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英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP

【2026年3月11日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装(SiP)产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。

发表于:2026/3/11 下午6:24:11

Omdia预测2026年PC出货量将下滑12%

3 月 10 日消息,Omdia 英国当地时间今日表示,在 2026Q1 存储器价格上涨 60%、全年后续涨幅相对温和的预设下,今年 PC 出货量预计将出现 12% 的下滑,降至 2.45 亿台,其中台式机下滑 10% 至 5320 万台、笔记本下滑 12% 至 1.922 亿台。

发表于:2026/3/11 下午1:00:39

NVIDIA CEO黄仁勋与全球技术领导者在GTC 2026大会共话AI时代

加利福尼亚州圣克拉拉 – 2026 年 3 月 3 日 – NVIDIA 今日宣布,全球备受瞩目的 AI 和加速计算盛会 GTC 将于今年 3 月 16 日至 19 日在加利福尼亚州圣何塞举行。届时来自 190 多个国家及地区的开发者、研究人员、企业领导者和 AI 原生企业等超过 3 万名与会者将齐聚一堂,探索 AI 如何成为关键基础设施,助力新工业时代的到来。

发表于:2026/3/11 上午11:50:01

华为发布鸿蒙AI助手小艺Claw Beta版

3月11日,华为终端BG首席执行官@华为何刚发文晒小艺Claw,并透露自己用了几天,很惊喜,挺好用的,能帮我干不少事儿!

发表于:2026/3/11 上午11:24:31

中国信通院启动智能体测评工作

中国信通院启动智能体测评工作:OpenClaw被点名 数据隐私安全获强调

发表于:2026/3/11 上午11:06:54

应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速

美国应用材料公司周二表示,将于美光科技和SK海力士合作,开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片。美光和SK海力士将作为应用材料研究中心的创始合作伙伴来开发这些芯片,该中心称为设备和工艺创新与商业化中心(EPIC)。

发表于:2026/3/11 上午10:59:50

ABB与英伟达联手研制AI工业机器人

3 月 10 日消息,ABB 机器人业务部门已与英伟达达成合作,旨在缩小工业机器人在虚拟仿真中的表现与在工厂实际运行效果之间的差距。

发表于:2026/3/11 上午10:27:30

高通与NEURA携手共促下一代机器人与物理AI发展

3 月 10 日消息,高通与机器人企业 NEURA Robotics 当地时间本月 9 日宣布建立长期战略合作,双方将携手推动下一代机器人与物理AI 的发展,共同开发机器人的“脑 + 神经系统”参考架构。

发表于:2026/3/11 上午10:11:46

传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试

3 月 10 日消息,韩媒 The Elec 当地时间 9 日报道称,由于大客户特斯拉方面的计划推迟,三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的 2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试服务延后半年,而这影响到了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。

发表于:2026/3/11 上午10:05:34

IBM与泛林就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作

3 月 11 日消息,IBM 美国当地时间昨日宣布与半导体设备制造商泛林 (Lam Research) 就亚 1nm 尖端逻辑制程的开发达成合作,双方为期 5 年的新协议将重点聚焦新材料、先进蚀刻 / 沉积工艺、High NA EUV 光刻的联合开发。

发表于:2026/3/11 上午10:01:46

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