CIS厂商晶相光1月29日宣布，公司于1月29日下午1:45接获晶圆代工厂力积电通知，后者将于今年第二季度起，停止接单生产晶相光的部分主要产品。这一变动预计将对晶相光主要产品产能规划与出货时程造成一定影响。

据悉，力积电作出这项决定的原因在于运营策略调整，其将专注于存储、电源管理等技术。

半个月前，美光与力积电签署独家意向书，计划收购其位于台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂，交易预计在今年第二季度完成。除了厂房交易之外，美光将预约力积电提供HBM后段先进封装代工产能，并协助力积电在新竹P3厂精进利基型DRAM制程技术。

在AI热潮下，产能排挤效应日渐严重。

TrendForce近期晶圆代工调查显示，台积电与三星2025年已启动减产8英寸，预计2026年8英寸晶圆代工产能将收窄2.4%；同时AI服务器与边缘AI等带动AI电源芯片需求持续增长，预计2026年全球8英寸平均产能利用率将顺势上升至85%-90%，明显优于2025年的75%-80%。

在这种情况下，部分晶圆代工厂看好2026年8英寸产能吃紧，已通知客户将涨价，涨幅由5%-20%不等，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价。不过基于消费性终端隐忧，以及存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，TrendForce认为8英寸晶圆价格的实际涨幅可能较为收敛。

值得一提的是，中芯国际去年末已通知明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%，原因包括AI服务器等产品需要大量电源芯片，占用BCD产能；台积电收缩8英寸产能转移到高端制程，导致供应端出现缺口；以金、铜为主要代表的金属材料价格维持高位，也对代工价格形成影响。

申港证券指出，存储涨价预期上调，需求增长将直接带动存储代工产能紧张。产能利用率提升、代工涨价预期下，代工企业中芯国际、华虹公司有望持续受益。