消费电子最新文章 首个集成NFC功能的屏幕面板出现 11 月 11 日消息，天马官方今天在公众号平台官宣首个集成 NFC 功能的屏幕面板，将 NFC 与屏幕面板两种元件结合在一起。援引官方介绍，这款显示屏采用触控 +NFC 一体化设计，支持分时驱动，两种功能可并行互不干扰，意味着用户可以在玩手机的同时继续使用 NFC 刷卡；面板正面的感应距离可达 3cm，支持“隔空响应，轻触即达”。 发表于：11/12/2025 苹果加速扩张卫星互联网生态 11月11日消息，据cnet援引彭博社报道称，苹果公司正悄然推进一系列新的卫星连接功能，旨在让iPhone和部分Apple Watch在脱离蜂窝网络的环境下也能完成更多高阶任务。 发表于：11/12/2025 存储芯片三巨头齐聚HBF新赛道 11 月 12 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（11 月 11 日）发布博文，报道称“HBM 之父”金正浩预测，AI 时代的权力正从 GPU 转向内存，高带宽闪存（HBF）将成为继 HBM 之后的新战场。 发表于：11/12/2025 CS4361停产！纳祥科技多通道DAC NX1227可国产替代CS4361 原CS4361六通道数模转换器，支持 24 位分辨率（现已停产），现可选用纳祥科技NX1227，一款多通道DAC作为国产替代，该芯片产品在保持稳定工作特性的同时，通过优化电路设计实现了专业级音频输出质量。 发表于：11/12/2025 双十一NAS推荐 首选铁威马F4-425 Plus 随着极客玩家对私有服务器搭建需求升级，以及小型办公对数据存储安全性、协同效率要求的提高，NAS已成为这两类群体的刚需设备。今年双十一，铁威马F4-425 Plus凭借适配极客折腾与小型办公协同的硬核配置，在与绿联4800、极空间Z4Pro+的对决中全面领先，以高性价比成为两类消费群体的首选机型，引发市场广泛关注。 发表于：11/11/2025 不只有AI协作编程（Vibe Coding）：生成式系统级芯片（GenSoC）将如何把生成式设计推向硬件层面 如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程（Vibe Coding，又译为‘氛围编程’）”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求，然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式，融合了创造力、自动化与人类的指引。但是否能将这种生成式的、目标驱动的方法从软件层向下延伸呢？这一理念是否可以直接应用于硬件本身呢？ 发表于：11/10/2025 Sandisk对NAND涨价50% 多家模组厂暂停出货 11月9日消息，据DigiTimes报道，存储芯片大厂SanDisk（闪迪）已将其11月份的NAND Flash闪存合约价格提高了惊人的50%的涨幅。 Sandisk此举凸显了在人工智能（AI）数据中心对于存储芯片需求持续增长以及存储晶圆供应日趋紧张趋势下，存储市场供应缺口和价格波动正越来越大。也直接导致了下游多家存储模组厂商暂停报价和出货。 发表于：11/10/2025 英特尔指控前员工窃取1.8万份机密文件 11月9日消息，据《Mercury news》报道，英特尔一名前软件工程师Jinfeng Luo从公司数据库窃取了大约18,000份文件，其中还包括了“绝密”数据。对此，英特尔已经提起诉讼，要求禁止泄密，并赔偿250,000美元。 发表于：11/10/2025 第一个台积电2nm AMD Zen6霄龙CPU明年见 11月9日消息，近日，AMD公布2025年第三季财报，不仅交出亮眼的营收成绩单，AMD苏姿丰博士更亲自证实，其采用最先进2nm程技术、代号为Venice（威尼斯）的第六代AMD EPYC（霄龙）处理器正按计划进行，将如期在2026年正式发布。 发表于：11/10/2025 CPU收藏家开盖苏联制造K565RU3芯片 11月9日消息，近日，知名CPU收藏家和爱好者，专注于老式微电子器件、x86架构等的显微研究的@CPU Duke 开盖了一枚罕见的苏联时期制造的K565RU3芯片，并用显微镜观察了其内部结构。 发表于：11/10/2025 微软开发工具包可使AMD GPU运行CUDA代码 11月9日消息，长期以来，NVIDIA凭借其强大的CUDA生态系统，在AI领域占据主导地位，而竞争对手如AMD的ROCm等相对不够成熟，不过这一格局正迎来新的破局者微软。 发表于：11/10/2025 三星电子初期LPDDR6内存参数确认 11 月 7 日消息，CES 消费电子展主办方 CEA 当地时间本月 5 日起在官网公示了部分 CES 2026 创新奖获奖产品，这其中就有三星电子的 LPDDR6 内存。 发表于：11/7/2025 消息称台积电先进工艺提价3~10% 消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）发布博文，称苹果 iPhone 18系列恐面临芯片成本上涨压力。苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）计划从 2026 年起，针对 5 纳米以下的先进芯片制造工艺提价 3-10%。 发表于：11/7/2025 AMD明年推出2nm的Venice CPU和MI400 GPU 11月4日，AMD公布了其 2025 年第三季度财报。在随后的财报会议上，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）透露，基于2nm制程Zen6核心的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU 有望于 2026 年推出。 据介绍，目前EPYC Venice CPU已经进入实验室测试，整体表现良好，与基于 Zen 5 核心架构的当前一代Turin CPU 相比性能显着提升。AMD还确认多个云端 OEM 合作伙伴已经将第一个 Venice 平台上线。 发表于：11/6/2025 CounterPoint预测2025手机芯片先进制程出货量占比将首超50% 11 月 6 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）发布博文，预测 2025 年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键拐点，采用 5nm 及更先进制程工艺（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手机 SoC 出货量占比将达到 51%，首次超过总出货量的一半。 发表于：11/6/2025 «…234567891011…»
