头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 全球首款x86处理器 英特尔8086 48岁了 6月9日消息，1978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被公认为个人计算机时代开端的标志性芯片，如今迎来了诞生48周年的纪念日。 发表于：2026/6/9 我国成功研制国际首款硅-石墨烯-锗势垒晶体管 技6月8日消息，中国科学院金属研究今日宣布重磅消息：我国成功研制国际首款硅-石墨烯-锗势垒晶体管。 发表于：2026/6/9 五大半导体厂商鏖战UMA，统一内存架构正迅速崛起！ 统一内存架构（Unified Memory Architecture, UMA）是当前半导体行业最关键的技术方向之一，其核心在于让CPU、GPU、NPU等异构计算单元共享同一物理内存地址空间，消除传统PCIe总线带来的数据搬运瓶颈。UMA正从"可选特性"变为"AI时代必需"。NVIDIA和Apple在硬件级UMA上领先，AMD通过APU架构紧追，Intel转向CXL开放标准寻求差异化，Qualcomm则在AI PC市场快速跟进。未来2-3年，随着CXL 3.0普及和chiplet技术进步，UMA有望成为跨厂商的默认架构选择。 发表于：2026/6/8 三大存储原厂打响芯片内部散热战 6月8日消息，英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段，SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚，芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。 发表于：2026/6/8 Anthropic警示AI自我进化过快 呼吁适度放缓前沿研究 依托Claude，Anthropic超八成代码已由AI生成，工程师开发效率数倍抬升，AI自主迭代、递归式自我改进进程提速超预期。美国大模型公司Anthropic在最新技术博文中《当人工智能自我构建时》披露实测数据并预判三类行业走向，同时罕见提出观点：合理放慢尖端AI研发节奏，留给社会配套完善窗口期，或将利好全人类安全发展。 发表于：2026/6/8 英伟达与SK海力士宣布共同开发下一代AI内存 6 月 8 日消息，英伟达与 SK 海力士今日宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球 AI 工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将 AI 技术应用于半导体芯片设计与制造。 发表于：2026/6/8 AMD称未来将重点投入统一内存架构 6 月 7 日消息，据科技媒体 Wccftech 昨天报道，AMD 认为统一内存架构（UMA）正迅速崛起，并为公司带来巨大发展机遇。 发表于：2026/6/8 x86处理器出货量跌6% AMD服务器份额升至33.2% 6月5日消息，根据市调机构Mercury Research最新公布的x86处理器市场报告显示，2026年第一季，全球x86处理器总出货量较前一季出现超过6%的衰退，跌幅甚至大于历年的季节性常态。然而，在整体市场疲软的情况下，受到数据中心对AI服务器需求持续爆发的推动，第一季x86服务器处理器的总出货量较2025年同期却逆转增长了超过10%。从服务器端来看，AMD今年一季度的服务器处理器销量增长尤其强劲，拿到了33.2%的服务器处理器市场份额，较去年同期提升了6个百分点。更值得关注的是，如果以营收计算，AMD在服务器CPU市场的份额已经达到创纪录的46.2%，同比提升6.8个百分点，这意味着AMD在高端、高价值部署中占据了越来越重要的位置，EPYC处理器的平均售价已明显高于英特尔的Xeon。 发表于：2026/6/8 2029年Arm架构笔记本渗透率将达34.2% 6 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发布的最新研究指出，目前 AI 笔记本主要由 Intel（英特尔）、AMD（超威）、Apple（苹果）与 Qualcomm（高通）推动，但市场仍缺乏能够大规模展现装置端 AI 运算价值，并形成明确使用者换机动力的产品。 发表于：2026/6/5 首款2nm芯片成本上涨 三星被逼重回高通怀抱 6月5日消息，去年下半年发布的三星小折叠Galaxy Z Flip7全部搭载的是自家旗舰芯片Exynos 2500，全程没有搭配任何骁龙版本，是近几年少有的全系放弃高通方案的三星旗舰产品线。 发表于：2026/6/5 <…3456789101112…>
