消费电子最新文章 海思在三色激光器取得技术突破 3月12日消息,洛图科技(RUNTO)报告显示,2023年,中国大陆激光投影(包括激光电视)市场出货量为87.8万台,同比增长29.3%,超出年初预期。 洛图科技指出,投影技术方面,国内搭载LCoS光阀的激光投影即将面市。 此外,洛图透露称,海思作为LCoS芯片的下一个扛旗者,在三色激光器方面也取得了技术突破,2024年将陆续发布。 资料显示,LCOS显示是LCD与CMOS集成电路有机结合的反射型新型显示技术,LCOS具备大屏幕、高亮度、高分辨率、省电等诸多优势。 发表于:2024/3/13 全球首位AI软件工程师Devin问世 全球首位 AI 软件工程师 Devin 问世:能自学新语言、开发迭代 App、自动 Debug 3 月 13 日消息,初创公司 Cognition 近日发布公告,宣布推出全球首个 AI 软件工程师 Devin,并号称会彻底改变人类构建软件的方式。 发表于:2024/3/13 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 发表于:2024/3/13 英特尔获准继续向华为供应芯片 路透社3月12日援引两位消息人士的话说,美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可,将有更多时间向华为销售价值数亿美元的芯片。消息一出,美国“反华急先锋”共和党议员卢比奥又坐不住了,要求“立即”吊销英特尔所获许可。 报道称,拜登政府长期以来一直受到外界施压,要求撤销特朗普政府批准英特尔继续向华为供货的许可,华为把这些芯片用于生产笔记本电脑产品,这也使得华为在全球笔记本电脑市场的份额虽小,但却在不断扩大。 发表于:2024/3/13 传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片 传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片 发表于:2024/3/13 龙芯2K3000计划上半年交付流片 3月12日消息,近日,龙芯中科在投资者互动平台回应用户提问时表示,龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用,2K3000计划在今年上半年交付流片。 LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速,其中图形渲染支持OpenGL 4.0,通用计算支持OpenCL 3.0,AI加速支持INT8张量计算加速部件。 发表于:2024/3/12 LPDDR6内存标准公布在即:高通骁龙8 Gen4有望首发! 3月12日消息,据国外媒体报道,JEDEC固态技术协会在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6标准的定稿,并计划在今年第三季度正式发布。 目前最新的内存标准为LPDDR5X,其速度最高可达8533Mbps,相比于LPDDR5带宽提升30%,功耗降低20%。 不仅如此,不少内存厂商还推出了私有规范的产品,比如海力士和镁光都有高达9.6GBPS的产品。 而LPDDR6作为全新一代标准,提升幅度肯定要比这高得多。 根据此前的爆料,高通骁龙8 Gen4将会首发采用新一代LPDDR6内存,容量更大,带宽更高,由三星供货。 发表于:2024/3/12 SK海力士加大HBM封装投入:投资10亿美元建造先进封装设施 据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,打算在韩国投资10亿美元建造先进封装设施,以进一步扩大先进封装产能。 希望能够抓住市场对高带宽存储器日益增长的需求带来的机遇,同时巩固SK海力士目前在HBM市场的领导地位。 在当前数据中心GPU加速器的发展中,HBM内存所担任的角色极为重要。而在HBM生产的过程中,芯片封装工艺变得越来越重要。 发表于:2024/3/12 中美云巨头狂投1600亿,争做大模型最强金主 中美云巨头狂投1600亿,争做大模型最强金主 近日,阿里被曝出领投大模型创企 MiniMax 的 6 亿美元融资。至此,国内现存的 5 家大模型独角兽 MiniMax、月之暗面、零一万物、百川智能以及智谱 AI 已被阿里包揽。 纵观国内的阿里、腾讯、百度等互联网大厂,以及美国科技三巨头微软、谷歌、亚马逊,它们都布局了大模型投资。智东西梳理发现,至少有 14 家大模型创企背后是这些科技巨头主要供血。 发表于:2024/3/12 苹果宣布扩大在中国应用研究实验室 3月12日消息,据国内媒体报道称,苹果宣布扩大在中国的应用研究实验室,以支持产品的制造,公司将提升上海研究中心的能力,为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。 从苹果的举措来看,是必须让Vision Pro引入中国市场。 发表于:2024/3/12 LG计划出售广州LCD工厂 据韩媒 DealSite 报道,LG 显示(LG Display,简称 LGD)近日已收到中国厂商收购广州 LCD 工厂的意向书。 广州 LCD 工厂由 LGD 持股 70%,国有全资企业广州高新区科技控股集团有限公司持股 20%,剩下的 10% 股份归于创维。 发表于:2024/3/11 台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获50亿美元补贴 根据彭博社报道,台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂有望获得超过 50 亿美元的联邦补贴。报道称美国政府还需要和台积电敲定一些细节,因此暂时并未公布。 如果有关台积电获得 50 亿美元(当前约 360 亿元人民币)奖励的信息是准确的,那么有关英特尔获得约 100 亿美元奖励的报道很可能也是准确的。 此外,英特尔在美国的项目远比台积电雄心勃勃、耗资巨大。例如,英特尔正在俄亥俄州建造一个全新的厂址,耗资将超过 1000 亿美元。 发表于:2024/3/11 GDDR7容量停滞不前只有2GB!未来首创3GB GDDR7容量停滞不前只有2GB!未来首创3GB 近日,JEDEC 组织正式公布了 GDDR7 显存技术规范,各方面指标都有显著进步,但没想到在容量密度上停滞不前,只能期待未来了。 GDDR7 升级为四通道传输架构,每针脚带宽增至 32-48Gbps,相当于 GDDR6/6X 的整整 2-3 倍,256-bit 位宽下的带宽最高可达 1.5TB/s,还支持片上 ECC,而电压从 1.35V 降低至 1.2V,进一步节省功耗。 此外,信号调制从 PAM-4 降低到 PAM-3,减轻负担,封装方式改为 266 FBGA。 发表于:2024/3/11 消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术 据科技媒体ZDNET Korea报道,业界消息称,国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(μm),比上一代的720微米更厚。据悉,该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米,使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大,存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。 发表于:2024/3/11 英伟达推出Cloud G-SYNC技术 英伟达推出Cloud G-SYNC技术,提升GeForce NOW云游戏流畅度 发表于:2024/3/8 «…891011121314151617…»