消费电子最新文章 LG计划出售广州LCD工厂 据韩媒 DealSite 报道,LG 显示(LG Display,简称 LGD)近日已收到中国厂商收购广州 LCD 工厂的意向书。 广州 LCD 工厂由 LGD 持股 70%,国有全资企业广州高新区科技控股集团有限公司持股 20%,剩下的 10% 股份归于创维。 发表于:2024/3/11 台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获50亿美元补贴 根据彭博社报道,台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂有望获得超过 50 亿美元的联邦补贴。报道称美国政府还需要和台积电敲定一些细节,因此暂时并未公布。 如果有关台积电获得 50 亿美元(当前约 360 亿元人民币)奖励的信息是准确的,那么有关英特尔获得约 100 亿美元奖励的报道很可能也是准确的。 此外,英特尔在美国的项目远比台积电雄心勃勃、耗资巨大。例如,英特尔正在俄亥俄州建造一个全新的厂址,耗资将超过 1000 亿美元。 发表于:2024/3/11 GDDR7容量停滞不前只有2GB!未来首创3GB GDDR7容量停滞不前只有2GB!未来首创3GB 近日,JEDEC 组织正式公布了 GDDR7 显存技术规范,各方面指标都有显著进步,但没想到在容量密度上停滞不前,只能期待未来了。 GDDR7 升级为四通道传输架构,每针脚带宽增至 32-48Gbps,相当于 GDDR6/6X 的整整 2-3 倍,256-bit 位宽下的带宽最高可达 1.5TB/s,还支持片上 ECC,而电压从 1.35V 降低至 1.2V,进一步节省功耗。 此外,信号调制从 PAM-4 降低到 PAM-3,减轻负担,封装方式改为 266 FBGA。 发表于:2024/3/11 消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术 据科技媒体ZDNET Korea报道,业界消息称,国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(μm),比上一代的720微米更厚。据悉,该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米,使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大,存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。 发表于:2024/3/11 英伟达推出Cloud G-SYNC技术 英伟达推出Cloud G-SYNC技术,提升GeForce NOW云游戏流畅度 发表于:2024/3/8 印度宣布向AI领域投资1037亿卢比 3 月 8 日消息,印度政府宣布已批准国家级“IndiaAI 使命”项目,旨在实现“让 AI 在印度扎根”和“让 AI 为印度服务”两大目标,预算达 1037.192 亿卢比(当前约 90.13 亿元人民币)。 发表于:2024/3/8 世界知识产权组织:中国仍是国际专利申请最大来源国 世界知识产权组织最新发布了全球知识产权申报统计数据。 受利率上升和经济不确定性影响,通过世界知识产权组织《专利合作条约》体系提交的国际专利申请总量为27.26万件,同比下降1.8%,这是14年来首次下降。 国际商标体系的申请量下降7%;国际外观设计申请量增长1%。 中国仍然是国际专利申请的最大来源国,其次是美国、日本、韩国和德国 发表于:2024/3/8 闪存大减产 SSD大涨价!厂商含泪多赚25% 根据集邦咨询的统计,2023年第四季度全球NAND闪存市场总营收达114.9亿美元,环比大涨24.5%。 其中的一个关键原因,就是前几年库存居高不下之时,各大厂商纷纷大规模减产,终于把库存拉了下来,闪存市场开始走俏,SSD的价格也开始不再那么实惠。 发表于:2024/3/8 全新芯片品牌来了,三星继续为AI硬件铺路? 三星自Galaxy S3系列开始采用高通+猎户座的「双芯策略」,即按照不同地区的市场需求,在当地发售搭载不同芯片的机型。 尽管不同的芯片之间会有性能上的差异,但三星一直在保持两种芯片上的平衡,例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412,前者在架构上更具优势,后者则是在多核表现上更加强劲 发表于:2024/3/8 李彦宏:国产芯片也能高效运行百度AI 3月8日消息,据媒体报道,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在最近的财报电话会议上透露,虽然百度无法获得最先进的AI芯片,但国产芯片也能确保用户体验不受影响。 李彦宏表示,美国限制了英伟达和AMD等厂商的高性能AI芯片的对中国出口,在短期内对百度的影响有限。 据介绍,百度AI技术架构分为四层:芯片层、框架层、模型层和应用层,虽然芯片层受到了限制,但是百度在应用层、模型层和框架层都有很大的创新空间。 发表于:2024/3/8 高通AI大揭秘:NPU引领四兄弟无敌 生成式AI的变革,对于基础硬件设计、软件生态开发都提出了新的、更高的要求,尤其是底层硬件和算力必须跟上新的形势,并面向未来发展做好准备。 近日,高通特别发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书,对于终端侧生成式AI的发展趋势,以及高通骁龙处理器的多模块异构计算引擎,尤其是NPU的设计及优势,都进行了详细解读。 发表于:2024/3/8 风起 AI 服务器,谁才是真正的国产之光? 全球 AI 的风口正从英伟达、AMD 等巨头外溢至 AI 服务器赛道。 先是,英伟达将从最新推出的 B100 GPU 开始,未来所有产品的散热技术,都将由风冷转为液冷;再是,老牌科技企业戴尔因服务器业务订单激增,股价一夜暴涨 32%。 发表于:2024/3/8 AMD 收紧FreeSync认证标准 3 月 8 日消息,AMD 近日收紧了 FreeSync 标准,提高了对电视、显示器的分辨率、刷新率等门槛要求,例如 1080p 显示器必须要有 144Hz 高刷。 发表于:2024/3/8 DRAM增长全面转正,六巨头大涨221% 内存(DRAM)市场正在迎来一波上涨潮。 据TrendForce统计,2023年第四季度,全球DRAM产业总营收达174.6亿美元,季增29.6%。排名前六的厂商在2023年第四季度营收环比增长都为正数,且增幅普遍较大,特别是力积电(PSMC),增幅最高,达到110%。 发表于:2024/3/8 美光携手三星打造 Galaxy S24 系列,开启移动 AI 体验时代 2024 年 3 月 6 日,中国上海 – Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,三星 Galaxy S24 系列的部分设备已搭载美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存存储,为全球手机用户带来强大的人工智能(AI)体验。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持,能够实现无障碍通信并且最大限度地实现创作自由,从而进一步提升用户体验。 发表于:2024/3/7 «…10111213141516171819…»