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在华为MATE 20系列发布之后，下一款最让大家期待的华为手机就是荣耀magic 2了。同样作为一款滑盖全面屏手机，荣耀magic2的亮点也是非常的多。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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在9月的新品发布会上，苹果没有公布任何和iPad Pro、MacBook电脑有关的消息让人感到有些奇怪，后来消息人士透露，苹果将会在10月单独举行发布会，发布iPad Pro等一系列新品。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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随着人工智能的不断发展，智能设备在某些特定领域表现出来的能力越来越显现出人类所无法比拟的优势。在大多数人心目中，智能化已是一个无法阻挡的趋势。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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在中国，智能手机爆炸性普及是从2013年底开始的，那时距离现在不过才四年左右，在这期间，出现了售价一千元以下的低端智能手机，用上了4G通信技术，智能手机体型变大，还不断出现很多吸引人的应用。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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中国信通院数据显示：9月，国内手机市场出货量3902．2万部，同比下降11．7％，环比增长19．7％；1－9月，国内手机市场出货量3．05亿部，同比下降17．0％。毋庸置疑，手机市场正经历着前所未有的挑战压力，国产手机品牌中，华为、小米、OV更多地蚕食了小厂家的份额，行业逐渐洗牌进入寡头时代。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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都知道上个月苹果秋季大型的发布会，在那场发布会上也有发布了一些新品，而这个月苹果又要发布新品了！
发表于：2018/10/20 6:00:00
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2011年，物理学家裴士基曾预测“我们最终可能达到人类文明的一个真正里程碑，届时量子技术会成为我们拥有的处理能力最强大的信息技术”，他把这个里程碑称为“量子优势”。而此前，关于有些算法无法在经典计算机上运行的理论从来没有被证实，也仍然有怀疑论者相信媒体夸大量子优势的承诺。现在，量子优势不再是争论的焦点。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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格力电器日前已完成对合肥晶弘电器有限公司（以下简称晶弘电器）100％股权的收购，没有任何公告和宣传，收购金额也尚未披露。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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18日下午，刚刚结束了紧张的全球通告行程的朱一龙亮相了联想手机的新品发布会。作为代言人的他可谓尽职尽责，不仅亲自到场站台，还为响应S5 Pro的“偶像级自拍”向粉丝分享了自己在工作间隙用S5 Pro拍摄的照片，现场推送了一波安利。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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10月18日，联想在北京召开了新品发布会，连发联想S5 Pro手机、联想K5 Pro手机、联想K5s手以及智能手表和儿童电话手表五款新品，可以说让人看花了眼。其中，联想S5 Pro手机作为本次新品系列中的主打款，表现可谓相当亮眼。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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麒麟980和骁龙845作为手机SoC均会被多种机型所搭载。麒麟980和骁龙845虽说是同一代的产品，不过骁龙845和麒麟980的发布时间并不一致，骁龙845的发布时间早了将近一年，即便如此，骁龙845的性能依然处于市场的顶尖地位。时至目前，2018年已经过去了四分之三，麒麟980刚刚上市，在此前的大半年里，各大手机厂商百花齐放，陆续推出了自己的骁龙845旗舰新品。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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CarPlay是苹果在2014年发布的车载系统，它将用户的iOS设备、 iOS 使用体验与仪表盘系统无缝结合。使用车机导航与直接使用手机导航最大的差异是信息的读取效率，假设在路况复杂车流密集的道路上驾驶时，驾驶者通过手机导航会有不小的安全隐患，可能在低头看手机的零点几秒就会触发事故。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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闪存市场竞争激烈，据外媒报道，近日美光科技周四宣布将斥资15亿美元收购之前和英特尔的合资企业IM Flash Technologies的全部股份。这次美光和英特尔的交易完成后，英特尔将不得不与美光签订供应协议，以便在2019年底达成当前协议后获得3D XPoint内存，这将对英特尔基于3D XPoint的产品组合产生重要影响。根据现有协议，美光科技将在交易结束后向英特尔出售最多一年的3D XPoint晶圆。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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众所周知，半导体是1960年随着集成电路的诞生而兴起的，集成电路设计技术遵循摩尔定律，大约每10年都会有一次方法学上的突破。二十世纪70年代开始出现了版图输入（LE）技术，到二十世纪80年代采用布局布线（P＆R）技术，然后到二十世纪90年代的综合（Synthesis）技术，直至目前的SoC设计技术，每次技术突破都带来了设计效率上的飞跃。
发表于：2018/10/20 6:00:00
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今日，据外媒报道，三星工厂在日前表示，三星已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片。这个新的制作工艺能够显著的提到芯片晶体管的密度，同时优化芯片功耗。该技术使用了极紫外光刻（EUVL）制作选择层，使用其能够减少每个芯片所需要的掩模数量从而缩短芯片的生产周期。
发表于：2018/10/19 21:41:47
