10 月 31 日消息，中国台湾媒体工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（注：现汇率约合 3475.5 亿元人民币），新建四座1.4nm（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于 2027 年底启动风险性试产，2028 年下半年实现大规模量产。

援引该媒体报道，台积电已向中部科学园区提交土地租赁简报，正式披露其 1.4nm（A14）芯片的量产计划。

中科管理局表示，A14 厂为台积电中科扩建二期园区首座新建厂，计划代号“晶圆 25 厂”，规划设立四座主要厂房，第一期已取得三张建照，将兴建主生产晶圆厂（FAB）、供应设备厂（CUP）及办公大楼三栋，台积电已于 10 月 17 日申报开工后，依建筑法规定可随时动工建厂。

中科管理局副局长王俊杰表示，扩建二期园区面积约 89.75 公顷（897500 平方米），今年 6 月交地后，中科即配合台积电进行先期水保与基础设施工程，目前已完成，园区也协助台积电处理便道及临时停车等施工配套。

台积电为这四座先进工厂规划了高达 1.5 万亿新台币的初期投资。项目完全建成后，预计将直接创造 8000 至 10000 个高科技就业岗位。

根据规划时间表，首座工厂将在 2027 年底开始风险性试产，随后于 2028 年下半年进入大规模量产阶段，为下一代尖端芯片的诞生铺平道路。

尽管前期投入巨大，但该项目的回报同样惊人。报告估算，仅单座 1.4nm工厂在满负荷运转下的年营收就将超过 5000 亿新台币。

这意味着，当四座工厂全部投产后，每年可为台积电带来超过 650 亿美元的总收入。不过，高昂的研发与制造成本也直接推高了产品价格，预计每片 1.4nm晶圆的报价可能达到惊人的 4.5 万美元（现汇率约合 32 万元人民币）。

在技术选择上，台积电此次展现了独特的策略。公司决定不采购 ASML 最新、单价高达 4 亿美元的高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机，而是选择依赖其成熟的光罩护膜（photomask pellicles）技术来提升生产良率。