头条

  • 韦尔半导体发重大资产重组公告 标的为北京豪威
    昨天上海韦尔半导体股份有限公司发布重大资产重组进展公告。公告称,因上海韦尔半导体股份有限公司筹划重大事项,经公司申请,公司股票已于2017年6月5日起连续停牌。经与有关各方论证和协商,上述事项对公司构成了重大资产重组,公司于2017年6月17日发布了《重大资产重组停牌公告》(公告编号:2017-016),公司股票自2017年6月5日起预计停牌不超过一个月。
  • 如何判断芯片程序不正常的原因
    最近有用户反映一个非常蹊跷的现象,在烧录文件时,编程器全过程提示PASS,但是芯片贴板后产品无法正常使用,这种现象自然而然会首先怀疑是设备的问题,那作为设备提供方,我们需要协助分析产生这种奇怪现象的原因。
  • 长电科技王新潮:中国封测业迎最好的“黄金发展期”
    中国半导体行业协会封测分会本届轮值理事长王新潮,22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上表示,中国半导体芯片封测在国家产业政策全力推动与企业努力下,迎来有史以来最好的“黄金发展期”,行业保持较快发展势头。未来,朝向主要先进封装技术发展,是当前中国封测产业企业的发展机遇。
  • 西部数据:东芝无权单方面出售芯片业务
  • 展讯夯实中低端市场 抢攻中高端
  • 如何判断芯片程序不正常的原因

最新资讯

  • 醒醒!高考机器人赢得了学霸?

    当 Alpha Go 又一次出招,三连胜中国围棋天才柯洁之后,或许人们担心的可能是,人工智能下一步又要在哪个领域干掉人类。不过,在考试这件事儿上,经过了大量“学习”的机器人,也还是没能超越人类。
    发表于:2017/6/23 9:53:00
  • 中国制造2025试点城市将大扩围 年内或达30个

    全国多地已经针对各自的产业禀赋和优势,出台了“中国制造2025”的地方实施方案。截至2016年底,全国已有25个省区市相继出台了“行动纲要”或“实施意见”等地方性政策。此外,哈尔滨、南京、苏州、东莞等30多个城市也相继出台了各自的实施措施
    发表于:2017/6/23 9:52:00
  • 数据自动流动是工业4.0的精髓

    智能生产需要实现两种不同性质的自动化,一种是生产装备的自动化,另一种是数据流动的自动化。
    发表于:2017/6/23 9:49:00
  • 工业4.0智能工厂解决方案领导者德富莱即将亮相中国(成都)电子展

    “德富莱作为民族工业的一份子,视发展中国制造装备强国为己任。我们将延续优良传统,满怀实业强国的热情,凭借在工业4.0、视觉识别、机器人等方面的优势,为民族工业‘中国制造2025’作出应有的贡献,并持续创新,胸怀世界,引领中国制造迈向全球新高度。” 德富莱智能科技股份有限公司经理黄富强表示。
    发表于:2017/6/23 9:45:00
  • TE推出新型集成变压器的RJ45插座

    德国达姆施塔特——2017年6月15日—全球连接和传感领域领军企业,TEConnectivity(以下简称“TE”)日前推出了专门针对工业应用而研发的集成变压器全新RJ45系列插座。TE的这一标准产品组合包括1x1直立和弯脚、1x2和2x1规格、弹片朝上和朝下以及带有LED和不带LED的两种插座。这些新的RJ45插座支持电压驱动型和电流驱动型PHY芯片,可为客户提供几乎适用于所有工业以太网应用的解决方案,这些应用包括:可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制器和高端工业级计算机。
    发表于:2017/6/23 9:44:00
  • 上演工业机器人大秀 大族机电即将登场中国(成都)电子展

    当前,全球新一轮科技革命和产业变革加紧孕育兴起,与我国制造业转型升级形成历史性交汇。一方面,智能制造在全球范围内快速发展,已成为制造业重要发展趋势,对产业发展和分工格局带来深刻影响,推动形成新的生产方式、产业形态、商业模式。另一方面,我国制造业规模已跃居世界第一位,建立起门类齐全、独立完整的制造体系,但与先进国家相比,大而不强的问题突出。因此,以智能制造来提升我国制造业的竞争力,显得十分迫切。
    发表于:2017/6/23 9:37:00
  • 或在不久后中国将达到全面工业化

    社科院工业经济研究所近日在京发布了《2017工业化蓝皮书》,并举办中国工业化进程研讨会。蓝皮书认为,2030年前后,中国将全面实现工业化,成为一个真正意义上的工业化国家。
    发表于:2017/6/23 9:36:00
  • 新加坡航空整合旗下廉航品牌 酷航虎航合二为一

    近日,虎航(Tiger)官网通知,与酷航(Scoot)整合将在7月25日完成。
    发表于:2017/6/23 9:35:00
  • 天舟一号完成绕飞和第二次交会对接试验任务侧记

    一场“芭蕾秀”在离地近400公里的太空上演了,“舞者”是重达数吨的钢铁巨物,名字同样如雷贯耳——中国首艘货运飞船天舟一号。
    发表于:2017/6/23 9:34:00
  • 我国发射中星9A失利原因初步查明

     6月19日我国在西昌用长征三号乙发射中星9A广播电视直播卫星,发射过程中火箭三级工作异常,卫星未能进入预定轨道,龙乐豪在一次活动中说明了其中的一些细节。
    发表于:2017/6/23 9:33:00
  • Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造

    Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包装配和测试)联盟计划,帮助推动生态系统功能,以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术,如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计,推出此项计划后,Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂(fabless)公司提供设计套件、认证工具和最佳实践方案,帮助新型封装解决方案更顺利的应用于实际芯片。Mentor 还同时宣布Amkor Technology 公司成为首个 OSAT 联盟成员。
    发表于:2017/6/23 9:33:00
  • 歼-10B战机首度出征 “航空飞镖”表现让人期待

    中国空军在“国际军事比赛-2017”框架下,将于7月29日至8月12日承办“航空飞镖”“空降排”两项赛事。这次“航空飞镖”比赛的亮点之一,就是歼-10B战机将首度参加国际军事比赛。
    发表于:2017/6/23 9:31:00
  • Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程

    Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术,实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。
    发表于:2017/6/23 9:29:00
  • 基于计算机信息技术防范输液及用药差错

    药品犹如“双刃剑”,可以治疗疾病,也可引起严重不良后果,药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重,合理用药的必要性不容质疑,问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。
    发表于:2017/6/23 9:27:00
  • 基于嵌入式主板在医用B超诊断仪中的应用

    超声诊断技术是一种经济、实用、可重复、无损伤的检查手段,具有无侵袭,不影响人体,适应性广等优点。特别是以超声图像技术为中心的B型超声系统已成为普遍使用的医学检查手段,在临床各个领域中的应用已趋广泛。
    发表于:2017/6/23 9:26:00