头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 对标AMD RX 550 龙芯自研显卡9A1000已交付流片 8月20日消息，龙芯中科董事长胡伟武在最新的公开分享中正式确认，龙芯旗下首款通用GPU芯片9A1000已经完成全部研发流程，正式交付流片。 发表于：2026/8/20 Marvell与谷歌签署定制芯片协议并授予其大额认股权证 美满电子（Marvell）昨日向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件披露，公司已与谷歌扩大定制芯片合作。 发表于：2026/8/20 三星电子目标2026年9月率先完成1d nm DRAM内存研发 8 月 19 日消息，韩媒 the bell 在其当地时间 8 月 13 日发布的文章中表示，根据业内人士的透露，三星电子目标 2026 年 9 月率先完成 1d nm DRAM 内存研发，2026 年 12 月进入量产转移阶段，2027H1 启动生产线建设，有望 2027 年底实现首批量产。 发表于：2026/8/19 小米卢伟冰官宣新一代玄戒芯片即将发布 小米卢伟冰官宣：新一代玄戒芯片即将发布 发表于：2026/8/19 龙芯回应龙芯3号系列处理器漏洞 8 月 18 日消息，龙芯中科 8 月 17 日发布关于 USENIX Security 2026 会议论文中龙芯相关安全漏洞的说明。 发表于：2026/8/18 英特尔消费平台分化 高低端或将采用不同CPU插座 8月18日消息，近日，英特尔客户端业务技术营销副总裁兼总经理Robert Hallock接受Tom's Hardware采访，就PC成本持续攀升背景下的消费市场趋势变化分享了深度观察。 发表于：2026/8/18 瑞士科学家制造出完全由声波驱动的微型船及飞行器 8 月 17 日消息，据外媒 TechSpot 今天（17 日）报道，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）微型生物机器人系统实验室（MICROBS）的研究人员开发出一种利用声音驱动微型机器人的新方法。他们制造的微型船和飞行器通过 3D 打印腔体把声音转化为推力，无需电机、齿轮或磁性零件，有望为极微型机器人提供更轻、更简单的推进方案。 发表于：2026/8/18 2026首届机械硬盘技术论坛暨产业大会在深圳举行 聚焦国产HDD技术突破与产业协同 8月15日，以“磁芯筑基 存算共生”为主题，由大数极限科技有限公司主办的“2026首届机械硬盘技术论坛暨产业大会”在深圳举行。 发表于：2026/8/17 广达与霍尼韦尔合作共同开发新一代量子计算机 8 月 16 日消息，广达电脑前日宣布与霍尼韦尔旗下量子计算企业 Quantinuum 达成合作，双方未来将联合开发新一代量子计算机的硬件。 发表于：2026/8/17 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 发表于：2026/8/17 <12345678910…>
