头条 三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片 据报道,三星将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。 消息称三星将发布超高速 32Gb DDR5 内存芯片,容量翻倍且更省电 最新资讯 一种基于分布式计算的芯片仿真加速设计 随着芯片设计规模和复杂度越来越大,传统的芯片EDA(Electronic Design Automation)验证方法在子系统和SoC(System on Chip)全芯片级别越来越受限于仿真速度限制。如何高效收敛RTL(Register Transfer Level)设计,确保及时高质量交付,成为芯片研发领域急需解决的重要问题。介绍了一种自研的利用分布式计算方法来加速大型芯片仿真效率的DVA(Distributed Verification Acceleration)系统架构和实现。 发表于:2024/2/20 一种应用于LED驱动的新型过温保护电路 基于0.18 μm BCD工艺,设计了一种应用于LED驱动的新型过温保护电路。利用基于电流求和的Banba型带隙基准源来产生高低阈值电压,从而消除芯片在过温点附近的振荡现象,同时带隙基准源加入了高阶曲率补偿,提高了过温阈值点的精度。通过Cadence软件对该电路进行了仿真验证。结果表明,在-40℃~150 ℃的温度变化区间内,高低阈值电压的温度特性好,温度系数为2.9 ppm。当温度高于131.8 ℃时,能够触发过温保护;当温度低于109.4 ℃时,电路可恢复正常工作,迟滞量为22.4 ℃。该过温保护电路精度高,稳定性好,可应用于LED驱动芯片中。 发表于:2024/2/20 格芯将获得美芯片行业第三笔补贴15亿美元资金 拜登政府周一(2月19日)宣布,将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴,以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。由于恰逢美股休市,该消息未能反应在格芯股价上面。 发表于:2024/2/20 2023年我国累计进口集成电路4795亿颗 2023这一年里,作为全球电子产品制造流通的枢纽,全年我国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。 发表于:2024/2/20 中国台湾半导体产业产值2024年可望突破5万亿元新台币 中国台湾工研院产科国际所预估,今年第一季度中国台湾半导体业产值将约1.14万亿元新台币(单位下同),季减5.2%,年增13.1%。全年产值可望突破5万亿元,将创新高,增加15.4%。 产科国际所预估,在产业链库存问题消除,AI(人工智能)需求强劲带动下,今年全球半导体产业景气可望回温,产科国际所预期,中国台湾半导体业产值将突破5万亿元关卡,达5.01万亿元,增加15.4%。 发表于:2024/2/20 逻辑芯片,走向何方? 逻辑芯片,走向何方? 本文分析了10 种 7 纳米和 5 纳米级逻辑芯片 发表于:2024/2/20 英特尔oneAPI DPC++ 编译器优化CPU跑分最高9% SPEC 近日发布编译器通知,表示近期发现英特尔 oneAPI DPC++ 编译器存在特殊优化问题,宣布 2600 多项英特尔 SPEC CPU 2017 基准测试成绩无效。 发表于:2024/2/19 巨磁阻多圈位置传感器的磁体设计 基于巨磁阻(GMR)传感技术的真正上电多圈传感器必将彻底改变工业和汽车用例中的位置传感市场,因为与现有解决方案相比,其系统复杂性和维护要求更低。本文说明了设计磁性系统时必须考虑的一些关键因素,以确保在要求严苛的应用中也能可靠运行。其中还介绍了一种磁性参考设计,方便早期采用该技术。在上一篇文章中,我们介绍了多圈传感技术以及一些关键应用领域,例如机器人、编码器和线控转向系统。 发表于:2024/2/9 苹果Vision Pro拆机:芯片型号供应商首次解密 芯片级拆机:35颗苹果Vision Pro芯片型号供应商首次解密,显微镜看索尼屏 发表于:2024/2/8 AMD和雷神开发“军用多芯片封装” 外媒报道,AMD 和美国军工大厂雷神(Raytheon)共同宣布,将合作开发多芯片封装技术,实现基于 AMD 设备和其他设备的多芯片解决方案。 据介绍,这项技术合作是通过 S2MART(频谱任务高级弹性可信系统)联盟签订的 2,000 万美元合约所开发,用于开发下一代封装技术,处理来自 " 地面、海上和机载感测器 " 的数据。 发表于:2024/2/6 «…9101112131415161718…»