Amichai首先说明了为什么TI会重点推广SimpleLink Wi-Fi：“因为它把Wi-Fi互联做得非常简单，也非常便于客户开发产品，而Wi-Fi在物联网中的地位也是举足轻重的。 过去，要让设备非常智能并互联通常需要两点，一是MCU做编程，二是需要一些Wi-Fi或无线连接设备让它互联，今天我们看TI怎么把两者结合，实现真正单芯片的SoC。”

古代的剑客，拿着一把剑就可以走遍大江南北帮助百姓或者雇主解决各种麻烦。古今的乡村医生，背着一个小药箱，就可以悬壶济世。在现代社会的网络及其他工业领域，新时代工程师要测量各种海量数据，特别是对于要频繁去很多工业现场进行测试的工程师们而言，急需一种集合了各种功能且小巧的仪器作为他们的“宝剑”、“救人药箱”。

中小型的汽车厂商特别是中国很多技术相对不成熟或者说落后的汽车厂商则往往心有余而力不足。为了解决它们的难题，德州仪器（TI）推出了Jacinto 6 Eco异构处理器， 它是性价较高的适用于初级和中级汽车信息娱乐系统的SoC。日前，TI处理器业务部业务开发总监蒋宏先生与记者分享了Jacinto 6 Eco的独特性能。

跟随着亚峰会的脚步，美国国家仪器（NI）第十一届PXI技术和应用论坛（2014 PXI TAC）于5月底在上海召开，这是今年NI中国PXI TAC活动的第一站，之后还将分别在深圳、西安和北京举办，针对不同城市的技术发展特点，PXI TAC也将有不同的用侧重点，上海站侧重汽车电子和射频通信应用。

现在听到低功耗时，似乎有些麻木了，因为不知从什么时候开始，很多处理器都以低功耗自居。不过今天说的这个微控制器(MCU)确实是值得一提，因为它的低功耗性能足以羡煞旁人。它就是意法半导体（ST）最新的一款超低功耗微控制器STM32L0。日前，意法半导体大中华区与亚太区微控制器市场及应用总监James Wiart及意法半导体STM32超低功耗系列微控制器市场经理KAKIM JAAFAR来到北京与记者分享了STM32L0的独特性能以及意法半导体在微控制器上取得的成绩。

是否对于每次仿真电路都跟实际电路出来的效果差别很大而感到无奈？您是否觉得仿真往往占用了自己很多的时间，而让您无法静心思考？……相信无论是资深工程师，还是菜鸟们都有过这些种种的无奈，其中很多都是由于仿真软件不够智能而导致的。很多业界领先的半导体公司，早已把自己芯片和软件捆绑在一起研发和销售，软件的研发投入有时甚至超出了芯片的研发，为的就是可以让芯片使用者能够更加得心应手。

前不久，赛灵思共邀中国SDN专委会执行副主任、清华大学毕军教授在京召开新闻发布会，介绍其全新SDNet软件定义规范环境，推出一种定义网络硬件的新方法，实现“软”定义网络解决方案。

年初，全球的几大电子类展览让手机、便携设备，特别是可穿戴设备这类消费产品迅速升温。其实电视从诞生开始就在消费电子产品中扮演着重要角色。很赞成意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华先生对于电视角色的表述：电视主要对象是家庭，而手机这类便携产品则更适合个人的娱乐消费。

日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界最丰富的参考设计库TI Designs，可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。

Altera在第10代产品线一改在28 nm工艺节点的低调，一次又一次重拳出击，抢占市场先机，抢尽老对手的风头。

ADI公司曾做过一项名为“电子工程师思维方式”的调查，通过对3 163名工程师的调查结果显示，在中国，高达41%的工程师认为“多、快、好、省”是其面临的最严峻的挑战。被调查者表示，他们越来越深刻地感受到来自开发周期缩短、信号链集成度要求更高、产品易用性、系统集成、跨学科领域设计等多方面的压力。在这样的条件下，很少有工程师能够仔细地阅读产品数据手册而从最底层的元器件一步步地完成系统设计。他们希望上游厂商提供更多的参考设计或者系统方案，从而减少自己在时间与精力方面的投入。

赛灵思于12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持。

以微电源为输入能源的解决方案将有很大的市场空间，而如何采集这些五花八门的微小能量并加以应用成为新兴课题。近日，德州仪器（TI）推出了5款电源管理芯片bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 与TPS62736，可高效提取和管理从光源、热源或机械能源采集的微瓦(uW) 至毫瓦(mW) 级电源，在开启下一代能量采集的竞争中先声夺人。

第61届 IEEE国际固态电路会议（ISSCC 2014）将于2014年2月9日~13日在美国加州旧金山举行。ISSCC在国际上受到极大关注，被称为集成电路行业的奥林匹克大会。可以毫不夸张地说，几乎所有集成电路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的，如第一块集成电路处理器、EEPROM、DRAM。近几年，集成电路的发展无论是制造还是设计都在向亚洲转移，ISSCC的论文数也反应出了这一趋势，有近40%的论文来自亚洲。

目前普遍采用的安全拓扑结构是MCU+MCU、MCU+FPGA、MCU+ASIC，系统起码在使用两颗芯片做安全性的构架。而德州仪器（TI）的Hercules MCU解决方案能够实现众多安全应用，您不但只需采用一颗MCU，而且配套的开发工具和软件还能帮助您事半功倍。近日，德州仪器安全MCU业务部业务开发经理Hoiman Low先生、德州仪器半导体事业部汽车电子业务开发经理姜辉先生向记者介绍了Hercules MCU解决方案以及最新的LaunchPad和Hitex两套开发板。