世界先进表示，自2025年起，因为应对客户同比增长的需求，大幅增加了产能投资。然而，半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升，为维持公司健康运营，以符合客户未来持续成长的产能需求，公司必须寻求客户理解与支持，共同吸收上升的成本。

虽然世界先进并未公布具体的涨价幅度，但是此前台媒《经济日报》上个月就曾爆料称，世界先进产能持续满载，规划今年4月起调涨部分产品代工报价，涨幅达15%。

业界分析称，近期成熟制程晶圆代工大厂接连宣布上调晶圆代工报价，而这主要是源于供给端的结构性收缩与需求端的爆发性成长：

1、一线晶圆大厂战略性退出8英寸与6英寸产线随着半导体制程推进，一线晶圆代工厂正加速将资本支出与生产重心转移至12英寸晶圆、先进制程及先进封装领域。

台积电在2026年第一季的法说会上已明确表示，将逐步淘汰6英寸与8英寸产线，并引导其12英寸成熟制程（如22、28与40nm）的客户推进至先进制程，或将订单逐步移转给世界先进。

此外，韩国三星电子也计划于2026年下半年关闭月产能达5万片的8英寸S7厂（主要生产CMOS影像感测器与显示器驱动IC），将厂房转作先进制程与封装用途。

2、全球8英寸产能迎来罕见“负成长”，尽管中国大陆晶圆代工大厂如中芯国际、华虹仍有扩产计划，但其新增的产能幅度，完全无法弥补台积电与三星减产所留下的巨大缺口。

根据研调机构集邦科技（TrendForce）预估，2026年全球8英寸晶圆代工市场的总产能将出现年减2.4%的罕见负成长。这意味着未来1~2年内，全球成熟制程的供给将处于绝对紧缩的状态。

3、AI数据中心的建设浪潮不仅带动了基于先进制程的高性能计算及先进内存芯片的需求，同时也推动了电源管理架构的升级，带动了基于成熟制程的电源管理芯片（PMIC）与功率元件用量的显著增加。这些元件的规格正朝向高耐压、高可靠度发展，进一步推升了市场对成熟制程的强劲需求。

在“供给缩减、需求大增”的双重夹击下，成熟制程晶圆代工市场的价格主导权已逐步回到“卖方市场”。所以，晶合集成、世界先进等成熟制程晶圆代工大厂相继宣布涨价也不足为奇。

值得一提的是，另一家成熟制程晶圆代工大厂华虹半导体当前的产能也是持续满载，去年四季度产能利用率已高达103.8%。摩根士丹利的报告称，华虹半导体预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。