头条

  • 基于精确网络模型的CRLH-TL简化设计
  • 基于Profibus-DP总线的位移传感器设计
  • 基于双核DSP的被动声探测系统设计

最新应用方案

  • 基于CUK电路无电解电容的AC-DC LED驱动电源设计

    为提高LED驱动电路的使用寿命并优化其整体性能,提出了一种新型的基于CUK电路的非隔离型AC-DC电路拓扑。
    发表于:2017/11/20 15:48:00
  • CCM模式BOOST和SEPIC功率因数校正电路对比分析

    对比分析了BOOST和SEPIC两种单级功率因数校正电路。通过对电路参数的设计,使得两个电路都工作在电感电流连续模式下,并且具有相同的功率等级。
    发表于:2017/11/17 11:56:00
  • 电动教练车的双电源协同控制方法研究

    采用具有不同性能优势的两种蓄电池协同驱动电机,对负载输出功率进行合理调配,解决了动力电池因频繁大电流放电严重影响其寿命的问题,通过对两电池SOC的监测和比较,调整动力电池的最佳放电阈值,使两电池电量基本在同一时间放完,提高电能的利用率。
    发表于:2017/11/17 11:33:00
  • 基于正交磁芯可调电抗的无线电能传输谐振补偿方式

    设计的无线充电动态谐振补偿装置,基于磁芯正交磁化的原理,通过对装置输入不同的控制电流,改变装置的电感量,使得耦合谐振式无线电能传输系统始终保持谐振状态,稳定系统的电能传输效率。
    发表于:2017/11/16 14:37:00
  • 融合用户属性信息的冷启动推荐算法

    协同过滤算法广泛应用于个性化推荐系统中。现有的基于社群相似性的协同过滤算法在新用户新商品的冷启动场景中难以使用,性能较差。
    发表于:2017/11/16 14:28:00
  • MOS管功率损耗竟然还可以这么测

    MOSFET/IGBT的开关损耗测试是电源调试中非常关键的环节,但很多工程师对开关损耗的测量还停留在人工计算的感性认知上,PFC MOSFET的开关损耗更是只能依据口口相传的经验反复摸索,那么该如何量化评估呢?
    发表于:2017/11/16 11:34:56
  • 为什么CAN总线分支在0.3米内是最可靠的?

    CAN (控制器局域网, controller area network)属于工业现场总线的范畴,是一种有效支持分布式控制和实时控制的多主异步串行通信网络。CAN网络的拓扑结构主要有线性拓扑、星形拓扑、树状拓扑和环形拓扑,这几种拓扑的结构的特点如图1所示:
    发表于:2017/11/16 10:04:23
  • 四步掌握CAN节点隔离设计

    各位工程师在工业通讯现场最担心遇到什么?通信干扰!CAN隔离模块能够有效解决CAN总线通信干扰问题,且较分立器件方案使用更简便。本文为大家总结CAN隔离模块在使用中需要注意的细节,帮助大家搭建更可靠的CAN总线网络。
    发表于:2017/11/16 9:57:27
  • 最全的示波器探头接口整理汇总

    很多用户有这样的困惑:实验室多种示波器和探头,不同厂家的探头和示波器能不能混用呢?会不会对测量造成影响?有些探头的形状特殊,这种特殊设计的探头是出于技术考虑还是商业模式考虑?是否可以兼容其他型号的示波器呢?下面将一一为大家揭晓。
    发表于:2017/11/16 9:48:00
  • 第7节 SMT检测与返修

    SMT检测技术的内容很丰富,基本内容包含:原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件功能检测等,如图8-1所示。
    发表于:2017/11/15 14:41:38
  • 第六节 SMT焊接工艺与设备

    在一定温度以及助焊剂的作用下,焊料融化冷却后在元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间形成焊点,实现元器件和PCB之间的机械连接和电气连接。
    发表于:2017/11/15 14:33:00
  • 第五节 SMT贴装工艺

    贴片压力(Z轴高度)要恰当合适,见图5-5,贴装好的元器件要完好无损, 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
    发表于:2017/11/15 14:22:05
  • 第四节 SMT印刷工艺

    锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB(印制线路板)上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料,是整个SMT电子装联中的第一道工序,也是影响整个工序直通率的关键因素之一。
    发表于:2017/11/15 14:08:39
  • 基于免疫量子进化算法的惯性传感器信号重构

    针对惯性传感器信号的特点,提出一种基于免疫量子进化算法的正交匹配追踪重构方法。该方法以正交匹配追踪算法为核心,将免疫机制引入量子进化算法。
    发表于:2017/11/15 13:57:00
  • 第三节:SMT工艺材料

    焊锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,它由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的膏状体。常温下,焊锡膏有一定的粘性,具有良好的触变特性,可将电子元器件暂时固定在PCB的相应位置上。在焊接温度下,焊膏中的合金粉末熔融回流,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料连接在一起,形成电气和机械连结的焊点。
    发表于:2017/11/15 13:52:00