM5 v25.1的RiscvO3CPU建立仿真模型，以CoreMark、Dhrystone、Whetstone、Embench(crc32、matmult-int)为目标基准，并用SPEC CPU2006(mcf、bzip2_ref)交叉验证，系统考察发射宽度、ROB、LQ/SQ、物理寄存器堆及功能单元等参数对性能与能效的影响。实验表明：嵌入式负载对功能单元敏感，ALU由2减至1时CoreMark IPC下降37.5%；发射宽度达到3时即趋于饱和；ROB、访存队列、寄存器堆的饱和点分别为64项、32/32项、96/96项。采用McPAT 22 nm工艺评估功耗，EDP分析显示基线配置在嵌入式场景下能效最优。 发表于：2026/11/5 基于TMS320F28335的变频驱动模糊PID-RBF协同控制研究 针对变频驱动设备在负载突变和参数漂移条件下响应滞后、误差增大的问题，该文设计了以TMS320F28335为核心的可调阻容控制电路，构建模糊PID整定与RBF残差补偿协同策略。实验结果表明，负载突变时响应时间由210 ms缩短至96 ms，稳态误差由4.6%降至1.7%；参数扰动时响应时间由260 ms缩短至120 ms，误差由5.2%降至2.1%。相较仅采用模糊PID方案，协同控制使参数扰动下的稳态误差和速度波动分别降低30.0%和30.6%，表明RBF模块能够有效补偿模型失配和非线性残差。 发表于：2026/11/5 中国具身智能企业梯队图谱：从规模兑现到场景卡位的赛道博弈 本文按企业规模兑现的进度维度梳理，从全栈规模化、单场景规模化、首单交付到差异化卡位四个梯队，逐层解析各梯队的核心能力与竞争逻辑。 发表于：2026/11/5 部分半导体设备制造商已启动2029年供应谈判 11 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球五大半导体设备制造商（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段。 发表于：2026/11/5 全球第二大光刻胶制造商易主 11 月 4 日消息，《日经新闻》当地时间今日报道称，三井化学 (Mitsui Chemicals) 计划以超过 1.3 万亿日元（注：现汇率约合 548.16 亿元人民币）的价格收购全球第二大光刻胶制造商 JSR。 发表于：2026/11/5 SEMI：全球硅晶圆出货量2026Q3同比增长13.4% 11 月 5 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 当地时间 4 日指出，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 3 季度达到 37.56 亿平方英寸（注：约 242.3 万平方米）。 发表于：2026/11/5 <12345678910…>
