英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN G3晶体管

英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN G3晶体管

英飞凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封装的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。

发表于：2025/2/28 下午4:57:59

Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台

Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台

• 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。 • 超高能效的 Arm Cortex-A320 通过 Armv9 架构提高物联网应用的效率、性能和安全性，推动工业自动化、智能摄像头等领域的进步。 • 将 Arm Kleidi 延伸应用到物联网领域，可实现高达 70% 的性能提升，助力 2,000 多万开发者无缝集成领先 AI 框架，简化边缘 AI 开发流程。

发表于：2025/2/28 上午9:22:36

英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2

英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2

为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。

发表于：2025/2/21 下午4:05:00

创想三维Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新选择

创想三维Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新选择

随着消费级多色3D打印技术的不断成熟，该领域正吸引越来越多的玩家加入探索。作为行业布道者，创想三维致力于让新技术更亲民，倾力推出入门多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式开启预售。 这款新品融合了多项技术创新，产品套装标配一台框架打印机与一台全功能 CFS，出厂基本预装完毕，到手简单组装即可使用，不仅支持多色打印，还采用全新ID设计，实现了力学美学的双重升级。

发表于：2025/2/19 上午9:35:13

英特尔推出首批嵌入式系统用Bartlett Lake处理器

英特尔推出首批嵌入式系统用Bartlett Lake处理器

英特尔推出首批嵌入式系统用 Bartlett Lake 处理器，采混合架构

发表于：2025/1/14 上午10:58:21

NVIDIA发布用于开发AI零售购物助手的蓝图

NVIDIA发布用于开发AI零售购物助手的蓝图

NVIDIA 发布用于开发 AI 零售购物助手的蓝图

发表于：2025/1/13 下午9:00:00

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构

1月9日消息，在美国消费电子展（CES 2025）期间，网通及光通讯大厂Marvell宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO(共封装光学)技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。

发表于：2025/1/9 下午1:12:01

联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903

联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903

1 月 8 日消息，联发科昨日在博客中表示，该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic 产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google Home 生态系统提供助力。

发表于：2025/1/8 下午1:00:51

德州仪器推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器

德州仪器推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES 2025) 上展示这些器件。

发表于：2025/1/8 下午12:21:00

AMD发布Ryzen AI Max系列APU

AMD发布Ryzen AI Max系列APU

1月7日，处理器大厂AMD在2025年CES 2025展会上推出全新APU系列产品——代号为代号“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，号称可提供最卓越的Copilot+体验。其中，旗舰型号 Ryzen AI Max+ 395 拥有高达 16 核 CPU 和 40 核 GPU，为 AI PC 带来前所未有的性能提升。

发表于：2025/1/8 上午11:04:27