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芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
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借助低功耗网状网络技术降低网关能耗
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芯科科技BG22L和BG24L“精简版”SoC带来超低功耗蓝牙®连接
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【回顾与展望】芯科科技：物联网连接市场将保持快速增长
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新蓝牙6.0协议扩展应用范围
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Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓
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围观2024年物联网热点话题：芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能
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芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
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芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
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芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化
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芯科科技推出新的8位MCU系列产品，扩展其强大的MCU平台
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芯科科技推出新的8位MCU系列产品
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芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持
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芯科科技支援新的蓝牙®网状网络功能增强和网络照明控制标准化配置文件
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芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具，加速Sidewalk网络采用
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芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台，打造更智能、更高效的物联网
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芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆
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全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围
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芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册
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Silicon Labs以其优秀企业管理及创新技术再受青睐
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Silicon Labs的Zigbee 3.0解决方案助力控客推出智能家居面板和安防系列产品
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Silicon Labs和涂鸦智能携手为物联网应用提供性能强大的Sub-GHz解决方案
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Silicon Labs 推出安全服务订制解决方案以支持物联网的“Zero Trust”安全模式
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