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IBM预警 AI基建热潮抢占企业软件支出预算

7 月 14 日消息,IBM 今日引发市场恐慌,公司预计第二季度营收将低于市场预期,同时透露企业正在将更多资金投入数据中心基础设施,而不是软件产品。这成为人工智能快速发展正在冲击软件行业的最明显信号之一。

发表于:2026/7/15 上午9:00:00

全球首台超导量子热机诞生

7 月 14 日消息,芬兰阿尔托大学(Aalto University)当地时间 7 月 13 日发布公报,该校研究人员成功研制出全球首个基于超导电路的循环量子热机,并完成实验验证。

发表于:2026/7/14 下午5:32:11

传三星决定承接Anthropic自研AI芯片制造订单

7 月 14 日消息,韩媒 NewsWorks 当地时间昨日援引业内人士的话报道称,三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单。 外媒 The Information 曾在本月初表示,Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作,计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。不过那份报道也提到,该项目仍处于规划阶段,功能、规格、部署等都尚未确定,尚未进入详细设计步骤。

发表于:2026/7/14 下午5:27:19

上半年我国电子元件电脑零部件等算力硬件进出口额度5.13万亿元

上半年我国电子元件电脑零部件等算力硬件进出口额度5.13万亿元7 月 14 日消息,国务院新闻办公室于 2026 年 7 月 14 日(星期二)上午 10 时举行新闻发布会,请海关总署副署长王军,海关总署新闻发言人、统计分析司司长吕大良介绍 2026 年上半年进出口情况,并答记者问。

发表于:2026/7/14 下午5:21:04

首款汽车8发8收成像雷达MMIC英飞凌RASIC™ CTRX8188F量产

【2026年7月14日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收(8Tx8Rx)雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。

发表于:2026/7/14 下午5:02:17

阶跃发布大模型原生AI终端品牌STEPX及Step AOS

7月13日消息,阶跃星辰在上海正式发布面向智能体时代的全球首个大模型原生AI终端品牌STEPX,并同步推出全球首个智能体原生操作系统Step AOS(Step Agentic-native OS)和阶跃新一代个人智能体阶跃Amoo。

发表于:2026/7/14 下午4:27:57

英特尔18A-P工艺拿下苹果M7处理器订单

7月13日消息,在美国政府的撮合下,苹果应该是首个大规模使用Intel代工的美国芯片公司了,双方的合作成果之一就是下下代的M7处理器。

发表于:2026/7/14 下午4:25:29

英特尔发布全新太空处理器Starfire

7月14日消息,Intel发布了全新一代专为航天器等极端环境设计处理器,代号Starfire星火,从名字上就和地面上的各种湖完全不同。

发表于:2026/7/14 下午4:23:16

中国科学院刷新太阳能电池世界纪录

7月14日消息,中国科学院化学研究所李永舫院士、孟磊研究员团队拿出全新研发成果,钙钛矿-有机叠层太阳能电池经过第三方认证,稳定光电转换效率高达28.04%,直接刷新同类产品全球纪录,相关研究成果已经刊登在《自然》上。

发表于:2026/7/14 下午4:17:29

博世首座美国晶圆厂试产 未来5年投资75亿美元

7月14日消息,博世宣布在美国加州Roseville的半导体工厂启动样品生产,这是博世在美国的第一家芯片厂,总投资20亿美元(约135.7亿元人民币)。该工厂2023年从TSI Semiconductors收购并改造,获得美国商务部2.25亿美元(约15.3亿元人民币)资金支持,来自CHIPS法案,预计今年晚些时候开始商业生产。

发表于:2026/7/14 下午4:16:19

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