头条

  • 今年半导体资本支出将再成长2.9%
    去年全球半导体资本支出成长5.1%,研调机构顾能 (Gartner)预估,今年半导体资本支出将逼近700亿美元, 将较去年再成长2.9%。
  • 纳米新材料导电性“秒杀”石墨烯
    物理学家组织网当地时间1月11日报道,美国研究人员首次合成出层状2D结构的电子晶体,从而将这一新兴材料带入纳米材料“阵营”。研究人员表示,合成层状电子晶体导电性能甚至优于石墨烯,有望用于研制透明导体、电池电极、电子发射装置以及化学催化剂等诸多领域。新研究发表在最新一期《美国化学会志》上。
  • 张忠谋:2017台积电营收成长上看10%
    台积电董事长张忠谋表示,今年整体半导体业预估将成长约4%,晶圆代工业将成长约7%,台积电以美元计价的全年营收将成长5%至10%,力拼达一成目标。直到2020年,也将持续逐年成长5~10%。
  • 赶超日韩不是梦 国产化芯片比NAND快千倍
  • 全球晶圆代工厂最新排名出炉:台积电蝉联榜首
  • 台积电张忠谋:在美国建新芯片工厂的可能性

最新资讯

  • 2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

    日本市场研调机构17 日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大,且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术,预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1,363 亿日元,将较 2015 年(107 亿日元)暴增约 12 倍(成长 1,174%)。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 14亿税款“逼走”了希捷

    “同样是补缴,无锡工厂没有关闭,反避税调查事件最多只能算是一个诱因。最近几年江苏这一带成本在上升,有不少企业到东南亚去投资”。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 高通专利霸权受打击 是谁的“芯”机会

    据报道指美国联邦贸易委员会(FTC)起诉高通以“非法维持垄断”的手段强迫苹果独家选择它的基带,以降低收取专利费比率,这对高通的专利霸权造成了又一次打击。
    发表于:2017/1/20 5:00:00
  • 应对下一代移动图形处理的挑战

    2006年,图形处理器(GPU)总出货量约为1.35亿,广泛用于智能手机、DTV和平板电脑等多种设备。同年,ARM 完成对挪威Falanx公司的收购,并获得其移动GPU技术,完成对原有IP技术的扩展。10年后的今天,仅智能手机的全球出货量就已达到15亿台(据ARM内部数据和Gartner数据显示);短短10年时间,ARM Mali技术也已成为全球出货量第一的GPU,2015年总计出货量超过7.5亿。
    发表于:2017/1/19 19:50:00
  • 支持非隔离式 AC/DC 转换的高压开关

    TI模拟技术中心
    发表于:2017/1/19 13:59:00
  • 台积电抢跑7nm制程 EUV准备好了吗

    1月12日,台积电对外公布财报,其2016年年营收创下历史新高,达到299.57亿美元。其中,先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%,28纳米制程第四季度出货占比达到24%。
    发表于:2017/1/19 6:00:00
  • 丢物联网安全不顾 你连冰箱都保不住

    在物联网产品与服务如火如荼发展的同时,业者或使用者却很少去思考整体物联网应用环境是否真正安全…
    发表于:2017/1/19 6:00:00
  • 2017年石墨烯产业的八大发展趋势

    随着三部委《关于加快石墨烯产业创新发展的若干意见》持续推进、《战略性新兴产业十三五发展规划》的出台和石墨烯产业化进程的不断推进,预计2017年我国石墨烯产业发展的热度仍将不减。
    发表于:2017/1/19 6:00:00
  • 中国芯半导体全球化瑞芯微联盟生态巨头

    近日,在美国2017CES国际消费电子展上,采用中国芯的三星Chromebook Plus荣获CES顶级科技TOP TECH大奖第一名!处理器采用ARM架构瑞芯微Rockchip OP1 RK3399,定价449美元,为中国芯首次杀入国际品牌中高端供应链体系,也是CES历届中国芯最高殊荣!据了解,瑞芯微近年全球布局生态链,技术与市场能力强大。根据2016年7月证监会网站公告,瑞芯微即将冲刺IPO,半导体产业即将诞生一只重量级标的。
    发表于:2017/1/19 6:00:00
  • 未来十年国产芯扩体强身 借助国际资源必不可少

    要实现未来10年国产芯片50%或者70%的自给率,必须借用国际资源与外部市场。我国企业在海外继续谨慎寻求并购标的的同时,重点应寻求与国际芯片巨头的合作。若能与国外芯片龙头企业形成资本或技术联盟,就完全能绕开他国政府的技术转让限制。
    发表于:2017/1/19 6:00:00
  • 2017年中国兴建晶圆厂支出金额将超40亿美元

    根据 SEMI (国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示,当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮,预估 2017 年时,中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元,占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到2018年,中国建造晶圆厂相关支出更将成长至 100 亿美元,而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 重磅 集成电路4项国家标准公示

    16日工信部公示了集成电路领域4项国家标准,主要集中在存储器测试方面。另外,近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区正式开工,中芯国际40nm ReRAM高端存储芯片已经出样。可见,集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在形成。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 40nm ReRAM芯片出样 中芯国际向上走势头劲

    在经过2016的一系列扩张之后,近日,Crossbar与中芯国际合作的40nm ReRAM芯片正式出样,再次为芯片国产化发展提振士气。另有数据显示,中芯国际去年销售额增至29.2亿美元,比2015年大增31%,市占率提升1个百分点至6%。中芯国际表现愈发给力,在追赶台积电、GF等一线大厂向上走的道路上势头强劲。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 锐迪科推出2G物联网市场最具性价比解决方案

    2017年1月17日,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,紫光展锐旗下锐迪科微电子(以下简称“RDA”)昨日宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点,是2G物联网市场最具性价比的解决方案。
    发表于:2017/1/19 5:00:00
  • 放眼2017年 半导体产业“芯”机会预测

    半导体产业在2016年充斥着许多收购和并购交易,但从整体表现来说,产业整体预计实现小幅成长。而在汽车、工业和消费市场等Maxim持续专注的重点领域,则仍能实现强劲成长。
    发表于:2017/1/19 5:00:00