消费电子最新文章 消息称华为与OPPO将采用1:1方形传感器用于前置摄像头 作为参考，本代 iPhone（iPhone 17 / Pro / Pro Max、iPhone Air）升级了 1800 万像素 Center Stage 前置摄像头（采用方形传感器），可实现轻点变焦和旋转、拍照人物居中、视频超稳防抖等功能。 发表于：2026/2/4 曝三星显示将在5月量产8.6代OLED面板 2 月 3 日消息，据韩媒 The Elec 昨天报道，三星显示（Samsung Display）将从今年 5 月开始量产 8.6 代 OLED 面板。 发表于：2026/2/4 苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺 2月4日消息，据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发A20芯片，但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选择了基础版的N2工艺。 发表于：2026/2/4 存储芯片:数字文明的记忆之芯——从硅基起源到AI时代的产业博弈 2026年伊始，全球存储芯片延续2025年四季度以来的“超级涨价周期”。AI服务器需求爆发是最大推手：单台设备DRAM用量达普通服务器8-10倍，HBM产能被三星、SK海力士、美光提前锁单至2027年，生产1GB HBM需牺牲3GB传统DDR，导致消费级DRAM供给缺口扩大至15%以上。消费级SSD因原厂控产及服务器挤单，合约价涨幅至少40%。花旗已把2026年DRAM均价涨幅预期从53%上调至88%，NAND从44%上调至74%。下游终端相继提价，联想、戴尔等PC品牌涨价5-10%，256GB DDR5服务器内存单条突破4万元，中端手机被迫取消512GB版本。国产厂商方面，长江存储128层3D NAND、长鑫19nm DRAM已规模出货，但全球新增产能仍难在年内投产，机构判断缺货与高价将贯穿2026全年。 发表于：2026/2/4 铁威马F4-425 Plus打造自媒体数据管理方案 当下,自媒体行业高速发展,4K视频、RAW格式图片等高清素材成为创作核心,但存储压力大、同步不便、异地调取难、数据不安全等问题,制约着创作者高效产出。铁威马推出F4-425 Plus,以硬核配置与便捷体验,为各类创作者量身打造专属数据管理解决方案,助力其摆脱数据困扰,专注内容创新。 发表于：2026/2/4 消息称苹果计划今年年底前进军智能眼镜市场 2 月 2 日消息，据科技媒体 MacRumors 今天报道，苹果被传 2026 年底进军智能眼镜市场，如今这一计划已开始重塑全球 AR 光学供应链。 发表于：2026/2/3 2025年全球OLED显示器出货量同比激增72% 2月2日消息，据洛图科技（RUNTO）最新报告，2025年全球显示器市场出货量达1.28亿台，同比微增1.1%。 发表于：2026/2/3 样板快一倍 揭秘嘉立创64层PCB板与HDI工艺 嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。 发表于：2026/2/3 曝苹果正考虑台积电以外的芯片供应商 《华尔街日报》今日报道，苹果正在考虑将部分低端处理器的产能从台积电转移至其他供应商，报道没有提及任何候选的公司名称。 发表于：2026/2/3 铁威马F4-425 Plus多重备份守护数据安全 数字化办公时代，中小微企业数据资产安全面临误删、病毒攻击、设备故障等多重风险，一套简单高效的备份方案成为刚需。铁威马 F4-425 Plus 作为专为小型办公场景打造的高性能 NAS，凭借强劲硬件与完善备份体系，构建全场景数据保护方案，以极简操作守护企业核心数据安全。 发表于：2026/2/3 苹果：正面临3nm芯片紧缺及内存涨价问题 苹果CEO库克还指出，苹果自研的系统级芯片（SoCs）所采用的先进制程的供应能力的限制，特别是3nm制程的产能紧缺，将成为影响苹果第二季硬件业务的供应和成本的关键因素。这直接是由于23%的需求增长，远远超出了苹果的内部估计，并且在一段时间内供应链的灵活性较为有限。 发表于：2026/2/2 英伟达正与联发科合作打造SoC芯片 1 月 31 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋最近受访时表示，公司正与联发科合作打造 SoC（片上系统）芯片。 发表于：2026/2/2 三星与SK海力士等厂商严控存储芯片订单 三星、SK海力士与美光三大原厂已纷纷收紧订单审核，对客户进行更严格的尽职调查——包括核实终端用户身份、确认实际需求数量，甚至质疑订单真实性。这一举措的背后，是为了应对因部分客户超额下单或囤货而可能引发的后续市场波动。 发表于：2026/2/2 物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？ 近期发布的智能眼镜，在外观上已经与传统眼镜趋于相同，不再是硕大的镜框和支架，SoC与存储单元可以藏在更小的封装内。特别是存储解决方案在提升性能，给AI提供更高效数据传输支持的同时，进一步的压缩物理空间，让诸如眼镜的智能AI变成了现实。 发表于：2026/1/30 三星Exynos 2700曝光 十核心CPU架构 1月28日消息，据外媒Wccftech 报导，三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700近日现身Geekbench 跑分数据库，曝光的信息显示其采用了十核心（deca-core）CPU架构设计，采用“4＋1＋4＋1”的四丛集配置，最高主频为2.88GHz。由于是早期测试，后续可能随构架优化，主频会进一步调整。 发表于：2026/1/29 <12345678910…>
