头条

  • 东芝出售芯片业务 佳能或参与竞标
    据报道,佳能正在考虑投资东芝芯片业务。知情人士透露,东芝已经开始准备出售核心的芯片业务的少数股权,因该公司亟需资金以避免数十亿美元资产减记的冲击。包括佳能在内约有6家公司可能参与竞标,或上演争夺战。
  • EUV光刻工艺可用到2030年的1.5nm节点
    半导体制造工艺进入10nm之后,难度越来越大,Intel为此多次调整了产品策略,10nm工艺的产品推迟到今年底,以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗?这也不太可能,7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺,研发EUV光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年,部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺路线图了。
  • 中美角力 “中国芯”距离目标能否更进一步
    芯片是中国产业计划的关键支柱,受到巨额政府补贴。但难以从国外收购技术是中国成为芯片大国的最大障碍之一。
  • 大手笔投资半导体产业 中国跻身一线行列可期
  • 10nm芯片未至 台积电5nm真能如期而来吗
  • 赶超日韩不是梦 国产化芯片比NAND快千倍

最新资讯

  • 群雄逐鹿ReRAM 中芯国际出样意义有多大

    作为中国本土半导体制造的龙头企业,中芯国际(SMIC)的新闻及其取得的成绩一直是行业关注的焦点。2017新年伊始,其一如既往地吸引着人们的眼球。前几天,该公司宣布正式出样采用40nm工艺的ReRAM(非易失性阻变式存储器)芯片,并称更先进的28nm工艺版很快也会到来。
    发表于:2017/1/18 5:00:00
  • 两岸半导体产业挖角问题引发的思考

    继台积电前COO蒋尚义担任中芯国际独立董事之后,紫光宣布前联电CEO孙世伟出任紫光全球执行副总裁,频繁的台湾半导体高管到大陆任职引起台湾媒体的反思,昨天台湾风传媒发表了一篇智知识产权局专利助理审查官、国立台湾大学机械工程博士黄孝怡的文章,本站转录于此供大家参考。
    发表于:2017/1/18 5:00:00
  • 骁龙835强势袭来 称霸2017可能性几何

    不久前,高通在CES 2017正式推出了传闻已久的高通骁龙835处理器,由此引起了行业广泛的关注。高通骁龙835可以说是今年移动芯片行业的标杆,不仅首次商用10nm制程工艺,提供了更强的性能体验,而且还支持所未有的千兆级别网络连接。与此同时,高通骁龙835宣布可以运行Windows 10,更是让人充满憧憬。难道高通骁龙835的性能已经达到了桌面处理器的水准?
    发表于:2017/1/18 5:00:00
  • 甲骨文北京研发部门大量裁员 职位撤回美国

    据报道,为呼应美国新总统川普“美国制造”的政策,美国科技大厂甲骨文(Oracle)传出在中国北京的研发部门将大量裁员,而被裁的职位将转移回美国。
    发表于:2017/1/18 5:00:00
  • 台湾科技预算扩增“芯片设计与半导体产业”项目

    据台湾地区媒体报道,台积电董事长张忠谋去年要新政府莫忘半导体产业,台湾行政院科技会报办公室16日决定在明年度科技预算重点项目,新增“芯片设计与半导体产业”,明年科技预算重点项目将扩增为十大产业创新。
    发表于:2017/1/18 5:00:00
  • 和硕科技拟数倍扩大美国制造业务

    日前,苹果手机两大代工厂之一的和硕科技举行年会,该公司董事长童子贤表示,公司在美国的加州和印第安纳州拥有制造工厂,如果市场需求增加,美国的制造业务可以扩大三到五倍。
    发表于:2017/1/18 5:00:00
  • 大陆半导体强势崛起 或成2017年主战场

    经过几年的发展,大陆半导体产业逐渐崛起。在当前的政府政策支持以及各地产学研的不断努力下,预计2017年我国半导体产业将步入发展机遇期。
    发表于:2017/1/17 15:52:00
  • 2017年全球半导体产值可达3400亿美元

    ​据报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。
    发表于:2017/1/17 15:51:00
  • Silicon Labs在汽车电子领域的两大突破

    日前,在接受《电子技术应用》专访时,Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士表示,2016年,Silicon Labs在汽车收音机调谐器和EFM8 MCU方面均实现突破。
    发表于:2017/1/17 10:19:00
  • 智能产业和智慧城市将成为工业物联网发展热点

    日前,在接受《电子技术应用》专访时,Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber女士表示,工业物联网的未来发展可望聚焦于“智能产业”和“智能城市”两大范畴。
    发表于:2017/1/17 9:53:00
  • 传输技术大跃进 物联网市场今年破兆

    物联网多项传输技术正式商用,市调机构IDC预测,2017年全球物联网市场规模将超过9千亿美元,3年后,市场规模更将翻倍成长达1.46兆美元;未来3年,全球物联网设备将达到300亿台。
    发表于:2017/1/17 5:00:00
  • 中芯国际营收增长迅猛 台积电遭遇强劲对手

    目前全球前四大代工厂分别是台积电、GF、联电和中芯国际。台积电凭借着领先优势正在进一步拉开差距,2016年其在半导体代工市场的份额进一步抬升到59%,老大地位无可动摇。
    发表于:2017/1/17 5:00:00
  • 台积电是否赴美建厂 董事长张忠谋举棋不定

    随着美国新总统特朗普倡导的美国制造,诸如苹果等厂商被要求回到美国进行制造,对于整个产业链造成了巨大的影响,特别是如果苹果将制造工厂回迁到美国,除了苹果相关产品的人工成本提升之外,苹果供应商也需要考虑将工厂迁到美国以降低运输成本,打击到其他国家的制造业。与此同时,苹果产品价格飙升会影响整体销量,对于苹果来说可能不是什么好事。当然,回迁的事情也不会那么快,静观其变吧。
    发表于:2017/1/17 5:00:00
  • 晶圆代工领域中芯成长强劲

    在台积电发表亮眼的全年财报后,IC Insights迅速整理出2016年全球晶圆产业前十大业者营收表现与市占率数据。回顾2016年,全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关,台积电仍稳居龙头宝座,营收规模为排名第二的GlobalFoundries的五倍以上,在全球纯晶圆代工产业的市占率接近六成,成长率表现则与整体产业相当。值得注意的是,排名第四的中芯国际、以色列的TowerJazz与欧洲的X-Fab都展现出非常强劲的成长动能,营收成长率分别为31%、30%与54%。TowerJazz与X-Fab都属于利基型晶圆代工业者,主力产品为射频、类比与微机电系统(MEMS)晶圆代工。
    发表于:2017/1/17 5:00:00
  • 2018年中国晶圆厂相关支出将破百亿美元

    近年来,中国政府积极扶植本土半导体产业,使其投入的预算金额惊人。就国际半导体产业协会 (SEMI) 的报告预估,中国半导体产业至 2018 年时,晶圆厂的相关支出将可突破 100 亿美元大关。
    发表于:2017/1/17 5:00:00