头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈 3 月 3 日消息，清华大学今日发文，宣布清华材料学院宋成、潘峰团队在自旋电子学材料与器件方向取得重要进展，实现了手性反铁磁序的高效全电学完全翻转。该研究打通了手性反铁磁从基础研究走向器件应用的关键环节，为开发兼具超高密度、超快读写和低功耗特性的新一代磁存储奠定了技术基础。相关成果已于 2 月 25 日发表在《自然》上。 发表于：2026/3/3 【回顾与展望】Microchip：AI为计算能力和连接性带来重大挑战 【编者按】2025年，半导体市场在汽车电子、AI、消费电子和工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，Microchip CEO Steve Sanghi对本站记者介绍了Microchip 2025年的回顾与对于2026年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：2026/3/3 高通推出AI原生Wi-Fi 8产品组合 当地时间3月2日，高通公司在西班牙巴塞罗那召开的MWC2026展会上宣布推出了其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这被认为是构建人工智能时代连接基础的关键一步。该产品组合包括高通FastConnect®™8800移动连接系统和五个新的高通龙翼™（Dragonwing）网络平台。每一个产品都经过设计，能够提供支撑新一代产品的连接性和计算性能，利用无与伦比的智能和突破性架构，满足当今AI需求现实。 发表于：2026/3/3 瑞萨电子中国区换帅 加速本土市场决策与生态合作 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。 发表于：2026/3/2 我国首个人形机器人与具身智能国家级标准体系发布 2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2025年12月成立后的首届年会。 发表于：2026/3/2 瑞芯微就MPP开源合规事件致歉 2 月 27 日消息，瑞芯微电子股份有限公司今日（2 月 27 日）发布公告，就 MPP 开源合规事件致歉。瑞芯微表示，公司在事发后启动整改工作，并积极与 FFmpeg 及 GitHub 组织沟通。目前，相关代码已全部替换为自主研发、符合开源协议的全新代码，并已提交至 GitHub。 发表于：2026/2/28 基于Sigmoid函数的新型变步长算法的研究 针对定步长最小均方算法收敛速度和稳态误差之间存在的矛盾，提出一种新型变步长算法。算法以Sigmoid函数为基础，建立步长因子随误差信号变化的新型函数关系。在算法迭代初始阶段步长因子较大，收敛速度快，在收敛后采用步长因子小，稳态误差小。分析引进的控制参数对算法步长变化的影响，与经典变步长算法的收敛曲线做对比。实验结果表明，改进后算法在信噪比为30 dB时，均方误差与经典变步长算法相比，平均降噪量（MNR）分别降低1.9 dB、0.4 dB。在10 dB、20 dB、30 dB信噪比下，算法收敛至稳态所需迭代次数分别为238次、276次、329次。 发表于：2026/2/27 一种基带芯片抗温漂时钟控制方法及实现 针对多模基带芯片在空闲态下因32 kHz时钟温漂导致网络时基跟踪误差过大的技术难题，提出一种融合高频时钟延长校准、两级PLL级联架构及硬件自动切换机制的时钟控制方案。通过高频校准单元协同时间处理单元（TPU）与睡眠模块（LPM），在空闲态维持高频时钟工作以动态校准32 kHz时钟温漂，并利用两级PLL级联生成高精度基准时钟，结合硬件电路实现高低频时钟的无毛刺切换。 发表于：2026/2/27 3D引擎供应商Unity Software被曝考虑出售中国业务 2 月 25 日消息，据彭博社今日报道，知情人士透露，Unity Software 公司正在考虑其中国业务的多种选项，包括可能出售中国业务。报道称，这家总部位于旧金山的 3D 游戏公司正与一位顾问合作，评估 Unity 中国的潜在兴趣。据相关人士称，Unity Software 可能希望对中国业务进行超过 10 亿美元（注：现汇率约合 68.89 亿元人民币）的估值。 发表于：2026/2/26 韩国温控新技术显著提升AI核心硬件性能 韩国成均馆大学机械工程学院科学家开发出一种利用热量精确调控半导体内部结构的新技术，可显著提升下一代人工智能（AI）核心硬件的性能，有望让复杂的AI计算在更低功耗下实现更快速处理。相关成果发表于美国化学会（ACS）旗下《纳米》杂志。 温控新技术显著提升AI核心硬件性能 发表于：2026/2/26 <12345678910…>
