CT、数字X光机、超声、MRI和PET是医疗成像领域的组要构成部分，其中CT、数字X光机和超声是ADI公司尤为关注的发展方向。作为全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和医疗成像行业的长期合作伙伴，ADI公司在数字X光机领域有着深厚的影响力。

2013年6月21日，“智能：嵌入式模块化电脑的未来”技术研讨会于北京成功举办。该研讨会由凌华科技携手Intel公司主办，会议聚集了众多军工、医疗、交通、工控自动化等相关领域的专家学者、集成商、开发商及行业用户，大家共同分享了国内外最新的嵌入式模块化电脑的发展趋势、技术热点以及成功应用案例。

2013年5月22日，ADI公司在北京举办了2013设计峰会，这是一场面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的高峰设计会议，旨在帮助工程师应对日益复杂的设计需求。ADI与Xilinx和Mathworks公司等战略合作伙伴紧密携手，从建模、可编程逻辑以及混合信号处理各方面全力简化系统级设计。

去年,虽然德州仪器（TI）模拟芯片业务负责人易主，但从数据上看，这场人事上的变动，并没有给TI模拟业务带来太大影响。其2012年模拟业务的营收高达70亿美元。近日，TI高级副总裁，模拟业务部总经理Brian Crutcher来到北京向记者介绍了TI模拟业务相关情况，并特别强调了TI向工业领域发展的愿景。

飞思卡尔不但在中国的技术支持和销售已大范围铺开，而且也兑现了一年前的承诺，真正做到了在中国定义、设计、生产针对中国客户的芯片——Kinetis E，其是基于ARM Cortex-M0+内核的5 V 32位MCU，是在苏州设计，天津测试、封装的。值得一提的是，中国工程师们只用了30周时间就完成了Kinetis E从设计到测试的所有流程，而且整个产品是一版通过，没有重新修改；芯片布局利用率达到85%，业界一般为70%~80%。这也证明了中国的设计中心已经完全具备了世界级的设计能力。中国工程师的勤奋以及对细节的关注得到了Geoff的称赞。

为期三天的2013亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo 2013，简称MAE）在上海落下帷幕，这次GSMA首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在ARPU增长趋零甚至下降、CAPEX和OPEX不断增长的双重压力下，中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。

2013年6月21日，“智能：嵌入式模块化电脑的未来”技术研讨会于北京成功举办。该研讨会由凌华科技携手Intel公司主办，会议聚集了众多军工、医疗、交通、工控自动化等相关领域的专家学者、集成商、开发商及行业用户，大家共同分享了国内外最新的嵌入式模块化电脑的发展趋势、技术热点以及成功应用案例。

在28nm器件中，赛灵思占了60%~65%的市场份额；赛灵思的通信客户中，40%的客户本意用ASIC设计产品，最后都转向采用赛灵思的FPGA。

全球电子行业数以千计的元器件分销商中，能专注于单类器件的并不多，而能专注于连接器的专业分销商，则更是少之又少。北美最大的连接器分销商赫连德（Heilind）就是其中之一——该公司成立近四十年来一直专注于连接器的分销，提供来自全球100多家领先制造商的连接器产品，为各行各业的企业提供连接器分销服务，其超过75%的业务收入来自连接器。

Imagination以1亿美元战略性收购MIPS公司，加速其在通用处理器IP市场的发展。 这样，Imagination可提供复杂SoC的每一个组成部件，从CPU、GPU、VPU到通信，拥有业界最全面的IP系列产品。

2013年5月22日，ADI公司在北京举办了2013设计峰会，这是一场面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的高峰设计会议，旨在帮助工程师应对日益复杂的设计需求。ADI与Xilinx和Mathworks公司等战略合作伙伴紧密携手，从建模、可编程逻辑以及混合信号处理各方面全力简化系统级设计。

国际电子工业联接协会(IPC)是一家同时服务于包括从电子设计、PCB制造商、电子组装厂商、原始设备制造商、原材料和生产设备供应商到软件、测试服务商等企业在内的非盈利性会员发起型国际行业协会，开展的主要业务包括行业标准开发、认证培训、市场调研、公共政策倡议、政府关系等。作为全球最大的新兴市场和制造业大国，中国已成为全球最大的PCB生产国，生产制造水平与IPC的标准有着密切的联系。

日前结束的2013慕尼黑上海电子展期间，安森美半导体携其范围宽广的产品及解决方案隆重亮相，为广大观众展示了其应用于汽车、消费电子、LED照明等众多领域的致力于高能效应用的产品、解决方案和技术。期间，安森美半导体企业市场营销副总裁David Somo先生详细向记者介绍了目前全球半导体细分市场的现状、发展趋势以及安森美半导体在各细分市场的相应发展策略。

在无线基础设施收发器、软件定义无线电、测试与测量设备、医疗成像系统、雷达和安全通信等领域的各种新兴应用的推动下，数据转换器行业被迫不断提升其产品的精度、分辨率、采样速率和带宽。这一改变引发了一个非常严重的设计问题，即现有的I/O接口技术（CMOS和LVDS）无法满足数据转换器与其他设备（通常为FPGA或ASIC）之间的数据传输要求。业界对更高效率数字端接口的需求日益迫切。

Altera的下一代产品将是出人意料的Stratix 10 、Arria 10。为什么会这样命名呢？Altera将于2013年提供14 nm Stratix 10 FPGA测试芯片，2014年为Stratix 10 FPGA提供Quartus II软件支持。