罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应

半导体全周期解决方案提供商——罗彻斯特电子（Rochester Electronics, LLC）与全球领先的连接与电源解决方案提供商Qorvo®达成全球分销协议。此次合作将大幅提升全球客户获取Qorvo射频与电源高性能半导体解决方案的便捷性，重点聚焦供应长期稳定性及全生命周期支持服务。

发表于：2026/7/16 上午10:55:32

DeepSeek首轮融资落地 国家人工智能产业基金入股

企查查APP显示，DeepSeek关联公司杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司近日发生工商变更，新增杭州程砺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本增加至1644.75万元。

发表于：2026/7/16 上午9:05:00

我国《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》今起施行

我国《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》今起施行，明确服务提供者安全主体责任

发表于：2026/7/16 上午9:04:00

IBM发布Power自主运维AI智能体

7 月 15 日消息，IBM 今日宣布推出 Power 自主运维系统（Power Autonomous Operations），这是一款基于 AI 智能体（AI Agent）的系统管理工具，能够持续监控 Power 系统运行状态，并自主解决相关问题，帮助企业保持业务稳定运行。

发表于：2026/7/16 上午9:03:00

长鑫科技：第五代工艺技术平台处于研发阶段

长鑫科技：第五代工艺技术平台处于研发阶段，采用进一步优化的多重曝光技术

发表于：2026/7/16 上午9:02:00

美官员证实H200已对华出口 白宫逐案审查并获得25%分成

7月15日消息，美国商务部工业与安全事务副部长杰弗里·凯斯勒7月14日在众议院外交事务委员会听证会上证实，英伟达H200人工智能芯片已开始向中国少量出口。

发表于：2026/7/16 上午9:01:00

三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包

7月15日消息，三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包，原因是三星晶圆代工订单激增，人手不足。

发表于：2026/7/16 上午9:00:00

中国科协发布2026年30个重大问题、难题

第二十八届中国科协年会主论坛7月15日在北京举行，会上发布2026重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题，其中一项聚焦阿尔茨海默症病理演进过程中脑淋巴-脑膜淋巴循环动力学的变化及二者关联，有望解答病症发病原理、提出有效治疗手段。2023年，中国医生首创的颈深淋巴管/结—静脉吻合术已进入阿尔茨海默病实验性临床治疗，当时仅部分重度患者可接受，手术效果个体差异极大。2024年国内上百所医院通过伦理审查开展该技术的研究性质治疗，2025年7月国家卫健委发文禁止该技术用于临床治疗，称其尚处于临床研究早期探索阶段，缺乏支撑安全性、有效性的高质量循证医学证据。

发表于：2026/7/15 下午6:04:57

AI芯片散热新路径 可编程热器件亮相

7 月 15 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（7 月 14 日）发布博文，报道称大阪公立大学研究团队开发出一种可编程热器件，其非互易因子接近 0.9，能在断电后记忆配置状态，实现近乎正向入射角下的热量定向控制。

发表于：2026/7/15 下午5:57:51

英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业

7 月 15 日消息，ASML 阿斯麦今日宣布，英特尔代工已在 Intel 18A 工艺节点上，利用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）处理器，成为全球首家实现 High NA EUV 逻辑芯片高产量出货的企业。

发表于：2026/7/15 下午5:55:05