消费电子最新文章 英特尔800系列芯片组细节曝光 英特尔 800 系列芯片组细节曝光:Z890 独享 CPU 官方超频功能 发表于:7/5/2024 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发优先专研AI芯片 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发专研AI芯片 发表于:7/5/2024 中国AI公司选择多芯片混合训练AI模型以免于算例受限 为解决算力问题,中企选择“多芯片混合”训练AI模型 7月4日消息,据Digitimes报道,为解决人工智能(AI)芯片算力问题,中国AI公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时,进一步避免供应链安全问题。 多芯片混合计算的方法有诸多优势,包括利用多个不同型号的GPU并行训练,来共同提高大语言模型(LLM)训练速度,因同时可以处理更多数据,可更好利用內存,中国厂商可以降低对于更昂贵的英伟达(NVIDIA)芯片的依赖,进而降低成本。 发表于:7/5/2024 苹果M5系列芯片首度曝光 苹果M5芯片首度曝光:台积电代工 用于人工智能服务器 发表于:7/5/2024 AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产 台积电 N3E 工艺,AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产 发表于:7/5/2024 摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级 7月3日,上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥(KUAE)智算集群解决方案实现重大升级,从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥(KUAE)万卡智算集群,以全功能GPU为底座,旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台,专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展,树立了国产GPU技术的新标杆,有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越,将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。 此外,摩尔线程联合中国移动通信集团青海有限公司、中国联通青海公司、北京德道信科集团、中国能源建设股份有限公司总承包公司、桂林华崛大数据科技有限公司(排名不分先后)分别就三个万卡集群项目进行了战略签约,多方聚力共同构建好用的国产GPU集群。 发表于:7/4/2024 三星发布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍!三星发布首款3nm芯片Exynos W1000:主频1.6GHz 发表于:7/4/2024 消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户 简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下: CoWoS CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 的整合生产技术,由 CoW 和 oS 组合而来:先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接,整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开,是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术,开发的新一代创新封装技术,这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。 发表于:7/4/2024 AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展 AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年 发表于:7/4/2024 消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息,台媒《工商时报》消息,英伟达 H200 上游芯片端于二季度下旬起进入量产期,预计在三季度以后开始大规模交付。 据此前报道,OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会,英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席,共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。 H200 作为 H100 的迭代升级产品,基于 Hopper 架构,首次采用了 HBM3e 高带宽内存技术,实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量,对大型语言模型应用表现出显著优势。 发表于:7/4/2024 消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术 消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术,有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息,韩媒 The Elec 报道称,三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。 发表于:7/4/2024 (更新:三星否认)消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试 消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试,将开始大规模生产 发表于:7/4/2024 消息称英特尔将为LGA1851平台提供可选RL-ILM 消息称英特尔将为 LGA1851 平台提供可选 RL-ILM,解决 CPU 顶盖弯曲问题 发表于:7/4/2024 消息称中国公司开始大量订购英伟达H20芯片 中国公司开始大量订购英伟达H20芯片? 发表于:7/4/2024 AMD 创 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录 AMD 与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作,取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果,实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录,这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%,是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果①。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒,同样来自采用 AMD 加速卡的参考设计①。 发表于:7/3/2024 «12345678910…»