11 月 26 日消息，日本政府支持的晶圆代工厂 Rapidus 正在加速推进 2nm 量产目标，并规划更先进制程。

《日经新闻》和《读卖新闻》昨日报道称，该公司位于北海道千岁市的首座晶圆厂虽尚未量产，但计划最早在 2027 财年启动第二座工厂建设，目标是在 2029 年生产 1.4nm 芯片。

今日，Rapidus 回应称有关 1.4nm 芯片工厂的报道纯属猜测。

日本政府已经给予了 Rapidus 大规模财政支持。《读卖新闻》报道称，日本经济产业省将在本财年通过独立行政机构向 Rapidus 投资 1000 亿日元（注：现汇率约合 45.38 亿元人民币），并计划在 2026 至 2027 年再投入 1 万亿日元（现汇率约合 453.79 亿元人民币）。

Rapidus 在 7 月宣布在 IIM-1 工厂开始 2nm GAA 芯片原型制作后，《北海道新闻》曾报道称，Rapidus CEO 小池淳义将 IBM 和芯片设计公司 Tenstorrent 视为潜在核心客户。

此前报道：

11 月 25 日消息，据科技媒体 Tom's Hardware 今天报道，号称“先进制程新势力”的日本 Rapidus 最近宣布，计划于 2027 财年（4 月 1 日-次年 3 月 31 日）开始建设下一代 1.4 纳米晶圆厂，预计于 2029 年在北海道投产。

结合《日经亚洲》今天报道，此计划有望帮助这家晶圆厂缩小与“芯片巨头”台积电之间的差距，台积电已于今年上旬公布其 1.4 纳米技术，将在明年全面启动这一先进制程的研发工作。

注：Rapidus（ラピダス株式会社）成立于 2022 年，由八家日本大企业支持，包括 DENSO（电装）、铠侠、三菱日联银行、NEC（日本电气）、NTT（日本电信电话）、软银、索尼和丰田汽车。

虽然 Rapidus 可以说是“含着金汤匙出生”，但它需要与台积电、三星、英特尔等业界巨头展开激烈竞争才能赢得市场认可，其中英特尔已经开始生产 18A 节点工艺（2 纳米级）；而台积电最近也因为“AI 热潮”收获巨量订单，其美国亚利桑那工厂也在加快脚步生产最新制程芯片。

另一方面，这家日本芯片厂仅预计在 2027 年下半年开始在千岁制造厂量产 2nm 制程工艺晶圆，而且哪怕是成熟的代工厂在量产之前都会遇到良率问题，这意味着 Rapidus 很有可能一样会面临这种挑战。