头条

  • 东芝出售芯片业务 佳能或参与竞标
    据报道,佳能正在考虑投资东芝芯片业务。知情人士透露,东芝已经开始准备出售核心的芯片业务的少数股权,因该公司亟需资金以避免数十亿美元资产减记的冲击。包括佳能在内约有6家公司可能参与竞标,或上演争夺战。
  • EUV光刻工艺可用到2030年的1.5nm节点
    半导体制造工艺进入10nm之后,难度越来越大,Intel为此多次调整了产品策略,10nm工艺的产品推迟到今年底,以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗?这也不太可能,7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺,研发EUV光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年,部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺路线图了。
  • 中美角力 “中国芯”距离目标能否更进一步
    芯片是中国产业计划的关键支柱,受到巨额政府补贴。但难以从国外收购技术是中国成为芯片大国的最大障碍之一。
  • 大手笔投资半导体产业 中国跻身一线行列可期
  • 10nm芯片未至 台积电5nm真能如期而来吗
  • 赶超日韩不是梦 国产化芯片比NAND快千倍

最新资讯

  • 丢物联网安全不顾 你连冰箱都保不住

    在物联网产品与服务如火如荼发展的同时,业者或使用者却很少去思考整体物联网应用环境是否真正安全…
    发表于:2017/1/19 6:00:00
  • 2017年石墨烯产业的八大发展趋势

    随着三部委《关于加快石墨烯产业创新发展的若干意见》持续推进、《战略性新兴产业十三五发展规划》的出台和石墨烯产业化进程的不断推进,预计2017年我国石墨烯产业发展的热度仍将不减。
    发表于:2017/1/19 6:00:00
  • 中国芯半导体全球化瑞芯微联盟生态巨头

    近日,在美国2017CES国际消费电子展上,采用中国芯的三星Chromebook Plus荣获CES顶级科技TOP TECH大奖第一名!处理器采用ARM架构瑞芯微Rockchip OP1 RK3399,定价449美元,为中国芯首次杀入国际品牌中高端供应链体系,也是CES历届中国芯最高殊荣!据了解,瑞芯微近年全球布局生态链,技术与市场能力强大。根据2016年7月证监会网站公告,瑞芯微即将冲刺IPO,半导体产业即将诞生一只重量级标的。
    发表于:2017/1/19 6:00:00
  • 未来十年国产芯扩体强身 借助国际资源必不可少

    要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率,必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时,重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟,就完全能绕开他国政府的技术转让限制。
    发表于:2017/1/19 6:00:00
  • 2017年中国兴建晶圆厂支出金额将超40亿美元

    根据 SEMI (国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示,当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮,预估 2017 年时,中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元,占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到2018年,中国建造晶圆厂相关支出更将成长至 100 亿美元,而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 重磅 集成电路4项国家标准公示

    16日工信部公示了集成电路领域4项国家标准,主要集中在存储器测试方面。另外,近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区正式开工,中芯国际40nm ReRAM高端存储芯片已经出样。可见,集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在形成。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 40nm ReRAM芯片出样 中芯国际向上走势头劲

    在经过2016的一系列扩张之后,近日,Crossbar与中芯国际合作的40nm ReRAM芯片正式出样,再次为芯片国产化发展提振士气。另有数据显示,中芯国际去年销售额增至29.2亿美元,比2015年大增31%,市占率提升1个百分点至6%。中芯国际表现愈发给力,在追赶台积电、GF等一线大厂向上走的道路上势头强劲。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 锐迪科推出2G物联网市场最具性价比解决方案

    2017年1月17日,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,紫光展锐旗下锐迪科微电子(以下简称“RDA”)昨日宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点,是2G物联网市场最具性价比的解决方案。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 放眼2017年 半导体产业“芯”机会预测

    半导体产业在2016年充斥着许多收购和并购交易,但从整体表现来说,产业整体预计实现小幅成长。而在汽车、工业和消费市场等Maxim持续专注的重点领域,则仍能实现强劲成长。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 高通在基带市场的对手都有谁

    在被韩国开巨额罚单后,高通又遇到麻烦了,据报道,美国联邦贸易委员会(FTC)周二起诉高通,指控该公司借助“反竞争”策略在手机使用的关键半导体市场维持其垄断地位。同时,根据FTC近日公布的反垄断调查文件显示,高通为了让苹果独家使用自己的基带芯片,曾经向苹果支付巨额的回扣,多达几十亿美元。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 广受中低端手机欢迎 骁龙625有何魔力

    2016年对于高通而言,想来是丰收之年。骁龙820一扫骁龙810时期的颓势,再次夺回了高端市场。中低端市场则有骁龙600系列开疆扩土。可以说,凭借着优秀的产品以及正确的营销策略,如今高通已经稳稳地坐上了移动处理器领域的第一把交椅。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 联发科X30进军高端市场机会正流失

    华为的P10即将发布,估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960,联发科的X30则依然未能确定上市时间,高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品,而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市,这导致X30的机会正在不断流失。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 利用低功耗节点搭建可托管且可扩展的长距离网络

    在所有的无线技术中,利用Sub-1 GHz波段进行通信能够在系统总成本和复杂度更低的情况下实现最远的范围。同时,Sub-1 GHz更加适合用于例如办公室、楼宇和家庭等室内环境,并且拥有最低的功耗。
    发表于:2017/1/18 22:40:00
  • RS232与RS485谁才是UART中的高速公路

    通讯问题,和交通问题一样,也有高速、低速、拥堵、中断等等各种情况。如果把串口通讯比做交通,UART比作车站,那么一帧的数据就好比汽车。汽车跑在路上,要遵守交通规则。如果是市内,一般限速30、40,而高速公路则可以到120。而汽车走什么路,限速多少,就要看协议怎么规定了。常见的串口协议有RS-232、RS-422、RS-485等,那么谁才是UART中的高速公路?下面我们就一起来探讨一下。
    发表于:2017/1/18 22:35:00
  • 无线充电:技术与市场日渐成熟

    无线充电无疑是这两年的热门话题。从汽车到手机,无线充电的身影无处不在。无线充电技术何时能走向成熟?大范围应用何时到来?岁末年初之际,罗姆半导体(ROHM)技术人员接受了《电子技术应用》专访,对ROHM在无线充电方面的探索作了深入介绍。
    发表于:2017/1/18 16:27:00