4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。

该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。

Rapidus计划通过新技术将AI芯片的生产效率提升10倍以上。

据日经新闻报道，该公司采用边长为600毫米的正方形玻璃基板。

更大尺寸和更少材料浪费，使单块基板可生产的中介层数量达到以往的10倍。

技术路线方面，Rapidus目标明确。公司计划在2027财年下半年实现2nm制程大规模量产，届时月产能预计达到20000至25000片晶圆。初期月产能为6000片，计划在量产后约一年内提升至2.5万片。

4月11日，Rapidus同步启用了分析中心。

该中心位于2nm晶圆厂IIM-1旁，可容纳最先进的电子显微镜，进行物理分析、环境与化学分析、电学表征和可靠性测试。

分析中心与产线相邻布局，实现制造与分析的实时闭环验证。

资金层面，日本政府持续加码。4月11日，日本经济产业省批准向Rapidus追加拨款6315亿日元。

至此，日本政府在2022至2026年度对Rapidus的累计研发支援总额达2.354万亿日元。

Rapidus由丰田、索尼、软银、铠侠、NTT、电装、NEC等8家日本企业于2022年底联合组建，负责下一代半导体的研发和生产。