3月12日，摩根士丹利发表针对中国人工智能（AI）GPU的报告指出，在过去12个月，中国在突破设备与晶圆代工瓶颈方面取得实质进展。预期在政策支持下，中国晶圆代工产能与芯片供应量将于2028年前后满足核心自主需求。

摩根士丹利认为，中国通过扩大芯片、晶圆厂及设备规模来弥补制程技术劣势的本土化战略正持续取得成效。乐观情景假设下，中国国内AI GPU将拓展至训练工作负载并可能获得海外客户采用；悲观情景则假设下，差异化优势消退导致商品化与产业整合。预测中国AI芯片市场规模将于2030年达到670亿美元，意味2024年至2030年的年复合增长率（CAGR）达23%；预计中国AI芯片至2030年自给率达76%。

报告指出，政策支持可加速早期发展，但长期价值取决于商业竞争力，中国AI GPU供应商须展现有说服力的经济效益，方便能维持2028年后的持续成长。

摩根士丹利分析显示，凭借较低的价格、更便宜的电力成本及日益完善基础设施，中国AI数据中心的总拥有成本（TCO）具竞争力；在推理工作负载领域，每Token成本比最高性能更关键，进一步强化中国解决方案的竞争优势。