美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产

美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产 缓解全球短缺

发表于：2026/7/10 上午9:55:38

AMD官宣全球首款2nm高性能计算CPU

7月10日消息，AMD首席技术官Mark Papermaster正式确认，基于Zen 6架构的下一代EPYC Venice服务器CPU将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上亮相。

发表于：2026/7/10 上午9:54:08

华为联合20余家伙伴启动NPO光互连标准

隔夜美股芯片股全面爆发，费城半导体指数（SOX）大涨3.06%，美光科技宣布2500亿美元投资计划带动存储与算力产业链共振。与此同时，国内华为产业动态持续发酵：在“超节点与GW级AIDC技术论坛”上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个近封装光学（NPO）光互连多源协议（MSA）。这一动作标志着国产AI算力基础设施正从单点突破走向全产业链协同，近封装光学作为解决AI算力瓶颈的关键技术路径，有望加速产业化落地。

发表于：2026/7/10 上午9:52:18

2030年中国星闪音频终端设备渗透率超50%

7 月 10 日消息，科技产业研究机构洛图科技今日发布《星闪赋能音频产业发展白皮书》，作出中长期预测：2030 年，中国星闪音频终端设备的出货量将突破 1.8 亿台，在整体市场的渗透率超 50%，成为音频行业存量竞争阶段的核心增量。

发表于：2026/7/10 上午9:50:39

日本Rapidus2nm晶圆定价对标台积电

7月9日消息，日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，该公司展现出对自身技术的自信，但也引发外界对其是否高估自身的质疑。

发表于：2026/7/10 上午9:40:54

国产GPU四小龙又一员冲刺上市 燧原科技IPO注册获批

7月10日消息，日前，证监会发布公告，同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

发表于：2026/7/10 上午9:28:32

中国科学院造出高性能p型二维半导体单晶晶圆

7月9日消息，中国科学院金属研究所团队取得芯片材料领域重要突破，成功制备出大面积高性能MoSi2N4单层单晶晶圆，相关成果已经刊发在《自然·材料》期刊。

发表于：2026/7/10 上午9:26:13

特斯拉第三代机器人被曝初步定型

7月10日消息，多位特斯拉供应链人士透露，特斯拉近期下发具体的Optimus零件采购指引，要求供应商在9月将产能提升至1000台/周，年底提升到2000-2500台/周，目前特斯拉已开出8月数百台的具体订单，预估到年底供应商将具备每年向特斯拉供应10万台Optimus零部件的能力。此前六月底的高管会上，马斯克评审通过Optimus最新版本，要求团队年底前实现产能目标。马斯克表示Optimus初期生产会极其缓慢，低产量生产可在夏季启动，高产量生产将在2027年展开，Optimus将于7月下旬或8月在弗里蒙特投产。

发表于：2026/7/10 上午9:22:49

美国医生远程操控宇树人形机器人完成手术

7月10日消息，当地时间本月8日，美国加州大学圣地亚哥分校研究团队在国际顶级学术期刊《自然》发表重磅研究成果：全球首次实现远程操控通用人形机器人完成活体微创手术，手术执行本体为中国宇树科技量产的G1人形机器人，这标志着通用人形机器人正式突破精密外科医疗场景的技术门槛。

发表于：2026/7/10 上午9:20:12

国内首条二维半导体示范工艺线贯通

7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。

发表于：2026/7/10 上午9:17:59