消费电子最新文章 安谋科技与鸿钧微电子携手,加速服务器CPU产业和生态落地 2022年5月24日—— 安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与本土服务器处理器提供商杭州鸿钧微电子科技有限公司(以下简称“鸿钧微电子”)共同宣布在高性能服务器处理器基础架构、生态等方面的深入合作。 发表于：2022/5/25 传京东方擅改苹果设计！或将被苹果取消供应资格！ 5月24日消息，有外媒报道称，iPhone 14系列产品所用到的OLED屏幕最早将于下个月开始生产。其中，三星预计将为6．1英寸和6．7英寸的iPhone 14 Pro机型生产屏幕，而LG预计将为6．7英寸iPhone 14 Pro Max供应屏幕。 发表于：2022/5/24 重磅！上海新阳KrF光刻胶产品已被国内主流芯片公司采购 5月24日消息，日前上海新阳在业绩说明会上表示，公司光刻胶ArF、ArF－i研发进展顺利，已经形成两个系列试验产品，样品已经进入客户端进行测试。由于测试耗时比较长，近期不会有销售的发生，但是产品总体技术的指标还都比较不错，我们现在对这方面也比较有信心。 发表于：2022/5/24 比科奇与Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC），实现系统集成的里程碑 中国杭州- 2022 年 5 月 -5G开放式无线接入网(Open RAN)基带半导体和软件专业企业比科奇日前宣布,通过与Radisys的密切合作,公司正在向客户提供基于比科奇PC802小基站系统级芯片(SoC)和RadisysConnect RAN 5G 软件的5G Open RAN联合平台。灵活、低功耗的PC802器件将助力新一代5G NR Open RAN产品实现创新。 发表于：2022/5/24 防蓝光LED灯珠有效护眼保护视力 随着LED灯的问世，为人类生活提供了许多的便利，我们日常生活中经常会接触到发光的LED灯，这种类型的灯，可以将电能转化成可见光，其主要的组成部分有银胶、灯珠、支架、环氧树脂以及金线。 发表于：2022/5/24 iPhone 14发布时间提前泄露，新机信息全被扒光了！ 进入夏天，离今年的苹果发布会的时间越近，iPhone 14系列新机的爆料也越来越多。 发表于：2022/5/24 三星坑了高通2代芯片，高通发布台积电版8+芯片，反手坑了回去 自从高通找三星代工芯片旗舰之后，“火龙”这个称号就被高通定了，从骁龙888，到骁龙8Gen1，都被大家称为火龙。 发表于：2022/5/24 苹果：全新骁龙8+芯片也就是那样！ 目前在移动芯片领域，主要就是苹果A系、高通骁龙、联发科天玑这三家，本来华为麒麟也应该被算在内，可由于不可抗力原因已经基本退出市场，A系芯片自成一派，只会在自家硬件产品上使用，高通骁龙是目前安卓阵营使用范围最广的芯片，而天玑芯片近两年发展势头相当迅猛，全新9000系列帮联发科芯片一举杀入高端手机市场。 发表于：2022/5/24 台积电4nm工艺，能拯救翻车的高通“火龙8” 吗？ 就在昨晚，高通召开了“2022骁龙之夜”线上直播活动，正式推出全新一代骁龙8 Gen 1 Plus处理器（以下简称“骁龙8＋”）。 发表于：2022/5/24 好消息，中国大陆三大芯片封测厂，均已实现5nm，下一步是3nm 近日，中国三大封测厂之一的通富微电，在投资者关系活动记录中表示，公司已经在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证。 发表于：2022/5/24 后摩智能点亮业内首颗存算一体大算力AI芯片 近日，英伟达GTC大会上亮相了新一代GPU H100，800亿个晶体管，使用台积电4nm工艺，采用HBM3，可实现3TB/s的显存带宽，算力达到了2000TOPs，但功耗也创造了新纪录，达到了惊人的700W。可以说，英伟达已经在现有技术路线上把芯片性能和带宽做到了极致，业界将鲜少有企业能够用同样的方式取得更高的突破，要想在关键指标上突破，必须要发展新路径。 发表于：2022/5/24 美日芯片联盟成立，台积电恐怕真后悔失去华为的订单了 美日芯片联盟的成立已引发全球芯片行业的高度关注，作为全球芯片行业领先者的三星和台积电当然不会看不到，此举对这两家芯片企业的影响应该是最大的，而作为芯片代工行业领军者台积电或许会因此而怀念华为的订单吧。 发表于：2022/5/24 垄断市场的ASML新一代EUV光刻机价格翻两倍，台积电等准备大出血 据外媒报道指光刻机巨头ASML的新一代High－NA EUV设备订价约4亿美元，折合27亿人民币，较上一代的EUV光刻机提价两倍多，上一代EUV光刻机售价大约1．2亿美元，台积电等恐怕要再度大出血了。 发表于：2022/5/24 全志科技新发布V853多目异构AI视觉芯片产品 “V853可以说是我们与客户一起定义的芯片。”全志科技 智能视觉产品总监 陈智翔 介绍到:“在产品规划初期,我们与40多家主流客户进行了深入的需求探讨,经过了多次的交流沟通,形成了现在大家所看到的V853。” 发表于：2022/5/24 制造芯片的大硅片，我们市场份额不到5%，高度依赖进口 众所周知，现在的芯片绝大部分是硅基芯片，就是以硅为基础材料制造芯片，硅在所有芯片材料中，成本占比大约为35－40％左右。 发表于：2022/5/24 «12345678910…»
