消费电子最新文章 科大讯飞发布星火大模型4.0 6月27日消息,科大讯飞今日在北京举办了一场主题为“懂你的AI助手”的发布会,正式推出了全新的讯飞星火大模型V4.0,并展示了其在医疗、教育、商业等多个领域的人工智能应用。 据刘庆峰介绍,星火大模型V4.0的训练依托于国内首个国产万卡算力集群“飞星一号”,实现了七大核心能力的全面升级。 发表于:6/28/2024 英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成 英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可运行真实数据,双向数据传输速度达4 Tbps。面向数据中心和HPC应用,英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O(输入/输出)共封装,从而推动了高带宽互连技术创新。 发表于:6/28/2024 科大讯飞机器人超脑平台2.0发布 6月27日消息,科大讯飞在今天的讯飞星火V4.0发布会上,还揭晓了机器人超脑平台2.0项目,将以视听融合的多模感知交互和基于大模型的机器人大脑。 通过软硬件一体的方式构建机器人新交互,将讯飞星火大模型进一步赋能机器人领域。 发表于:6/28/2024 SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01 SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01 发表于:6/28/2024 互联网厂商系英伟达H20购买主力 互联网厂商系英伟达H20购买主力 但能否大规模购买未定 发表于:6/28/2024 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 PC芯片一家独大成历史? 发表于:6/28/2024 AMD将构建全球最大AI训练集群 6月26日消息,据The Next Platform报道,近日AMD执行副总裁兼数据中心解决方案集团总经理Forrest Norrod在接受采访时表示,AMD将助力构建全球最大的单体人工智能(AI)训练集群,将集成高达120万片的GPU。 120万片GPU 是一个非常惊人的数字,要知道目前全球最强的超级计算机Frontier 所配备的 GPU 数量才只有37888片,这也意味着AMD所支持的AI训练集群的GPU规模将达到Frontier的30多倍。不过,Forrest Norrod没有透露哪个组织正在考虑构建这种规模的AI系统,但确实提到“非常清醒的人”正在考虑在AI训练集群上花费数百亿到数千亿美元。 发表于:6/27/2024 龙芯LoongArch龙架构今年已适配423款产品 6月27日消息,龙芯中科基本上每个月都会公布LoongArch龙架构在桌面、服务器的产品适配情况,2024年5月又新增了53家企业的105款产品。 发表于:6/27/2024 全球手机OLED面板出货量首超LCD LCD终究大势已去:全球手机OLED面板出货量首超LCD! 发表于:6/27/2024 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 发表于:6/27/2024 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布:比英伟达H100快20倍 发表于:6/26/2024 华为与清华大学联合发布《AI终端白皮书》 华为与清华大学联合发布《AI终端白皮书》 正式提出AI终端智能化分级标准 AI终端智能化从此有了分级标准! 在今年的华为开发者大会(HDC 2024)上,华为发布了与张亚勤院士领导的清华大学人工智能产业研究院(AIR)联合编写的《AI与人协作、服务于人——AI终端白皮书》(以下简称《AI终端白皮书》),为全场景时代的AI终端智能化设立了新的标准。 发表于:6/26/2024 优化传感器性能的两大利器:测试表征和线性转换 引言 传感器推动世界运转。无论是在家中、工作单位、车上还是其他地方,人们使用的电子设备中都包含了传感器。难以想象没有移动设备的生活会是什么样子,而支撑这些设备的正是传感器技术。 发表于:6/25/2024 字节跳动回应AI处理器传闻:消息不实 字节跳动回应AI处理器传闻:消息不实 发表于:6/25/2024 消息称三星3nm项目总投资超过1160亿美元 三星创半导体史上最大玩笑:砸了8400亿的3nm良率竟是0 发表于:6/25/2024 «…3456789101112…»