工业自动化最新文章 龙芯中科诉芯联芯名誉侵权案获胜！ 12月1日，A股盘后，国产处理器厂商龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”或“龙芯中科”）发布公告称，公司诉上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）名誉侵权一案获得二审胜诉。芯联芯需赔偿经济损失（含合理开支）45万元，并在其官网首页置顶位置连续十日发布致歉声明，以消除影响。 发表于：12/2/2025 全球首创全动压空气轴承产业化成果发布 2025年11月28日，“全球首创全动压空气轴承产业化成果发布会”在北京首钢园香格里拉酒店圆满落幕。 发表于：12/1/2025 Vicor将展示如何使用高密度 DC-DC 电源模块提升ATE吞吐量 自动测试设备 (ATE) OEM 厂商发现，在努力跟上不断增长的创新的同时，降低“测试成本”变得非常艰难。 发表于：12/1/2025 意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器 2025年11月19日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 发布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。 发表于：12/1/2025 AI热潮之下 2026年台积电份额将升72% 2025年11月27日，由研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳举办。会上，TrendForce半导体研究处资深研究副总经理郭祚荣先生解析AI狂潮与供需变量下的2026年晶圆代工格局。 发表于：12/1/2025 美国务院不评论英特尔与台积电窃密事件 台积电前资深副总经理罗唯仁遭爆疑似携带2nm制程关键机密，转赴竞争对手英特尔（Intel）任职，引发台积电技术外流疑虑。台“高检署智财分署”26日指挥调查局突袭罗唯仁位于台北、新竹的住所搜索，并查扣电脑、随身碟等相关证物。此案也受到美媒关注，并询问美国政府看法，美国国务院表示，目前对于这起搜索行动不作评论。 发表于：12/1/2025 华为公开信号栏显示5A标识原因 从华为官网了解到，5A其实并不是一种网络制式，而是指5A级的优质网络体验。华为表示，5A代表华为终端先进的通信技术，可以带来更快接入、更快网速、更低时延、更稳连接的综合通信体验。华为强调，5A不等同于5G-A（5GA），也不等同于5.5G。 发表于：12/1/2025 国科微终止收购中芯国际宁波晶圆厂 11月28日晚间，国科微发布公告，宣布终止发行股份及支付现金收购中芯宁交易。 国科微公告称，该公司在11月28日举行的第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议上，审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案》，同意公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。 发表于：12/1/2025 传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工 11月29日消息，苹果在2020年开始推动Mac产品线全面转向自家设计的Apple Silicon处理器之后，与英特尔从2005年起长达十多年的芯片合作关系也正式走向终结。但是最新的消息显示，苹果公司接下来可能会重新与英特尔合作，只不过不是采用英特尔的处理器，而是选择英特尔代工自己的M系列处理器。 发表于：12/1/2025 台积电1.4nm工艺A14瞄准2028 11月30日消息，作为当前的半导体晶圆代工一哥，台积电的发展方向无疑是最受关注的，未来的工艺逐渐逼近1nm节点了，还能不能发展下去，来看台积电最新公布的路线图。 发表于：12/1/2025 2030年美国将成全球第二大前沿芯片生产国 11月27日消息，据麦肯锡最新发布的一份研究报告显示，在美国特朗普政府上台之后，2025年半导体业的外国直接投资（FDI）有近90%流向了美国，且多由中国台湾、韩国企业推动。其中，台积电的投资规模最大，并以在美国建立完整的先进制程供应链为目标。目前台积电亚利桑那州厂已量产4nm技术，并计划扩展至A16制程。此外，三星也在美国德克萨斯州泰勒市扩大先进制程产能，虽然之前经历了多次延宕，但近期已回到正轨，并朝着在美国量产2nm制程迈进，同时也拿下特斯拉AI芯片代工大单。 发表于：11/28/2025 涉嫌向英特尔泄密 台积电前高管住所遭检方搜查 11月28日消息，据媒体报道，中国台湾相关部门发布声明称，执法人员因怀疑台积电前高级副总经理罗唯仁涉嫌违反安全法，突击搜查了其位于台北和新竹的住所。该部门同时已获批准，查封其名下股票与不动产。此次搜查行动，标志着中国台湾对这起备受关注的商业纠纷的调查进一步升级。台积电方面指控罗唯仁极有可能将公司2nm制程等敏感技术信息泄露给其现任雇主——美国英特尔公司。英特尔已对此予以否认，而罗唯仁本人迄今未通过公司渠道公开回应。 发表于：11/28/2025 消息称铠侠与闪迪考虑在美合作建设NAND晶圆厂 11 月 28 日消息，日媒《日刊工业新闻》昨日报道称，KIOXIA 铠侠、Sandisk 闪迪考虑在美国合作建设 NAND 晶圆厂，这一计划预计将得到日美两国政府的支持。 发表于：11/28/2025 2025年10月日本半导体设备销售额同比增长7.3% 11月26日，日本半导体制造设备协会（SEAJ）发布最新统计数据显示，2025年10月份日本制半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4138.7亿日元，较去年同月增长7.3%，连续第22个月呈现正增长，月销售额连续第12个月高于4000亿日元，创下历年同月历史新高纪录。不过，如果和前一个月（2025年9月）相比，则下滑看2.5%，为近3个月来第二度呈现环比下滑。 发表于：11/28/2025 发改委：要注意防范重复度高的人形机器人产品扎堆上市 11 月 27 日消息，国家发展改革委政策研究室副主任李超在今天下午的新闻发布会上表示，“速度”与“泡沫”一直是前沿产业发展过程中需要把握和平衡的问题，对于具身智能产业发展也一样。 发表于：11/28/2025 «12345678910…»
