消费电子最新文章 Microchip发布多核64位微处理器系列产品,进一步扩展处理器产品线 实时计算密集型应用(如智能嵌入式视觉和机器学习)正在推动嵌入式处理需求的发展,要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日发布PIC64系列产品,进一步扩大计算范围,满足当今嵌入式设计日益增长的需求。 发表于:2024/7/11 Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张 2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局。 发表于:2024/7/11 Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装,具备高效率和高可靠性 奈梅亨,2024 年 7 月 10 日:Nexperia今天推出了采用D2 PAK真双引脚 (R2P) 封装的650V两种超快速恢复整流二极管,可用于各种工业和消费应用,包括充电适配器、光伏 (PV)、逆变器、服务器和开关模式电源 (SMPS)。 发表于:2024/7/11 英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管 【2024年7月11日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓(GaN)产品相比,该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%,从而提高效率,降低功率损耗,并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合,它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。 发表于:2024/7/11 AMD6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI AMD 豪掷 6.65 亿美元收购芬兰 AI 初创公司 Silo AI,欲与英伟达争锋 发表于:2024/7/11 三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻 三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”:性能、产能步入正轨 发表于:2024/7/11 2024年一季度5G手机芯片市场联发科高居第一 7月10日消息,近日,市场研究机构Omdia发布的最新报告显示,2024年一季度,在全球5G智能手机市场,搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%,同比增加了6.4个百分点,排名第一!高通以26.5%的份额位居第二,紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐,合计市占率为17%。 从出货量来看,一季度基于联发科芯片的5G智能手机从去年同期的3470 万部增长至5300万部,同比大幅增长53%。相比之下,基于高通骁龙芯片的5G智能手机出货量则保持相对稳定,由去年同期的4720万部小幅增长至4830万部,但是其市占率则由去年同期的31.2%下降到了26.5%。 发表于:2024/7/11 报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗 同比增长 105%,报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 7 月 10 日消息,工商时报今天报道称,在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下,2025 年高带宽内存(HBM)芯片每月总产能为 54 万颗,相比较 2024 年增加 27.6 万颗,同比增长 105%。 发表于:2024/7/11 英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense 【2024年7月9日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术:CoolGaN™双向开关(BDS)和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。 发表于:2024/7/10 消息称台积电下周试生产2nm芯片 消息称台积电下周试生产2nm芯片 发表于:2024/7/10 新思科技面向Intel代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案,通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外,新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成,实现了信号、电源和热完整性的优化,极大程度地提高了生产力并优化系统性能。 发表于:2024/7/10 三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单 7月9日,韩国三星电子宣布,与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作,将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)封装服务。三星称,其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片,满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。 发表于:2024/7/10 HBM芯片之争愈演愈烈 HBM芯片之争愈演愈烈 韩国芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)与其全球同行一样,基本上都是内部设计和生产半导体,包括高容量存储器 (HBM),不同于AI芯片,其需求正在爆炸式增长。 然而,对于下一代AI芯片HBM4,该公司计划将芯片制造外包给代工厂或合同芯片制造商,最有可能的是台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC)。 进一步的是,这家韩国芯片制造商正在积极寻找顶尖人才,以推进自己的 HBM 技术并购外包。该公司的主要猎头目标是谁?它的同城竞争对手三星电子公司。 发表于:2024/7/10 亚马逊推出第四代Graviton4芯片 亚马逊推出第四代Graviton4芯片,加速云计算与AI领域布局 发表于:2024/7/10 壁仞科技:单个国产AI芯片不强但可靠数量和软件加持 壁仞科技:单个国产AI芯片不强但可靠数量和软件加持 发表于:2024/7/10 «12345678910…»