【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，德州仪器公司中国区技术支持总监赵向源撰文介绍了德州仪器公司对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。 

模拟器件与嵌入式产品推动多行业持续创新

回顾2025年，德州仪器依托覆盖广泛的模拟与嵌入式处理产品组合，深度赋能客户在人工智能、可再生能源、自动化以及汽车电子等领域推动创新，令人倍感振奋。得益于半导体技术的进步，这些市场已经并仍将持续保持显著增长。我们正致力于不断提升自身能力，全力协助客户在这些快速发展、不断变化的赛道中赢得先机。

人工智能：从日常电子产品到数据中心，人工智能（AI）正深刻重塑我们感知与处理信息的方式。

· 边缘人工智能（边缘 AI）的潜力正日益凸显，尤其在于它几乎能为各类应用带来更敏捷的响应速度和更高性能的能力。

· 凭借广泛的处理、连接和传感产品组合，结合系统级的专业知识，德州仪器帮助设计人员打造兼顾智能响应与隐私安全的智能家居，临床级监测精度的医疗可穿戴设备，以及在工厂系统中提供实时监测与控制的更智能机器。我们可扩展的边缘 AI 加速器件让客户能够灵活地将智能集成到其硬件和软件中，从而增强系统的响应能力。

· 在数据中心领域，服务器和AI市场的快速增长正使单机架能耗从 100kW 攀升至超过 1MW。面对这一趋势，设计人员需要从根本上重新构想从电网到处理器栅极的整个数据中心电力输送路径。如今，德州仪器的电源管理、传感技术、嵌入式技术能够支持数据中心实现高达 800V 的直流电力架构。

可再生能源：AI的兴起对我们如何以高效、可靠的方式产生、存储和管理能源提出了更高要求。与此同时，太阳能等可再生能源正成为能源系统的关键组成部分，并推动着能源存储与管理方式的创新，以更好地满足整个电网的需求。

· 随着高性能计算和 AI 的采用率越来越高，数据中心对能源的需求日益增加，需要更高功率密度和更高效的解决方案。全球数字基础设施供电领域开始使用更智能、更高效的半导体，先进的芯片驱动着人工智能的计算能力，而模拟半导体则是提高能源效率的关键，在控制和管理电流、电压、温度、光和声音等真实世界信号方面发挥着重要作用。它们不仅有助于控制传输电力和驱动电机，也是实现高效能源系统的关键。

· TI 正不断通过高精度电池监控管理、低损耗氮化镓(GaN)器件，及智能C2000™实时微控制器技术等半导体创新，提升可再生能源的可及性并支持其未来发展。基于安全、可靠且可扩展的电力解决方案，我们助力打造更智能、更小巧、更高效的光伏系统，具备自适应和保护功能的储能系统设计以及更智能的能源电网。

自动化：从制造、机器人到智能楼宇与家居，自动化浪潮澎湃。德州仪器依托深厚的模拟与嵌入式处理产品技术，用创新的实时控制微控制器、雷达与视觉处理器、无线连接与工业通信设备的产品组合，助力自动化系统设计迈向更高水平的安全、智能与效率，从而加速创新落地，重塑人、机器与环境的互动方式。

· 人形机器人代表了多种技术的激动人心的融合，而德州仪器在这些领域拥有数十年的成熟专业技术。从单个关节到完整的人形系统，我们的嵌入式处理和模拟解决方案提供人形机器人在不同环境中移动、感知和适应所需的功率效率、实时控制、通信和精度。我们专注于通过先进的传感、实时环境感知和集成安全机制，使人形机器人能够与人类安全协作——支持工业和家庭环境中的人机协作。

· 德州仪器的嵌入式处理产品组合解决了人形机器人的独特挑战。我们的C2000™实时微控制器提供同时协调数十个关节所需的确定性控制，而我们的Sitara™处理器和TDA4 以及新 TDA5 SoC 系列支持边缘AI功能，用于视觉处理和实时决策制定——完全无需依赖云连接。

· 德州仪器拥有数十年的模拟和电源管理专业技术，以解决电池寿命和热管理等关键设计挑战，这些对于移动人形平台至关重要。我们的毫米波雷达传感器实现精确的接近检测和环境映射，而我们的隔离栅极驱动器和功能安全合规设备有助于满足机器人与人类协作时所需的严格安全标准。

汽车电子：半导体在汽车行业的重要性愈发凸显。如今，一辆汽车内部配备的半导体数量高达1,000至3,500个，其数量随着更先进的汽车功能的演进不断增长。

· 德州仪器提供的模拟和嵌入式处理产品，助力汽车制造商来设计汽车电气化、高级辅助驾驶系统(ADAS)、信息娱乐和仪表组以及车身电子装置和照明。过去一年我们推出多款创新产品，包括高性能 SoC 计算系列、8TX/8RX (8 发 8 收) 4D 成像雷达发射器、高速单芯片激光雷达激光驱动器、新型高性能汽车时钟以提升汽车安全性与自动化。此外还包括支持边缘 AI 的车内雷达传感器和汽车音频处理器，支持汽车制造商重新定义和提升车内驾乘体验。

· 为了重塑移动出行的无限可能，德州仪器正推动半导体技术的进步，让驾驶更智能、更安全、更互联。近期，德州仪器在2026年CES上推出了系列汽车产品组合，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力：

- 可扩展型 TDA5 高性能计算片上系统 (SoC)系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽车工程师学会的 L3 级自动驾驶。

- AWR2188 单芯片8发 8收 4D 成像雷达发射器，帮助工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作，在实现更早、更准确目标检测的同时，助力推动更加安全、高度自动化的驾驶技术发展。

- 上述器件与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层 (PHY) 进一步丰富了 TI汽车产品组合，赋能下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 与软件定义汽车 (SDV) 的研发。

持续赋能边缘感知与通信

在工业控制及机器人行业：从制造、机器人到智能楼宇与家居，自动化浪潮澎湃。

· 德州仪器依托深厚的模拟与嵌入式处理产品技术，不断完善应用于工业领域的系统化布局，提供从感知、计算到连接的全栈产品支持，涵盖低功耗 MSP430 微控制器、C2000™ 实时微控制器，以及集成 AI 功能的基于 Arm® 架构的处理器。同时，TI 还布局蓝牙、Wi-Fi、毫米波雷达等无线连接产品，为工业边缘端智能感知与通信提供强有力的支撑，助力自动化系统设计更安全、更智能、更高效，重塑人、机器与环境的互动方式。

· 针对机器人，尤其是人形机器人，TI 正以半导体技术创新助力机器人走向规模化应用。

- 通过控制、功率与感知三大能力，为机器人提供紧凑高效的驱动基础：C2000™ 微控制器和基于 Arm®-Cortex 的处理器可实现高带宽、低时延的电机控制，集成 AI 加速器强化实时计算，支持更智能的动作判断与状态监测；TI GaN 技术提升效率与紧凑性，功率级尺寸相较于硅 MOSFET方案缩小超 50%，支持高频 PWM，以更低开关损耗实现更高能效，尤其适用于手部、肩部等空间受限的执行器；TI 利用放大器 (AMP)、模数转换器 (ADC) 和微控制器 (MCU) 提供精确的扭矩测量，并结合磁传感器、电流传感器等提供实时力与位置反馈，使机器人能够感知接触、压力与滑动，实现精细操作。

- 实时通信保障多关节协同：基于标准或单线以太网 (SPE)，TI 实现 CPU 与关节控制器间低时延数据交换，保证动作同步；新一代物理层 (PHY) 搭配高性能 MCU支持高达千兆位的工业通信协议，同时减轻电缆重量，降低系统复杂性并强化关键链路的稳定性与安全性。

- 高性能感知实现精准环境洞察：高精度毫米波雷达系列（如 IWR6843、IWRL6432 及 AOP 封装）可实现 3D 深度检测、障碍识别与安全监测，在弱光、遮挡等复杂环境下也能保持稳定表现；TI 毫米波雷达产品已获 TÜV SÜD 预先认证为安全完整性等级2，满足 (IEC) 61496-5 标准的要求。

- BMS方案优化电源管理：提供完整 BMS 方案，覆盖电芯监测、保护、充电与电量预测，为机器人提供可靠、高效且安全的能源系统；

- 符合功能安全标准：提供支持 IEC 61508 认证的 MCU、功能安全处理器及 FuSa 认证毫米波传感器，为人形机器人建立可靠的安全框架。

安全与自动驾驶齐头并进

在汽车电子行业：半导体在汽车行业的重要性愈发凸显。如今，一辆汽车内部配备的半导体数量高达1,000至3,500个，其数量随着更先进的汽车功能的演进不断增长。

· 德州仪器提供的模拟和嵌入式处理产品，助力汽车制造商来设计汽车电气化、高级辅助驾驶系统(ADAS)、信息娱乐和仪表组以及车身电子装置和照明。过去一年我们推出多款创新产品，包括高速单芯片激光雷达激光驱动器、新型高性能汽车时钟、支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器，以及业界首个获得 Bluetooth® 6.0 信道探测认证并量产的无线MCU产品系列，支持汽车制造商重新定义和提升车内驾乘体验。

· 为了重塑移动出行的无限可能，德州仪器通过推动半导体技术的进步，实现更智能、更安全、更互联的车辆。近期，德州仪器在2026年CES上推出了系列汽车产品组合，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力：

- 可扩展型 TDA5 高性能计算片上系统 (SoC) 产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽车工程师学会的 L3 级自动驾驶。

- AWR2188 单芯片8发 8收 4D 成像雷达发射器，助力工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作。

- 上述器件与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层 (PHY) 进一步丰富了 TI汽车产品组合，赋能下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 与软件定义汽车 (SDV) 的研发。

模拟新品创新不断

AMC0106M05/AMC0136/AMC0106M25：是一种功能隔离式电流与电压检测解决方案，能够在低于 60V 的机器人系统中实现高精度测量，从而提升电机控制精度、转矩响应速度和系统安全性。

· 采用 3.5mm x 2.7mm 封装，可将感应解决方案的尺寸缩小 50% 以上，这种更小的外形尺寸还支持使用更小的印刷电路板 (PCB)，从而实现更小的机器人。

· 可实现更精确的电流和电压测量，具有 12 到 14 个有效位数 (ENOB)。测量精度的提高可以改进对低电流和电压电平的测量，从而实现精细的机器人任务和移动。

· 电隔离式调制器具有 150V/ns 的高共模瞬态抗扰度 (CMTI)，可改善防噪性能和系统级温漂。

· 能够使设计人员实现平稳的转矩操作和精确的电机控制，同时在低于 60V 的紧凑设计中保持小尺寸和低成本。

LMG3650R035：是一款集成栅极驱动与多重保护功能的 GaN 功率器件，能够在多种高压电源拓扑中实现高频、高功率密度且可靠的电源转换，并显著简化系统设计与布局。

· 具有集成栅极驱动器以及过流保护、过热保护和短路保护等保护电路，实现了高效率 (>98%) 和高功率密度 (>100W/in3)。

· 支持高压应用中的多种电源拓扑，包括图腾柱功率因数校正 (PFC)、电感电容器、相移全桥和双有源电桥。

· 对于 650V 应用，变压器外形无引脚 (TOLL) 封装在高功率电源设计中越来越受欢迎。该产品利用德州仪器的 GaN 在工业标准 TOLL 封装中的优势，可实现高效率 (>98%) 和高功率密度 (>100W/in3)。这些器件还集成了先进的保护功能，包括过电流保护、短路保护和过温保护。

对于 TI TOLL 封装：未来电源设计人员面临的最大设计挑战之一，是如何以尽可能低的损耗和高密度设计达到不断提高的功率等级。通过将集成 GaN 与业界通用封装相结合，高集成度 TOLL GaN 器件可提供出色的性能，还免去了额外电路和复杂 PCB 布局的麻烦。这有助于降低设计的冗杂程度。此外，这还将强化其他终端设备领域的设计，例如，数据中心，储能，电。

- 电源，车载充电器。

BQ41Z90：是一种采用预测建模 Dynamic Z-Track 技术的电池电量计解决方案，能够将电池荷电状态和健康状态的测量误差控制在 1% 以内，达到业界先进水平，助力将电池续航时间延长高达 30%。

· 搭载 Dynamic Z-Track 技术，可帮助工程师在电子设备设计中实现精准的电池容量读取，即便在不可预测的负载场景下也能稳定发挥。

· 是行业创新的高度集成电量计、监测器与保护器，支持 3 至 16 节串联锂离子电池。

· 能帮助工程师降低设计复杂度，与传统分立方案相比，可节省高达 25% 的电路板空间。

TMAG5134：一款业界领先、具备高灵敏度的面内霍尔效应开关，专为位置传感应用设计，为工程师提供了一种经济高效、用户友好的磁阻传感器替代品，可替代磁阻传感器应用于个人电子设备、门窗传感器等领域：

· 霍尔效应技术：相较于技术成本较高、制造过程复杂的隧道磁阻 (TMR)、各向异性磁阻 (AMR) 或巨磁阻 (GMR) 传感器，霍尔效应技术无需特殊制造工艺，可大幅降低设计成本。TI TMAG5134集成了磁集中器，有效提升灵敏度，切不增加磁阻传感器的额外成本和复杂性。

· TMAG5134 产品系列采用具有单路全极输出 (SOT-23) 或两个独立单极输出 (X1LGA) 的封装。这款器件支持高灵敏度阈值与各种采样率的多种组合，可实现灵活的系统设计，能够满足磁体选择、灵敏度和功率要求。

LMH13000：是一款集成式高速激光雷达激光驱动器，能够实现超快速的上升时间，从而改善实时决策能力。

· 可提供 800ps 的超快上升时间，与分立式解决方案相比，测量距离延长高达 30%。

· 集成了低电压差分信号 (LVDS)、互补金属氧化物半导体 (CMOS) 和晶体管-晶体管-逻辑 (TTL) 控制信号，无需使用大型电容器或其他外部电路。

· 这种集成使系统成本平均降低 30%，同时将解决方案的尺寸缩小四倍，从而使设计工程师能够在更多区域和更多车型上离散安装结构紧凑、价格合理的激光雷达模块。

· 可提供高达 5A 的可调节输出电流，在 -40℃ 至 125℃ 的环境温度范围内变化率仅为 2%。

CDC6C-Q1/LMK3H0102-Q1/LMK3C0105-Q1：基于 BAW 技术的汽车级时钟解决方案，能够以高于石英时钟的可靠性和精度，在恶略条件下为 ADAS 和车载信息娱乐系统提供稳定、高质量的时基。

· 相比传统石英时钟，可靠性提升 100 倍，显著降低温度波动、振动和电磁干扰带来的失效风险。

· 时基故障率仅 0.3，满足 ADAS 与车载信息娱乐系统对长期稳定运行的严苛要求。

· 增强的时钟精度和在恶劣条件下的恢复能力使下一代车辆子系统的运行更安全、数据通信更简洁、数据处理速度更高。

TMAG5134：一款业界领先、具备高灵敏度的面内霍尔效应开关，专为位置传感应用设计，为工程师提供了一种经济高效、用户友好的磁阻传感器替代品，可替代磁阻传感器应用于个人电子设备、门窗传感器等领域：

· 霍尔效应技术：相较于技术成本较高、制造过程复杂的隧道磁阻 (TMR)、各向异性磁阻 (AMR) 或巨磁阻 (GMR) 传感器，霍尔效应技术无需特殊制造工艺，可大幅降低设计成本。TI TMAG5134集成了磁集中器，有效提升灵敏度，切不增加磁阻传感器的额外成本和复杂性。

· TMAG5134 产品系列采用具有单路全极输出 (SOT-23) 或两个独立单极输出 (X1LGA) 的封装。这款器件支持高灵敏度阈值与各种采样率的多种组合，可实现灵活的系统设计，能够满足磁体选择、灵敏度和功率要求。

嵌入式新品安全与算力并重

AWRL6844：是一款毫米波雷达传感器，通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，助力更安全的驾驶环境。

· 集成了四个发送器和四个接收器，组成的 16 个虚拟通道能够提供高分辨率的检测数据，并且优化了成本。

· 具有双精度 FPU (200MHz) 的 Arm™ R5F 内核，以及用于 FFT、对数幅度和 CFAR 运算 (200MHz) 的硬件加速器 (HWA 1.2)，另外还包括用于雷达数据后处理的 C66x DSP (450MHz)，片上 RAM 共计 2.5MB。

· 支持部署AI算法，实现高可靠乘员与儿童识别（准确率超 90%）、更低误报的入侵检测，并能够达到 ASIL-B 安规要求与 ISO 21434 网络安全认证。

MSPM0C1104：全球超小型微控制器（其尺寸仅为1.38mm²），适用于医疗可穿戴设备和个人电子产品等紧凑型应用。

· 尺寸较当前业内同类产品减小了 38%，帮助设计人员在保障性能的情况下优化布板空间。

· 进一步扩展 TI 的 MSPM0 MCU 产品组合，增强嵌入式系统的传感和控制能力，同时减少成本、降低复杂性并缩短设计时间。

AM62L：是一款低成本、高能效的处理器，可提供强大的计算能力以及安全启动等安全功能，适用于各种工业和通用应用，包括智能计量、电动汽车 (EV) 充电、物联网 (IOT) 网关、工业人机界面 (HMI)、病人监护等。

· 搭载多达两个 Arm® Cortex®-A53 内核，最高主频可达1.25GHz，提供更强的算力支持 Linux 运行。

· 在功耗方面，AM62L在深度休眠模式下功耗低于5mW；即使在低功耗工作模式下，其功耗也始终控制在1W以内，几乎无需考虑散热问题，非常适合无风扇设计。

· 搭载了一个10位ADC模数转换器，在掉电检测等应用场景中，无需再外接独立的ADC芯片，既节省成本也简化设计。

· 在安全机制方面，支持安全启动与硬件加密，并可实现OTA远程升级。工程师能够根据实际需求，通过编程灵活配置加密算法与访问权限，进一步提升系统安全性。

F28E12：TI C2000™ 实时 MCU 系列的全新低成本成员，面向家电与电动工具等高性能电机控制应用，兼顾性能与成本效率。

· 集成 TI 专有 InstaSPIN™ FOC 软件与先进控制算法，支持高速无传感器 FOC、零速高扭矩启动及振动补偿，实现更平稳、更安静、更高能效的电机运行。

· 内置 C28x DSP 内核与行业领先的模拟外设（高速 ADC、可编程增益放大器等），无需额外器件即可完成高精度控制，显著简化系统设计并降低 BOM 成本。

· 支持极高速电机控制，转速可达 120,000 rpm（电频率 2 kHz），有效降低齿轮噪音并提升系统可靠性；振动补偿算法可将转速波动最多降低 60%，显著改善洗衣机等应用中的噪音与振动表现。

DLP991UUV：TI 迄今最高分辨率的直接成像解决方案（4096×2176 微镜阵列，890 万 + 像素（超 8.9M），0.99 英寸对角线，5.4μm 微镜间距），面向高级封装数字光刻的工业级 DMD，为无掩模光刻提供核心光调制能力。

· TI 的 DLP 技术通过省去掩膜相关的基础设施及其配套成本，在提供实时设计调整灵活性的同时，有助于显著降低制造成本。该技术可在任何尺寸的基板上实现亚微米级精度，这直接带来了更高的产出效率、更优的良率以及更少的缺陷。在先进封装厂商需要满足 AI 系统与 5G 网络对高带宽、低功耗器件日益增长需求的背景下，这些优势至关重要。

数据中心带动半导体需求增长

· 随着大模型训练和推理对计算能力的需求迅速扩大，数据中心成为能源消耗的核心，设计人员需要从根本上重新构想从电网到处理器栅极的整个数据中心电力输送路径。同时，服务器数量和功率负载正在走向更高水平，交流到直流的转换正从机架内移出至侧机架或独立电源室，以支撑高性能处理器运行。随着发电与用电规模的增加，高效电力管理的需求将持续高涨。

· AI 数据中心需要由多种关键半导体器件共同构建的架构，以实现高效的电源管理、精准的传感与数据转换。凭借创新的设计资源以及丰富的电源管理产品组合，TI 正与数据中心设计人员携手合作，推动采用更系统、更全面的方法，实现高效且安全的电源管理，让智能、高速计算成为现实。

· 智能终端应用推动半导体设计创新：AI 智能眼镜等终端设备的设计核心在于平衡轻量、效能与续航。面对电池空间受限的挑战，快充与低功耗技术显得格外关键。德州仪器以创新的电池充电方案，为智能终端设备带来更高效率充电与更长使用时间。

边缘AI让应用更可靠、更高效、更智能

德州仪器的可扩展产品组合，包括微控制器、微处理器、无线连接和基于雷达的设备，均配备了集成的 AI 加速器，能够支持各种边缘 AI 应用。

· 能源：在光伏系统中，嵌入边缘 AI 器件有助于提升电弧检测准确率，降低误停机成本；在光伏逆变器和储能系统（ESS）中，AI 支持复杂拓扑高效功率转换，优化电池荷电/健康状态，延长寿命并预测热失控风险。

· TI 在太阳能应用中用于机器学习电弧检测的模拟前端参考设计 (TIDA-010955) 可实现高达 99% 的电弧检测准确率，展示了工程师如何捕获、训练或部署基于人工智能的模型，以及具有高预测精度的机器学习 (AI) 算法如何利用实时 MCU上的硬件加速器。助力客户满足屋顶太阳能系统中电弧故障电流断流器的 UL 1699B 标准。

在汽车自动驾驶领域，· AWRL6844 支持边缘 AI 的毫米波雷达传感器：强大的多核异构处理器让 AWRL6844可以部署 AI 算法，这对于车内检测而言非常方便，有助于实现快速且准确的新功能。通过在单芯片毫米波雷达上集成边缘 AI 与专用处理加速能力，AWRL6844 能对高分辨率雷达数据进行实时智能分析，实现对乘员、儿童和入侵行为的高精度识别与定位，同时在降低系统成本和功耗的前提下显著减少误检测并加快部署。

· TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能满足 L3 级自动驾驶所需要的条件式自主驾驶能力。

· 工业与楼宇自动化：在工业领域，边缘 AI 的应用已覆盖语音识别、电机驱动、资产追踪、光伏储能等多种场景，使终端设备具备更强的感知、判断与决策能力。TI 不断完善边缘 AI 应用于工业领域的系统化布局，提供从感知、计算到连接的全栈产品支持，涵盖低功耗 MSP430 微控制器、C2000™ 实时微控制器，以及集成 AI 功能的基于 Arm® 架构的处理器。同时，TI 还布局蓝牙、Wi-Fi、毫米波雷达等无线连接产品，为边缘端智能感知与通信提供强有力的支撑。

· 医疗健康：边缘 AI 赋能可穿戴心脏监测设备，本地分析心律数据，过滤噪声，识别异常，并生成个性化提醒。在未来，来自温度、压力和电生理信号等多维传感器信息将被整合到一起，为临床诊断提供个体化参考。

· 另外，为了帮助设计人员可以更轻松地适应设计过程中的挑战，TI 提供免费的软件开发工具 edge AI Studio。该平台兼容德州仪器多系列处理器和微控制器，可为开发者提供模型编写、分析、制作、选择的全流程支持，并支持视觉任务及实时控制任务的应用，显著降低边缘AI应用的开发门槛，帮助开发者快速实现AI模型在边缘设备的高效部署。

高新能计算新品助力汽车计算系统全面创新

自动驾驶领域：为提升下一代汽车的安全性与自动化水平，汽车制造商正采用中央计算系统，该系统可支持人工智能与传感器融合技术，实现实时智能决策。TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，该系列支持芯粒就绪 (Chiplet-ready) 设计，具备出色的可扩展性，能让设计人员实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。不同于多芯片模块，这里的“芯粒”特指通过行业标准的 UCIe 接口进行互连的独立功能单元。通过这种模块化的芯粒设计，工程师能够以创新的方式对系统进行定制与扩展，从而突破传统单片集成电路的限制。客户可以通过具体的设计需求，灵活增配算力单元、TOPS、图形处理能力、内存甚至摄像头等模块资源。