工业自动化最新文章 三星计划2030年底前关闭8英寸晶圆代工所有产线 11 月 2 日消息，据《科创板日报》报道，三星电子已决定全面退出 8 英寸晶圆代工业务，公司近期已通知客户，计划在 2030 年底前关闭所有相关生产线。 发表于：2026/11/3 宇树称未来将重点攻克机器人大脑技术 11 月 3 日消息，据报道，宇树科技创始人王兴兴今天（3 日）上午出席了世界互联网大会乌镇峰会，开幕会前受访时透露，宇树科技未来重点在攻克机器人大脑技术，除了宇树科技自身的技术突破，还将在全球范围寻求合作，看好物理 AI 技术，并致力于突破。 发表于：2026/11/3 海光新品CPU乌镇首发，入选“互联网之光”十大精品 11月2日，2026年世界互联网大会乌镇峰会启幕，海光1000系列首款面向工业控制场景的CPU 新品14XX重磅发布，并成功入选“互联网之光十大首发成果”，同时也是该评选自2022年设立以来首款入选的算力芯片。该处理器进一步完善了海光从云端计算、边缘处理到现场控制的算力布局。 发表于：2026/11/3 CoWoS供应瓶颈持续 EMIB-T成AI芯片先进封装替代选项 随着AI芯片对先进封装的需求持续攀升，台积电CoWoS的供应限制正促使部分芯片设计厂商将目光转向英特尔的EMIB-T先进封装技术。在近期的IMPACT 2026论坛上，Prismark首席顾问Yu-Po Wang在其“AI动态市场对先进封装供应链的影响”演讲中，讨论了AI驱动下封装产能约束与替代技术路线的市场格局。 发表于：2026/11/3 联电拿下中际旭创赛丽光子等PIC大单 11月2日消息，据多家台媒报道，晶圆代工大厂联电已拿下全球光模块龙头中际旭创及硅光子设计厂商赛丽光子（SILITH）的光子集成电路（PIC）订单，初期总量上看1万片，将在新加坡12英寸晶圆厂生产，后续可望追加订单。相关产品单价据传达传统CMOS制程的七倍，若放量顺利，将成为联电摆脱成熟制程价格竞争、迈向高附加值特殊制程的重要转折。 发表于：2026/11/3 2026国内具身大脑企业盘点 本文不按企业名单罗列，而是按模型架构的完整度、场景验证的深度、商业闭环的成色三个维度，梳理2026国内具身大模型代表企业的真实进展。 发表于：2026/11/2 施耐德电气面向模块化AI工厂推出全新预制参考设计 全新参考设计为高密度AI基础设施提供经过验证的预制化蓝图，简化现场设备调度与规划流程，助力全球AI工厂加快部署速度。 发表于：2026/11/2 三星电子赴日本考察先进封装技术 11 月 1 日消息，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。 发表于：2026/11/2 联电拿下光通讯重磅订单 代工报价达传统制程7倍 11月2日消息，联电拿下光通讯重量级订单，获得全球光模块龙头中际旭创，以及腾讯创投注资的光引擎芯片业者赛丽光子集成电路（PIC）的大单，初期总量上看1万片，将在新加坡厂生产，后续可望再加单。相关产品单价为传统CMOS制程的七倍，有望显著增厚联电获利，带动业绩大幅跃升。 发表于：2026/11/2 华大九天收购奇捷科技 加速数字EDA布局 11月1日晚间，国产EDA龙头华大九天发布公告称，拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技（深圳）有限公司不超过51%的股权，交易完成后奇捷科技将成为其控股子公司并纳入合并报表范围。这也是华大九天在数字EDA全流程拼图中的关键一步——补齐逻辑优化设计工具的短板。 发表于：2026/11/2 Pickering Interfaces推出Remote Gateway软件， 实现远程控制PXI测试系统 2026 年 10 月，英国滨海克拉克顿—— 电子测试与验证模块化信号开关及仿真解决方案供应商 Pickering Interfaces正式发布 Pickering Remote Gateway 远程网关软件。这款全新基于 gRPC 架构的软件，让工程师可在独立计算机上运行应用程序，跨多操作系统、多编程语言远程控制 Pickering PXI/PXIe 系列产品。 发表于：2026/10/30 施耐德电气联合Nscale与Start Campus 该沉浸式孪生试点项目，标志着施耐德电气由AVEVA 软件驱动的数字孪生技术落地真实AI基础设施，助力Nscale加速token产出并提升token效率。 发表于：2026/10/29 英飞凌扩展USB 20Gbps生态系统，推出支持5米线缆与36W供电的PCIe参考设计 【2026年10月29日，德国慕尼黑讯】全球USB半导体解决方案的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布一款全新PCI Express® Gen4 x4扩展卡参考设计，有效解决USB 20Gbps（USB 3.2 Gen 2×2）落地应用的核心难题。 发表于：2026/10/29 国内首款12英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世 10 月 29 日消息，湖南泰坦未来科技有限公司本月发布新闻稿，宣布推出国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底，瞄准 AI 芯片与先进封装的散热瓶颈。 发表于：2026/10/29 ASIC设计企业智原收获AI芯片开案 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录。 发表于：2026/10/29 <12345678910…>
