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中国台湾升级出口管制 EUV光罩及多款半导体设备被列入

2025-11-18
来源:芯智讯

11月17日,中国台湾省“经济部贸易署”发布预告,宣布将修正出口管制清单,新增管制项目共18项,包括高阶3D打印设备、先进半导体量子计算机等3大类。

公告称,鉴于瓦森纳协议(Wassenaar Arrangement)等国际出口管制规范已更新出口管制清单,基于贸易管理需要,预告修正“战略性高科技货品种类、特定战略性高科技货品种类及输出管制地区”之“军商两用货品及技术出口管制清单”及“一般军用货品清单”,预告期间60天。

本次修正新增高科技管制项目共18项,涵盖了高阶3D打印设备、先进半导体、量子计算机三大类。其中,先进半导体相关项目包括:互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路、EUV光罩、低温冷却系统、扫描电子显微镜(SEM)设备、低温晶圆测试设备等。

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台湾省“经济部贸易署”指出,台厂若欲出口管制货品,须事先向“经济部贸易署”申办战略性高科技货品输出许可;若“经济部贸易署”审核该出口交易无武扩风险,将核予输出许可,准许厂商出口。“经济部贸易署”是在国际合作下防止货品被用于武扩活动的风险,并非禁止出口。


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