英伟达发布全新Omniverse库和Cosmos AI模型及AI计算基础设施

英伟达发布全新Omniverse库和Cosmos AI模型及AI计算基础设施

在本周一的 SIGGRAPH 大会上，英伟达推出了一系列面向机器人开发者的全新世界 AI 模型、库及其他基础设施。

发表于：2025/8/12 上午10:36:00

南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关

南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关

8 月 4 日消息，南芯科技今日发布第二代车规级高边开关（HSD）SC77450CQ，基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合。

发表于：2025/8/5 上午10:16:39

英伟达首款桌面CPU首战失利

英伟达首款桌面CPU首战失利

8月3日消息，年初的CES 2025展会上，NVIDIA展示了迷你机大小的“Project DIGITS”，号称全球最小的AI超级计算机，与后发的AMD Strix Halo迷你AI工作站属同一类产品。

发表于：2025/8/4 上午9:57:22

砺算首款GPU正式发布 性能追上英伟达RTX4060！

砺算首款GPU正式发布 性能追上英伟达RTX4060！

不久前的5月底，GPU圈迎来一则重磅新闻，砺算科技旗下首颗GPU芯片宣告点亮，一度引发种种猜测与讨论。 回望过去几年，在“国产替代”驱动下，国产GPU在特定领域初步解决了“从无到有”的生存问题。但“从无到有”仅是起点，硬件效率提升和软件生态建设尚需时日。

发表于：2025/7/28 上午9:21:15

傲科4x200G硅光ICR正式商用

傲科4x200G硅光ICR正式商用

近日，高速光互连芯片提供商深圳市傲科光电子有限公司(以下简称“傲科”)发布基于硅光单片集成的4x200G相干接收机ICR芯片，技术指标完全满足C-band和L-band的应用要求，覆盖骨干网400G QPSK、城域网800G 16QAM以及数据中心互联

发表于：2025/7/18 上午11:32:32

村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器

村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所今日宣布：公司已开始量产村田首款(1)尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）。

发表于：2025/7/11 下午3:24:23

时隔五年 IBM推出全新Power11服务器

时隔五年 IBM推出全新Power11服务器

当地时间7月8日，IBM正式发布了全新Power11 服务器，这是自2020年来，IBM对Power 服务器系列的首度重大升级。Power11 经过重新设计，在处理器、硬件架构和虚拟化软件堆栈方面进行了创新，旨在提供企业所需的可用性、弹性、性能和可扩展性，从而在本地或 IBM Cloud 中实现无缝混合部署。

发表于：2025/7/9 下午7:55:52

强茂推出业界领先的超低VF整流桥系列

强茂推出业界领先的超低VF整流桥系列

PANJIT推出具备175°C (TJ)高结温温度能力的HULV超低VF桥式整流器系列，持续引领高效能功率整流技术。此系列在800V反向耐压条件下，展现业界最佳的热稳定性与导通效率，广泛应用于AI服务器、电信设备、游戏平台以及80+白金/钛金级PC电源等高功率密度系统。HULV系列采用先进的平面EPI芯片接面制程技术，并导入聚酰亚胺（polyimide）保护层设计，有效强化产品在严苛热环境下的稳定性与可靠性。

发表于：2025/7/8 上午10:24:00

意法半导体推出先进的人体存在检测方案，提升笔记本和个人电脑的使用体验

意法半导体推出先进的人体存在检测方案，提升笔记本和个人电脑的使用体验

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出全新的人体存在检测(HPD)技术，可以让笔记本电脑、PC机、显示器及配件的日用电量至少减少20%，同时还能加强设备的信息安全性和隐私保护。

发表于：2025/6/26 下午4:20:43

龙芯中科国产自主指令集龙架构服务器处理器上新

龙芯中科国产自主指令集龙架构服务器处理器上新

26日，2025龙芯产品发布暨用户大会在北京举行。大会发布了基于国产自主指令集龙架构（LoongArch）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。 本次发布的3C6000系列服务器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整体性能表现达到了2023年国际市场上主流服务器CPU的水平；面向笔记本电脑、云终端和工业控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。 “本次大会发布的龙芯3C6000系列服务器CPU、3B6000M终端CPU，加上2023年底发布的龙芯3A6000桌面CPU，它们形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。”龙芯中科董事长胡伟武说。

发表于：2025/6/26 下午2:15:02