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上海芯上微装首台350nm步进光刻机宣布发运

国产高端光刻家族再添新成员
2025-11-26
来源:IT之家

11 月 26 日消息,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)昨日宣布:公司自主研发的首台 350nm 步进光刻机(AST6200)正式完成出厂调试与验收,启程发往客户现场。

芯上微装表示,这标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破!这不仅是一次产品的交付,更是国产半导体装备向高端化、自主化迈进的重要里程碑。

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据官方介绍,AST6200 光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀,倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备,专为功率、射频、光电子及 Micro LED 等先进制造场景量身定制。

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▲ 芯上微装首台 350nm 步进光刻机(AST6200)

核心性能亮点

高分辨率成像满足先进工艺需求,搭载大数值孔径投影物镜,结合多种照明模式与可变光瞳技术,实现 350nm 高分辨率,满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。

高精度套刻配置高精度对准系统,实现正面套刻 80nm,背面套刻 500nm,确保多层图形精准套刻,提升器件良率。

高产率设计,显著降低拥有成本(COO):

1.高照度 I-line 光源(IT之家注:波长 365nm,属于近紫外光 UVA 级别)

2.高速直线电机基底传输系统,支持 2/3/4/6/8 英寸多种规格基片快速切换

3.高速高精度运动台系统,最大加速度 1.5g,大幅提升单位时间产能

强工艺适应性,兼容多材质、多形态基底:

1.支持 Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片

2.兼容平边、双平边、Notch 等多种基片类型

3.创新调焦调平系统,采用多光斑、大角度入射设计,可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底

4.支持背面对准模块,满足键合片等复杂制程的背面对准需求

100% 软件自主可控打造全栈国产生态:AST6200 搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统,从底层驱动到上层工艺管理,实现完全自主主权,且具备强大的工艺扩展性与远程运维能力。


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