头条 英特尔Lunar Lake处理器测试平台实物照曝光 英特尔 Lunar Lake 处理器测试平台实物照曝光,有望支持蓝牙 6.0 其计算芯片采用台积电 N3B 制程,旨在保持优秀能效的同时满足多样计算需求。 而在 GPU 部分,Lunar Lake 的核显基于下一代锐炫 Battlemage 架构,最大包含 8 个 Xe2 核心、64 个 Xe2 EU,在早期测试中性能 " 可喜 ",个别内部测试中性能几乎翻倍,但文件中没有出现具体基准测试或可验证的第三方测试结果。 最新资讯 美光推出紧凑封装型UFS 4.0 美光宣布开始送样增强版通用闪存(UFS) 4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 ( 9 x 13mm ) 。 新款内存基于先进的 232 层 3D NAND 技术, 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1TB 容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 发表于:2024/2/29 浅谈因电迁移引发的半导体失效 浅谈因电迁移引发的半导体失效 发表于:2024/2/28 TI裁掉低端电源芯片研发团队 据“芯视点”可靠消息,TI于最近裁掉了其其位于北京的一个芯片设计团队。据了解,TI这个北京团队主要负责较为低端的电源芯片研发,团队人数约为50人左右。 知情人士表示,TI这个裁员一方面可能受到整个消费端市场需求不振的影响;另一方面,国内包括电源芯片在内的内卷,也推动TI做出了这样的决定;此外,当前中美关系的影响,让TI最终走上了这样一条道路。 发表于:2024/2/28 三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片 三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片,这也是迄今为止容量最高的HBM产品,达36GB,带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比,这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上,可显著提高人工智能(AI)训练、推理速度。 发表于:2024/2/28 美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片 美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片:容量最高 1TB,为电池留出空间 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。 该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装,尺寸仅为 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。 发表于:2024/2/28 华为发布面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台 在MWC 2024 巴塞罗那期间,华为光产品线总裁陈帮华在华为2024 ICT解决方案与产品发布会上,面向全球正式发布了面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台:OptiXaccess MA5800T。 华为表示,新一代OLT平台是面向万兆时代的最佳演进平台,助力运营商宽带商业竞争力领先未来10年。 发表于:2024/2/28 如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分 摘要 随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分,监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文介绍如何通过开源LTspice?仿真电路来回答以下关键问题:(a) 我的系统能否通过EMC测试,或者是否需要增加缓解技术?(b) 我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何? 发表于:2024/2/27 中国卫通将面向市场推出消费级卫星互联网产品 据新华社,我国卫星互联网运营商中国卫通将向市场提供更多的消费级卫星互联网产品,并将联合航空公司推出航空卫星互联网产品流量套餐。 发表于:2024/2/27 高通发布FastConnect 7900芯片 2月26日消息,高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统,预计将于2024年下半年商用。 这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。 官方介绍称,利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。 发表于:2024/2/27 中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片 中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片,在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展 发表于:2024/2/27 «…6789101112131415…»