德州仪器助力打造更安全、更智能、更可持续的未来

德州仪器助力打造更安全、更智能、更可持续的未来

日前，德州仪器亮相 2024年慕尼黑上海电子展，以“芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅”为主题，展示了一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，德州仪器中国区技术支持总监师英先生面向行业媒体，分享了德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。

发表于：8/7/2024 11:19:42 AM

Allegro: 为工业、汽车和能源应用提供更紧凑集成解决方案

Allegro: 为工业、汽车和能源应用提供更紧凑集成解决方案

Allegro的半导体业务始于电源IC产品，而后通过并购进入了传感器领域，通过多年的技术创新传感器业务不断壮大成为公司主营业务，从而民为世界最大的磁性传感器供应商。目前传感器业务占Allegro总销售额的62%，功率产品则占其余的38%。

发表于：7/25/2024 2:37:00 PM

来自英飞凌科技的“2023年总结”

来自英飞凌科技的“2023年总结”

2024年5月22日，英飞凌科技举办了以“绿意盎然·数启未来”为主题的“2024英飞凌媒体日”活动，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携公司多位高管亮相，围绕低碳化和数字化长期发展趋势，分享了英飞凌在过去一年的整体业务发展、第三代半导体领域重点布局，以及本土化运营策略、创新应用实践和企业可持续发展等议题。

发表于：6/17/2024 12:42:00 PM

应“声”而至，安森美助力重塑助听器市场格局

应“声”而至，安森美助力重塑助听器市场格局

随着美国OCT助听器法案的发起及实施，OCT助听器及辅听市场持续升温，吸引众多新玩家入场，助听器市场快速发展，市场格局也迎来变机。

发表于：6/6/2024 12:36:29 PM

汽车存储趋向集中化，美光四端口SSD引领行业发展

汽车存储趋向集中化，美光四端口SSD引领行业发展

北京车展进行期间，美光企业副总裁暨嵌入式产品事业部总经理Kris Baxter介绍了美光在汽车领域的发展理念以及美光最新推出的四端口SSD车载存储方案。

发表于：5/13/2024 9:47:21 AM

STM32：云端连接智能终端创新驱动平台

STM32：云端连接智能终端创新驱动平台

时至今日，不论是产品系列还是产品家族已都不足以准确诠释STM32一词，丰富的产品线及强大的生态系统使STM32已成为嵌入式工程师产品开发的创新驱动平台。

发表于：5/10/2024 4:30:00 PM

Qorvo的新频段

Qorvo的新频段

如同通信领域不断纳入应用的新频段，Qorvo的业务发展也在不断地向新的应用领域拓展，不断覆盖“新频段”。

发表于：5/6/2024 9:26:11 AM

勒索软件攻击猖獗，平台化解决方案帮助企业实现全面网络安全

勒索软件攻击猖獗，平台化解决方案帮助企业实现全面网络安全

目前，全球网络安全形势严峻复杂，各种大模型被应用于网络攻击与对抗，带来全新攻防场景和安全威胁；勒索团伙利用多个漏洞对企业数据和财产安全构成严重威胁；数据安全问题频出……为了更好地应对网络安全新态势，日前，派拓网络组织媒体沟通会，解读当前安全行业发展态势，分享对勒索软件攻击的最新研究发现，并为企业带来针对性的措施和有效的解决方案。

发表于：4/24/2024 3:12:00 PM

汉高粘合剂助力半导体封装行业高质量发展

汉高粘合剂助力半导体封装行业高质量发展

编者按：2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相SEMICON China2024，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而以前沿材料科技助推半导体封装行业高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur和亚太地区技术负责人倪克钒博士共同接受了媒体的采访，详细介绍了汉高集团在技术和产品方面的进展。 2024年政府工作报告指出，中国新能源汽车，产销量占全球比重超过60%。快速增长的产业和市场青睐对汽车半导体产业提出了技术革新的紧迫需求。受车辆工况影响，车规级半导体需要在长时间、高负载和极端温度等挑战性环境中保持高可靠性，进而保障驾乘安全和舒适。

发表于：3/29/2024 3:01:00 PM

重塑设计流程引领汽车智能计算新时代

重塑设计流程引领汽车智能计算新时代

作为领先的半导体设计与软件平台公司，Arm曾以低功耗为显著特征的计算技术开创了一个时代。如今随着汽车产品智能化率越来越高，Arm凭借多年积累的移动计算生态资源，面向汽车智能化新需求，携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟原型平台，让汽车行业在开发伊始便可启动软件开发，助力缩短多达两年的开发周期。

发表于：3/28/2024 10:22:00 AM