2月4日消息，据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者，目前谈判已进入后期阶段，预计数日内有望达成协议，不过具体条款仍未明确，交易也存在推迟或破裂的可能。

此次交易对芯科科技的估值达70亿美元，较其周二下午44亿美元（约合人民币305亿元）的市值大幅溢价。截至周二美股收盘，德州仪器市值为2043亿美元（约合人民币1.4万亿元），芯科科技市值为45亿美元（约合人民币312亿元）；受消息影响，盘后交易中德州仪器股价跌超2%，芯科科技股价则暴涨超33%。截至目前，两家公司均未对外媒的置评请求作出回应。

值得注意的是，这将是德州仪器自2011年以65亿美元收购美国国家半导体公司后，规模最大的一笔收购交易。芯科科技自2021年剥离基础设施和汽车部门后，便专注于物联网无线设备芯片研发，此次收购将为德州仪器开辟全新的物联网业务赛道，进一步完善其芯片布局。

近期德州仪器业绩与资本动作频频：上周其发布的季度业绩展望超出华尔街预期，数据中心季度收入同比大增70%，公司也看好数据中心业务的增长潜力；2024年，德州仪器获16亿美元联邦拨款，用于德州和犹他州的工厂建设；2025年6月，该公司还宣布将在美国7家工厂投入超600亿美元（约合人民币4163亿元），持续加码产能布局。

当前全球半导体行业正处于整合期，芯片企业纷纷通过并购整合资源，意图在AI产业浪潮中抢占竞争优势。